意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊，采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝，適用于汽車應(yīng)用。針對(duì)車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)，它們具有高功率密度、非常緊湊的設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)化的組裝等優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品系列通過(guò)提供四件套、六件套和圖騰柱配置選擇，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的靈活性。

這些模塊包含1200V SiC功率開關(guān)，利用意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的第二代和第三代SiC MOSFET技術(shù)，確保低 RDS(開)值。這些器件提供高效的開關(guān)性能，對(duì)溫度的依賴性最小，以確保轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)級(jí)的高效率和可靠性。

這些模塊利用意法半導(dǎo)體久經(jīng)考驗(yàn)的強(qiáng)大ACEPACK技術(shù)，降低了整體系統(tǒng)和設(shè)計(jì)開發(fā)成本，同時(shí)確保了出色的可靠性。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有出色的熱性能。此外，還集成了 NTC 傳感器，可提供溫度監(jiān)控以實(shí)現(xiàn)熱保護(hù)。

ACEPACK DMT-32 中的第一款產(chǎn)品是 M1F45M12W2-1LA，該產(chǎn)品于 2023 年第四季度開始量產(chǎn)。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 現(xiàn)已開始提供樣品，并從 24 年第一季度開始量產(chǎn)。定價(jià)取決于配置。

審核編輯：彭菁