覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于， 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2017-12-13 17:02:19
1978 
今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計。
2023-07-14 13:56:1912062 
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
為什么覆銅完會有這樣的區(qū)別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
平常用的是全覆銅，直接批量導(dǎo)入過孔就可以實現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
AD覆銅時怎么能覆到導(dǎo)線上和焊盤上，使導(dǎo)線變寬 焊盤的銅變大
把上圖覆銅成下圖
2025-09-24 16:11:18
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 編輯
1. 使用 PADS9.5 覆銅, Design Rules 里 Default rules 已經(jīng)設(shè)置 Copper 與其
2013-03-14 22:24:31
`請教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍(lán)色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進(jìn)行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！??！`
2015-10-27 16:18:20
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
其他焊盤與覆銅區(qū)域間隙正常，如何把GND焊盤與覆銅區(qū)域間隙調(diào)整正常？目前幾乎挨在一起了
2025-08-14 11:56:07
；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。1、實心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
，還有一個就是看起來很美！ 大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？ 不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求
2018-04-25 11:09:05
環(huán)路面積。所以覆銅主要是地平面的覆銅，不用于電源或其他net的覆銅。2、采用什么方式覆銅敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設(shè)計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進(jìn)行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事?！ 〈竺娣e覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家都知道在高頻
2016-09-06 13:03:13
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
`ad覆銅怎么把焊盤設(shè)置直接在實心，不要十字連接，請問怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
的間距，不影響各層布線的間距了。pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網(wǎng)格銅哪一種好？ 1、經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積
2016-03-01 23:23:39
進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事?！ ×硗?，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍(lán)色的框，有沒有大神指導(dǎo)下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡
2015-12-29 20:25:01
請問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
請問為什么這個覆銅點(diǎn)不了啊我想刪除它，當(dāng)選不了
2019-07-03 05:27:45
環(huán)路面積。也可以在PCB焊接的同時保持平整度，所以大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請問如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格
2019-11-21 14:38:57
請問layout覆銅時常規(guī)設(shè)置是什么？我現(xiàn)在想讓同包圍整個焊盤，要怎么設(shè)置？
2011-12-30 10:10:18
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規(guī)則；覆銅的時候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
跟著視頻做發(fā)現(xiàn)老師覆銅的時候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過電流的主干道，我跟著做發(fā)現(xiàn)fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數(shù)電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散 熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻
2017-07-01 16:53:00
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
選擇覆銅的形式。
分別是：
2010-08-28 15:45:58
204 Cadeve Allegro 覆銅操作說明
2016-02-22 16:13:327 【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:260 AltiumDesigner高級覆銅布線規(guī)則。
2016-04-11 15:33:370 陶瓷覆銅DCB技術(shù)及其應(yīng)用
2017-09-11 09:39:0326 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線
2018-04-30 17:31:0014909 
覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2018-06-11 17:38:1814002 
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2018-08-04 10:16:199265 如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
2018-09-27 16:26:245472 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2018-10-11 11:15:377359 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2018-11-22 17:36:010 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子
2019-04-24 14:39:041326 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2019-04-25 15:30:1834162 
在下方選擇對應(yīng)的層（也可在覆銅對話框中選擇）；采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
2019-04-29 16:49:1724495 覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。
2019-04-29 16:53:2521444 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2019-04-29 16:57:5611016 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，
2019-06-02 11:03:284518 覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己的一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-06-29 09:12:264117 覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將
2019-08-19 15:04:5310223 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線
2019-08-19 15:31:494401 覆銅布線要點(diǎn)規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
2019-08-20 17:28:105189 覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-08-21 17:05:225697 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:004028 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2019-11-19 16:16:290 電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅，你用對了嗎？
2020-01-15 16:59:046765 覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2020-03-08 14:32:4220959 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的
覆銅和
網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積
覆銅好
還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積
覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積
覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨?/div>
2020-09-27 10:29:124577 1、覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2、盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。 修改后： 3、盡量用覆銅替換覆銅+走線
2021-03-10 16:16:227518 覆銅基板工藝流程簡介
2021-12-13 17:13:500 為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。
2023-02-16 11:15:251923 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。
2023-02-23 09:54:492808 實心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點(diǎn)：如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨＝鉀Q辦法：一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。
2023-03-14 09:28:394319 電路板的覆銅方式是制造電路板時常用的一種技術(shù)。在網(wǎng)格覆銅和實心覆銅兩種方式中，哪種更好需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來確定。
2023-05-18 09:21:058954 
在CAD上設(shè)置PCB覆銅 在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬 1) 銅層和信號走線之間的默認(rèn)隔離 id“6 mil”。
2023-07-03 12:32:453403 
PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:503366 
pcb覆銅有什么作用？ PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板，覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬，通常是銅。從名字上就可以看出，覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅，起到固化電路，使電子元器件間連接，保護(hù)
2023-09-14 10:47:204798 AD軟件中的PCB覆銅如何設(shè)計呢？
2023-10-31 11:31:004024 
AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上，用于實現(xiàn)電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距，通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅規(guī)則設(shè)置能夠保證電路的正常工作和可靠性，同時也
2023-12-20 10:46:297113 覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？什么情況下不需要覆銅？ 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板（PCB）的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括提供電流傳導(dǎo)、焊接接觸和保護(hù)電路的功能。以下
2023-12-21 13:49:104808 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2024-01-07 14:06:591917 在電子電路設(shè)計與制造領(lǐng)域，覆銅的實現(xiàn)形式多樣，其中大面積的覆銅和網(wǎng)格銅是最為常見且各具特色的兩種，它們在不同的應(yīng)用場景下發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 大面積的覆銅，顧名思義，是指在印刷電路板（PCB）的特定區(qū)域
2025-02-04 14:10:001001 為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 已全部加載完成
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