今天給大家分享的是:PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計。
2023-07-14 13:56:19
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一、pcb覆銅技巧1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅
2019-09-13 07:30:00
畫了一塊PCB,覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài),已經(jīng)操作了很多步,返回也沒用,該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 編輯
PCB覆銅技巧分享
2013-01-21 10:48:49
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),你了解嗎?所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法,大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
覆銅是一種常見的操作,它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗
2018-04-25 11:09:05
1、那些網(wǎng)絡(luò)需要覆銅所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小
2019-05-29 06:33:50
(可能還有一些別的方面的作用)。那到底是覆大銅皮,還是覆銅網(wǎng)格呢?這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話,如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設(shè)計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB,以前沒有留意這個覆銅問題,我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進行覆銅,有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅,反面對GND覆銅呢???這兩者誰更好???求
2019-02-14 06:36:20
覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅,哪些地方不能覆銅,有沒有人又相關(guān)的教程,或指點一下,謝謝。
2012-09-12 18:46:31
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件,還是國外的一些PowerPCB,Protel都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來
2016-09-06 13:03:13
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢?pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um是不常見的;pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么?`
2020-03-20 16:54:40
pcb覆銅技巧及設(shè)置一、pcb覆銅技巧:1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅
2019-09-17 10:39:56
PCB中,地大多數(shù)是通過
覆銅來解決的,那面
覆銅間距有什么要求么?我經(jīng)常用0。2mm的間距,不知道個有什么影響?求拍磚?。。。。。。。?/div>
2012-12-13 13:30:05
AD覆銅時怎么能覆到導線上和焊盤上,使導線變寬 焊盤的銅變大
把上圖覆銅成下圖
2025-09-24 16:11:18
Allegro PCB覆銅的14個注意事項
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個Altium Designer 16 ,發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了,求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅?
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則: 1、對于需要嚴格阻抗控制的板子,不要敷銅,覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容,影響阻抗控制; 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB,不需要敷銅,此時敷銅支離破碎,基本不起作用,而且很難保證良好接地;
2019-05-30 07:25:29
請問,在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同?
2011-12-22 20:05:11
如圖,在畫PCB給電源層覆銅時想要擴大覆銅面積卻加不上了,點擊進去以后出現(xiàn)了圖片中的英文,我的是AD17,是版本問題么?
2018-01-11 11:36:04
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物,但是在覆銅的時候出問題了,底層覆銅覆不上去,再覆一次就有一個藍色的框,有沒有大神指導下問題在哪?
2016-04-23 10:24:54
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢?pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來
2015-12-29 20:25:01
環(huán)路面積。也可以在PCB焊接的同時保持平整度,所以大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
什么是覆銅?覆銅需要處理好哪幾個問題?到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?
2021-04-25 08:08:04
敷銅作用主要有兩個方面: (1)可以起到一定的回流作用,當然,如果板層較多且層設(shè)置合理,敷銅回 流的作用就很??;(2)可以起到一定的屏蔽作用,將上下層兩個覆銅平面想象成無限大,就成 了一個屏蔽盒,敷
2019-05-29 06:34:42
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件,還是國外的一些Protel和Power PCB設(shè)計軟件都
2019-11-21 14:38:57
有一個pcb的圖,已經(jīng)覆銅了,據(jù)說是要把銅層移除,然后再修改,修改完了再加上銅層,可是具體怎么操作呢?求高人指點qq:987118969
2013-05-19 20:12:21
`我弄的電路PCB圖(沒覆銅前)`
2013-12-23 15:46:33
我在進行PCB覆銅時,發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅,求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
1.覆銅的意義 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地,中間走信號,頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了,如果底層全部都是被GND覆銅了,但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。如果
2017-07-01 16:53:00
什么情況需要給PCB覆銅,什么時候沒必要呢,而且覆銅時,線寬有什么要求嗎,有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
選擇覆銅的形式。
分別是:
2010-08-28 15:45:58
204 Protel在線教程:在PCB中給PCB做覆銅的具體操作
2010-04-22 09:03:37
4189 
多變形結(jié)構(gòu)PCB線路板覆銅
敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)
2010-10-23 15:18:39
1181 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
2014-12-26 15:29:14
14050 
【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:59
0 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:26
0 關(guān)于PCB設(shè)計敷銅時的天線效應(yīng)-覆銅的利與弊的分析
2016-08-17 10:54:45
0 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線
2018-04-30 17:31:00
14910 
覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2018-06-11 17:38:18
