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意法半導體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊,簡化SiC逆變器設計

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2020-09-09 13:44:413263

半導體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導體公司半導體(STMicroElectronics)和專注于半導體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴
2020-11-02 16:48:403104

半導體最新推出MasterGaN器件

半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

Cree|Wolfspeed與半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協(xié)議,將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應的靈活性。
2021-08-20 17:08:141657

半導體汽車級導航及航位推算模塊 簡化設計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導航定位市場發(fā)展,半導體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

環(huán)旭電子預計在2022量產(chǎn)電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長,近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開始布局切入功率半導體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試,近期獲得相當多歐美與日系客戶青睞,預計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。
2022-01-10 10:50:401092

半導體雙通道柵極驅(qū)動器優(yōu)化并簡化SiC和IGBT開關電路

半導體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動器在高壓電力變換和工業(yè)應用中節(jié)省空間,簡化電路設計。
2022-02-15 14:23:261774

半導體推出新雙通道電流隔離柵極驅(qū)動器

半導體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動器在高壓電力變換和工業(yè)應用中節(jié)省空間,簡化電路設計。
2022-02-17 10:06:142770

半導體單片數(shù)字電源控制器簡化LED 照明應用設計,提高設計靈活

2022 年?5 月?17日,中國?– 半導體的STNRG012是一高集成度且節(jié)省空間的數(shù)字電源控制器,具有先進的失真抑制功能,是開發(fā)LED 照明應用的理想解決方案。 ? 該器件集成一個多模
2022-05-17 17:42:183500

半導體為eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅技術

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。
2022-05-26 09:45:372789

半導體簡化SiC逆變器設計,發(fā)布兩款電源模塊

第一模塊A2F12M12W2-F1是一個四組模塊,可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
2022-09-14 10:25:07855

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113002

半導體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393149

半導體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關注我們 ???????? ?? 半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 ( SiC ) 功率MOSFET,支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)
2023-09-07 08:10:011443

半導體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國– 半導體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標應用是車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264

半導體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片

2023年11月8日,中國---半導體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應用定位高端工業(yè)設備、家電和專業(yè)設備。
2023-11-08 12:18:481184

半導體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

半導體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝,適用于汽車應用。針對車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491784

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161631

德州儀器、半導體發(fā)布悲觀指引

的悲觀指引。據(jù)悉,大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔憂。德州儀器聲稱,目前半導體行業(yè)市場的形勢惡化,業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶正在再平衡庫存。 而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的半導體也預計,該公
2024-01-29 11:24:581284

半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片

半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片,讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,
2024-02-29 09:20:431201

半導體推出兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片

半導體最新發(fā)布兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,為電子配件、數(shù)碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品提供了無需線纜和插頭接口的便捷連接方式。同時,這兩款芯片還解決了機械旋轉(zhuǎn)設備等工業(yè)應用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾y題。
2024-03-01 09:19:251457

半導體推出全新八路高邊開關

半導體(STMicroelectronics)近日發(fā)布兩款八路高邊開關——0.7A IPS8200HQ和1.0A IPS8200HQ-1,這兩款開關不僅具備出色的智能功能,還在設計上展現(xiàn)出極高
2024-03-12 10:47:421677

芯動半導體半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國內(nèi)領先的半導體企業(yè)芯動半導體與國際知名半導體供應商半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:431103

羅姆集團旗下的SiCrystal與半導體擴大SiC晶圓供應合同

(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數(shù)年向半導體供應在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓,預計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969

半導體推出新型40V工業(yè)級與汽車級線性穩(wěn)壓器

半導體近日推出了兩款全新的線性穩(wěn)壓器——LDH40和LDQ40,這兩款產(chǎn)品不僅具備出色的能效,還在設計上展現(xiàn)了極高的靈活性。
2024-05-11 10:31:42970

半導體推出汽車級慣性模塊

半導體近日發(fā)布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了一經(jīng)濟高效的功能安全性應用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導體將投資50億歐元在意大利建8英寸SiC晶圓廠

近日,全球半導體行業(yè)的佼佼者半導體(ST)宣布了一項重大投資計劃,將在意大利卡塔尼亞新建一個先進的碳化硅(SiC)制造工廠。這一工廠將成為該公司SiC園區(qū)的重要組成部分,專注于SiC功率器件和模塊的制造、測試及封裝。
2024-06-04 11:47:581380

半導體在意大利建設SiC功率器件制造基地

半導體近日宣布,計劃在意大利卡塔尼亞投資建設一座綜合性大型制造基地,專注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預計于2026年投入運營,并計劃在2033年前實現(xiàn)全部產(chǎn)能。
2024-06-07 09:52:201274

半導體將在意大利新建8英寸SiC工廠

全球半導體行業(yè)的領軍企業(yè)半導體(簡稱ST)近日宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地,專注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝、測試等全流程生產(chǎn)。這一重要舉措不僅體現(xiàn)了半導體在碳化硅技術領域的深厚實力,也標志著公司向全面垂直整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈邁出了堅實的一步。
2024-06-07 18:07:053036

半導體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術

半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331619

半導體推出兩款全新數(shù)字輸入限流器

公司經(jīng)常會忽視工業(yè)應用小型化、密集化的趨勢。隨著消費者產(chǎn)品的功能日益豐富,工業(yè)控制系統(tǒng)自然也不能例外。因此,半導體推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。這兩款用于數(shù)字輸入的限流器可大
2024-11-11 09:59:251122

半導體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導體新推出一增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應用。
2024-11-27 13:45:511063

雷諾安培與半導體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議

協(xié)議,從2026年起,半導體將為安培長期供應碳化硅(SiC)功率模塊。這一舉措是雷諾集團與半導體合作開發(fā)電源控制系統(tǒng)(powerbox)項目的重要一環(huán),旨在提升安培超高效電動汽車逆變器的性能。 功率模塊作為電源控制系統(tǒng)的核心組件,對于電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的性能和競爭力至
2024-12-11 11:03:32938

半導體發(fā)布靈活車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體近期推出了一專為汽車應用設計的電源管理芯片——SPSB100。這款新產(chǎn)品以其高度的靈活性和強大的功能,成為了Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器的理想搭檔。 SPSB100芯片
2024-12-12 11:42:492164

半導體發(fā)布250W MasterGaN參考設計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導體近日推出了EVL250WMG1L參考設計。該設計基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)技術,是一諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅(qū)動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331279

半導體推出兩款四通道智能功率開關

半導體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關,采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18943

半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器

半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器,為開發(fā)者帶來更高的設計靈活性和更多的功能,提高目標應用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

半導體發(fā)布模塊化IO-Link開發(fā)套件

半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具,該套件提供開發(fā)IO-Link應用所需的全部軟硬件,包含一個板載智能功率開關管的執(zhí)行器開發(fā)板,簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。
2025-06-16 16:58:38994

兩款國產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設計中廣受歡迎

兩款國產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設計中廣受歡迎
2025-07-23 18:10:061028

半導體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品

近日,半導體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產(chǎn)品,同時發(fā)布了一套增強版開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以降低窄帶移動網(wǎng)絡智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)難度。新產(chǎn)品代表性目標應用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測、智能照明、智慧停車、工業(yè)設備狀態(tài)監(jiān)測、牲畜寵物追蹤、安全報警以及遠程醫(yī)療。
2025-12-11 14:22:531206

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