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?博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作,為博格華納專(zhuān)有的基于Viper功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代750V碳化硅(SiC) 功率MOSFET芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
沃爾沃首席運(yùn)營(yíng)官兼副首席執(zhí)行官 Javier Varela 表示:“此次合作將提升沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程和充電速度,有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提高沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)受歡迎度,同時(shí)也有助于我們?cè)?030年前實(shí)現(xiàn)全部車(chē)型電動(dòng)化的目標(biāo),并提高產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度,加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵汽車(chē)器件的控制權(quán)。”
博格華納公司副總裁兼動(dòng)力總成系統(tǒng)部總裁、總經(jīng)理 Stefan Demmerle 表示:“博格華納很高興能與意法半導(dǎo)體合作,為我們的長(zhǎng)期客戶(hù)沃爾沃的下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)提供逆變器?!?/span>
為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢(shì),博格華納與意法半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)密切合作,力爭(zhēng)讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開(kāi)關(guān)完美匹配,最大限度提高逆變器性能,縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟(jì)效益。兩家公司的合作可以更好實(shí)現(xiàn)規(guī)模制造效應(yīng),滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。
意法半導(dǎo)體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁 Marco Monti 表示:“意法半導(dǎo)體與全球排名前列的汽車(chē)電動(dòng)化供應(yīng)商博格華納合作,將助力沃爾沃為客戶(hù)提供出色的車(chē)輛性能和續(xù)航里程。我們將繼續(xù)擴(kuò)大SiC產(chǎn)能,加大SiC供應(yīng),包括垂直整合供應(yīng)鏈,全力支持全球汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的電氣化和高能效轉(zhuǎn)型?!?/span>
意法半導(dǎo)體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個(gè)前端工廠(chǎng)量產(chǎn),在摩洛哥和中國(guó)的后端制造廠(chǎng)進(jìn)行先進(jìn)的封裝測(cè)試。2022年10月,意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大寬禁帶產(chǎn)品產(chǎn)能,在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠(chǎng)??ㄋ醽喖仁且夥ò雽?dǎo)體功率半導(dǎo)體技術(shù)中心,也是碳化硅的研發(fā)和制造基地。
關(guān)于博格華納
130多年來(lái),博格華納率先研制能夠改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品,把成功的汽車(chē)創(chuàng)新技術(shù)推向市場(chǎng)。今天,我們正在推進(jìn)世界向電動(dòng)汽車(chē)的轉(zhuǎn)型,幫助世界構(gòu)建一個(gè)更清潔、更健康、更安全的未來(lái)。
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原文標(biāo)題:意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì),為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能
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