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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例用單片機(jī)控制的光譜數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
作者： 鄭朝暉 張玉鈞 劉文清 宋炳超 周 斌 王 緬 摘要：介紹利用單片機(jī)和A...
2006-04-16 標(biāo)簽：采集系統(tǒng)用單片機(jī)采集系統(tǒng) 821
CHALLENGES OF BACKPANEL PLATIN
Challenges of Backpanel PlatingIntroductionHopefully, this will be the first i...
2006-04-16 標(biāo)簽：CHAL 582
印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)-去耦電容配置
印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)-去耦電容配置 在直流電源回路中...
PCB設(shè)計(jì)技巧FAQ（2)
Q:請問，模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時LC比RC濾波效果差...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè) 745
PCB設(shè)計(jì)技巧FAQ（1）
以下是《電子工程專輯》網(wǎng)站論壇PCB設(shè)計(jì)技巧所有FAQ，飛越無限版主整理并共享。 ...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè) 894
如何解決PCB的細(xì)絲短路
在PCB O/S測試和AOI檢測時﹐會在PCB的最外層﹐綠漆下發(fā)現(xiàn)一種短路﹐我們叫做細(xì)絲短...
2006-04-16 標(biāo)簽：細(xì)絲短路 929
自動連續(xù)測試的有效性及自動測試系統(tǒng)
電子設(shè)備在提高功能和性能的同時也向小型化、輕量化迅速發(fā)展。這就要求在盡量...
2006-04-16 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)測試系統(tǒng)自動連續(xù) 756
集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的新技術(shù)
目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級設(shè)計(jì)，整個項(xiàng)目中既包含硬件...
2006-04-16 標(biāo)簽：集成系統(tǒng) 570
PCB加工中影響阻抗因素
在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下，主要以下幾個因素由PCB制造對阻抗產(chǎn)生影響： 1、介...
平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法
設(shè)計(jì)者可能會設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額...
2006-04-16 標(biāo)簽：平衡PC設(shè)計(jì)方法 1297
印制板大生產(chǎn)的技術(shù)和管理
（一）圍繞我國電子元件協(xié)會“九五”規(guī)劃“上規(guī)模、上檔次、...
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上...
2006-04-16 標(biāo)簽：SMT-設(shè)計(jì)原則 726
PCB的安規(guī)要求
1）交流電源進(jìn)線，保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地...
2006-04-16 標(biāo)簽： 5212
電鍍雙極化現(xiàn)象
當(dāng)一個金屬電極同時存在陰極反應(yīng)和陽極反應(yīng)這兩種性質(zhì)時，...
2006-04-16 標(biāo)簽：極化現(xiàn)象電鍍雙極 1154
電子工藝選擇性焊接：PCB設(shè)計(jì)者新選擇
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流...
2006-04-16 標(biāo)簽：電子工藝 844
線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則
電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB...
2006-04-16 標(biāo)簽：應(yīng)用原則線路板裝 796
SMT生產(chǎn)工藝流程簡介
一、單面組裝： 來料檢測 è 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è 貼片 è 烘干（固化）...
焊點(diǎn)技術(shù)小結(jié)---huoniao
1.完全使用軟件元件庫中的元件,不加任何修改這是大部分情況下我們應(yīng)該的，...
2006-04-16 標(biāo)簽：niao焊點(diǎn)技術(shù) 849
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