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覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2018-08-04 10:16:19
9266 如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
2018-09-27 16:26:24
5472 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
2018-10-11 11:15:37
7360 pcb 覆銅技巧都有哪些呢?pcb 覆銅設(shè)置方法呢?pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um 是不常
2018-11-22 17:36:01
0 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
2019-04-25 15:30:18
34163 
在下方選擇對應(yīng)的層(也可在覆銅對話框中選擇);采用快捷鍵P,G打開覆銅對話框,或者單擊標題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
2019-04-29 16:49:17
24496 覆銅的安全間距(clearance)一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前,為布線而設(shè)置好了布線的安全間距,那么在隨后的覆銅過程中,覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。
2019-04-29 16:53:25
21444 如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2019-04-29 16:57:56
11016 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。
2019-05-06 14:35:07
7964 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,
2019-06-02 11:03:28
4520 覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件,還是國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己的一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
2019-06-29 09:12:26
4117 PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾
2019-08-19 11:24:54
4102 覆銅是一種常見的操作,它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅,就是將
2019-08-19 15:04:53
10223 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線
2019-08-19 15:31:49
4402 覆銅布線要點規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
2019-08-20 17:28:10
5190 覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
2019-08-21 17:05:22
5697 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:00
4029 所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。 覆銅方面
2020-09-17 10:09:13
5164 pcb 覆銅技巧都有哪些呢?pcb 覆銅設(shè)置方法呢?pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um 是不常
2019-11-19 16:16:29
0 電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅,你用對了嗎?
2020-01-15 16:59:04
6766 覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法,大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2020-03-08 14:32:42
20962 1、覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2、盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。 修改后: 3、盡量用覆銅替換覆銅+走線
2021-03-10 16:16:22
7518 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB覆銅要點和規(guī)范資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-11 08:54:25
37 為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積覆銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。
2023-02-16 11:15:25
1924 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。
2023-02-23 09:54:49
2809 電路板的覆銅方式是制造電路板時常用的一種技術(shù)。在網(wǎng)格覆銅和實心覆銅兩種方式中,哪種更好需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來確定。
2023-05-18 09:21:05
8954 
在CAD上設(shè)置PCB覆銅 在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬,2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬 1) 銅層和信號走線之間的默認隔離 id“6 mil”。
2023-07-03 12:32:45
3403 
PCB 覆銅:PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部,并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:50
3366 
pcb覆銅有什么作用? PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板,覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬,通常是銅。從名字上就可以看出,覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅,起到固化電路,使電子元器件間連接,保護
2023-09-14 10:47:20
4798 AD軟件中的PCB覆銅如何設(shè)計呢?
2023-10-31 11:31:00
4024 
你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎?
2023-11-30 16:33:06
3548 AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過化學方法將銅層覆蓋在絕緣層上,用于實現(xiàn)電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距,通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅規(guī)則設(shè)置能夠保證電路的正常工作和可靠性,同時也
2023-12-20 10:46:29
7114 覆銅是什么?有什么作用?PCB每一層都要覆銅嗎?什么情況下不需要覆銅? 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板(PCB)的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括提供電流傳導、焊接接觸和保護電路的功能。以下
2023-12-21 13:49:10
4808 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium designer PCB高級規(guī)則—覆銅高級連接方式.pdf》資料免費下載
2023-12-22 11:10:03
2 也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
2023-12-29 16:22:51
1695 功放pcb大面積覆銅的好處有哪些呢? 功放(功率放大器)是一種用于放大電信號的電子設(shè)備,主要用于音頻系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、測量儀器等領(lǐng)域。作為功放的關(guān)鍵組成部分之一,功放PCB的設(shè)計和制造對于整個功放
2024-01-17 16:50:53
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