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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>

PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例

體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測的優(yōu)點(diǎn)

體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測的優(yōu)點(diǎn) 作者:Stacy Kali...

2006-04-16 標(biāo)簽: 759

使用粘性助焊劑的CSP與倒裝芯片裝配

      錫膏的模板印刷是用于高產(chǎn)量電子電路制造的最快速...

2006-04-16 標(biāo)簽:使用粘性芯片裝配 1334

玻璃纖維翻頁生產(chǎn)與技術(shù)發(fā)展趨勢

作者:危良才  我國玻纖工業(yè)自“九五”時(shí)期以來,大力發(fā)展...

2006-04-16 標(biāo)簽:玻璃纖維 1270

論新一代焊接趨勢

論新一代焊接趨勢

中盛科技技術(shù)部 Simon Zhang(張蒙)著    鉛(Pb)...

2006-04-16 標(biāo)簽:論新一代 451

淺談可剝膠在現(xiàn)代印制電路板中的應(yīng)用

成都宇航多層精密印制板廠 周毅 劉興文  摘要:本文使用一種...

2006-04-16 標(biāo)簽:淺談可剝 757

封裝和電路板裝配融合趨勢對制造業(yè)的影響

      在整個(gè)電子行業(yè)中,新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變...

2006-04-16 標(biāo)簽:封裝和電 414

讓過程品質(zhì)控制SPC盈利

      目前很多企業(yè)在推廣SPC中,碰到不少實(shí)際問題。比如:...

2006-04-16 標(biāo)簽:PC盈利讓過程品 766

中國FPC的現(xiàn)狀和未來

作者:梁志立  1.0前言  將撓性印制電路(FPC)我不是...

2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)中國FP華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)狀和未來 3945

淺談磷銅陽極純化的產(chǎn)生原因及解決措施

佛山市南海慶城電子材料有限公司  管永順摘要:  本...

2006-04-16 標(biāo)簽:淺談磷銅解決措施 1797

印制微波組件的研制工藝

      微波技術(shù)的飛快發(fā)展,研制新型的微波器件,使微波系...

2006-04-16 標(biāo)簽:印制微波研制工藝 800

利用AOI來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

1、前言  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重...

2006-04-16 標(biāo)簽:利用AO 631

細(xì)線路斷線原因分析

3/3mil線路制作過程中發(fā)現(xiàn)線路斷線故障陡增,請各位幫忙分析斷線可能產(chǎn)生...

2006-04-16 標(biāo)簽:原因分析原因分析細(xì)線路斷 1077

遇到這樣的孔破如何改善?

遇到這樣的孔破如何改善?

問:遇到這樣的孔破如何改善?...

2006-04-16 標(biāo)簽:遇到這樣 1795

電裝工藝改進(jìn)

作者:未知  我廠在八十年代研制生產(chǎn)的海鷹牌清紗器等紡織電...

2006-04-16 標(biāo)簽:工藝改進(jìn)電裝工藝 2712

干膜SLOT 孔封孔能力探討

干膜SLOT 孔封孔能力探討

廣東省惠陽市科惠電路有限公司工程師肖沙一、 前言:...

2006-04-16 標(biāo)簽:干膜SL能力探討 4837

集成運(yùn)算放大器:制造工藝對其性能影響

國營七七七總廠半導(dǎo)體廠高級工程師  劉邦彥   運(yùn)算放大器的...

2006-04-16 標(biāo)簽:集成運(yùn)算性能影響集成運(yùn)算 2786

板材補(bǔ)償系數(shù)淺談

卓飛高線路板有限公司   江正全 龍?jiān)普傺a(bǔ)償系...

2006-04-16 標(biāo)簽:板材補(bǔ)償系數(shù)淺談 1383

元器件裝配生產(chǎn)線后端的新進(jìn)展

      自動化設(shè)備是實(shí)現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ),隨著電子產(chǎn)...

2006-04-16 標(biāo)簽:元器件裝 636

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)在印制電路板品質(zhì)控制的重要性

       在印制電路板生產(chǎn)過程中,經(jīng)常出現(xiàn)諸多的質(zhì)量缺陷,...

2006-04-16 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 1348

新結(jié)構(gòu)的積層印制電路板

      近年來隨著電子設(shè)備的小型輕量化和高性能化,高密度...

2006-04-16 標(biāo)簽:制電路板 651

電子元件的復(fù)合化和印制板埋置元件化發(fā)展

      1、電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨向   當(dāng)前,電子設(shè)備...

2006-04-16 標(biāo)簽:電子元件件化發(fā)展電子元件 797

多層板孔壁與內(nèi)層接合部量問題討論

1。去鉆污問題容脹效果差除膠效果差中和效果差容脹槽液污染中和...

2006-04-16 標(biāo)簽:PCB多層板PCB多層板多層板孔 840

關(guān)于回流焊工藝發(fā)展的討論

      最近幾年,SMT生產(chǎn)技術(shù)已發(fā)生了巨大的變化,其中:生...

2006-04-16 標(biāo)簽: 1561

金屬PCB基板的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用

     1.金屬PCB基板的發(fā)展和市場狀況   隨著電子產(chǎn)品向輕、...

2006-04-16 標(biāo)簽:狀及應(yīng)用金屬PC 2573

影響印刷電路板特性阻抗的其它因素

田麗 曹安照 (安徽工程科技學(xué)院電氣系,安徽蕪湖 241000)  ...

2006-04-16 標(biāo)簽:影響印刷 996

如何控制印制板的制造成本

文章作者:楊興全  伴隨2004年敷銅板的漲價(jià),印制板的制造成...

2006-04-16 標(biāo)簽:制造成本 1034

增強(qiáng)質(zhì)量管理體系有效性的思路

作者:未知  已貫標(biāo)企業(yè)按ISO9001:2000標(biāo)準(zhǔn)建立了質(zhì)量管理體系,...

2006-04-16 標(biāo)簽:增強(qiáng)質(zhì)量 562

新世代PCB技術(shù)動向

白蓉生 先生    密集組裝板面打線(Wire Bond)盛行,鍍鎳鍍金愈見重要,柱...

2006-04-16 標(biāo)簽:技術(shù)動向新世代P 567

先進(jìn)的彎曲PCB

先進(jìn)的彎曲PCB

      先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線...

2006-04-16 標(biāo)簽:曲PCB 2589

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