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      PCB焊盤和過孔的設(shè)計標(biāo)準及工藝要求

      2022-12-05 | docx | 0.02 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計標(biāo)準及工藝要求，包括BGA焊盤。

      一、 過孔的設(shè)置(適用于二層板，四層板和多層板)

      孔的設(shè)置 過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 5–8。

      孔徑優(yōu)選系列如下：

      孔徑 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

      焊盤直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

      內(nèi)層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

      板厚度與最小孔徑的關(guān)系：

      板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

      最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

      pcb 焊盤 過孔
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