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STMicro近日推出新一代RFID芯片

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2019-05-21 17:39:401477

寒武紀(jì)推出新一代云端AI芯片“思元270”

寒武紀(jì)近日宣布,推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。
2019-06-21 10:49:345900

賽騰微推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案

2020年05月08日,上海,賽騰微電子有限公司(“賽騰微”),家專注于汽車電子領(lǐng)域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案。
2020-05-09 11:28:161586

蘭德麥奈利宣布推出新一代卡車導(dǎo)航設(shè)備

據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間10月29日,美國公司蘭德麥奈利(Rand McNally)宣布推出新一代卡車導(dǎo)航設(shè)備——OverDryve? 8 Pro II,可以播放SiriusXM廣播,錄制行車錄像、免提撥打電話和發(fā)短信、瀏覽網(wǎng)頁等。
2020-11-25 10:40:491044

鯤云科技攜手浪潮推出新一代數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器

1月4日消息,近日,AI芯片創(chuàng)企鯤云科技攜手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器,定位高性能圖像視頻智能分析的AI計算加速,支持智慧城市、智能制造、智慧油田、智慧工地、智算中心等典型AI應(yīng)用場景,這是雙方“元腦生態(tài)計劃”戰(zhàn)略簽約后推進(jìn)的最新合作。
2021-01-05 09:13:183141

鯤云科技推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器

近日,鯤云科技攜手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器,定位高性能圖像視頻智能分析的AI計算加速,支持智慧城市、智能制造、智慧油田、智慧工地、智算中心等典型AI應(yīng)用場景,這是雙方"元腦生態(tài)計劃"戰(zhàn)略簽約后推進(jìn)的最新合作。
2021-01-06 15:45:263399

傳蘋果將于三月推出新一代iPad mini

除了iPhone 13系列外,蘋果在今年將會有多款iPad產(chǎn)品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根據(jù)外媒報道,有供應(yīng)鏈消息透露稱蘋果將會在今年三月份推出新一代iPad mini產(chǎn)品。
2021-01-11 16:52:393025

技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號為“AORUS Gen4 7000s”,首發(fā)采用群聯(lián)第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續(xù)讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號稱全球最快,這也是型號命名中7000s的由來。
2021-01-16 09:09:173046

蘋果將在4月份推出新一代iPad Pro

報道稱,蘋果預(yù)計將在4月份推出新一代iPad Pro,將搭載款新的A系列處理器,在性能方面會有大幅提升,可媲美蘋果去年推出的自研Mac芯片M1,后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭載,消費(fèi)者反映這3款有不錯的性能。
2021-03-18 10:51:117163

字節(jié)跳動Pico在歐推出消費(fèi)級VR頭顯 索尼即將推出新一代PSVR2

索尼上一代VR產(chǎn)品PS VR市場表現(xiàn)大獲成功,因此索尼即將推出新一代PSVR2。目前它的關(guān)鍵參數(shù)已經(jīng)公開,其中顯示它會支持“眼動追蹤功能”。
2022-04-18 10:50:263019

羅德與施瓦茨推出新一代RTP高性能示波器

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,該示波器將高級信號完整性測量與高速的實(shí)時分析采集相結(jié)合。
2022-06-08 16:53:492263

長江存儲推出新一代商用固態(tài)硬盤PC300系列產(chǎn)品

2022年6月23日,長江存儲推出新一代商用固態(tài)硬盤——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長江存儲針對新一代全場景應(yīng)用需求開發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)器等終端,滿足全場景存儲應(yīng)用需求。
2022-06-23 10:51:095791

紫光展銳攜手優(yōu)博訊推出新一代超高頻RFID固定式智能讀寫終端FR1000

近日,紫光展銳攜手合作伙伴優(yōu)博訊推出新一代超高頻RFID固定式智能讀寫終端FR1000,該終端設(shè)備可實(shí)現(xiàn)無接觸快速準(zhǔn)確讀取大批量RFID標(biāo)簽,讓工作快人步。憑借紫光展銳8581E芯片平臺的強(qiáng)大性能和算力,優(yōu)博訊FR1000設(shè)備能讓行業(yè)數(shù)據(jù)處理變得更加高效、安全、智能。
2022-08-25 09:42:072627

Arm推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺

目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來新的進(jìn)展,推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺,代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072

匯頂科技推出新一代車規(guī)觸控單芯片方案

隨著行車數(shù)據(jù)及多媒體信息的海量增長,匯頂科技新一代中大尺寸車載觸控賦能新一代智能座艙。匯頂科技繼大規(guī)模商用中小尺寸車規(guī)觸控芯片后,推出新一代車規(guī)觸控單芯片方案——GA687X,支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:021468

TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動器

TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動器
2022-11-07 08:07:131

國民技術(shù)推出新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003!

針對物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展,國民技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新并推出新一代N32S003物聯(lián)網(wǎng)安全芯片,該產(chǎn)品采用32位內(nèi)核,最高工作主頻48MHz,最大內(nèi)嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:481827

AMD全力追趕英偉達(dá)推出新一代AI芯片

AMD在舊金山發(fā)布會上推出新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下,最受關(guān)注的新品是AI芯片Instinct MI 300X,直接與英偉達(dá)的H100競爭。
2023-06-15 16:16:412315

SK集團(tuán)旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息,據(jù)彭博社報道,韓國SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:241145

智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這創(chuàng)新技術(shù)的推出,標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑,為行業(yè)的低碳化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動力。
2024-03-12 09:43:291432

英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

在全球電力電子領(lǐng)域,英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:521337

英偉達(dá)宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量產(chǎn)HBM3E

在英偉達(dá)GTC 2024大會上,英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell,第款Blackwell芯片名為GB200,將于今年晚些時候上市。
2024-03-20 11:32:042405

TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器

TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強(qiáng),提供更穩(wěn)定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:231487

國芯科技推出新一代指紋芯片CCM4101,為我國信息安全保駕護(hù)航

近日,蘇州國芯科技股份有限公司(股票代碼:688262,以下簡稱國芯科技)成功推出極具行業(yè)性價比優(yōu)勢的新一代指紋芯片CCM4101,對端信息安全產(chǎn)品線進(jìn)行了更新,國芯科技在端信息安全領(lǐng)域的競爭力和護(hù)城河進(jìn)步加強(qiáng)。
2024-04-03 10:00:442116

國芯科技近日成功推出新一代指紋芯片CCM4101

國芯科技近日成功推出新一代指紋芯片CCM4101,這款芯片在行業(yè)內(nèi)具有顯著的性價比優(yōu)勢,并對端信息安全產(chǎn)品線進(jìn)行了更新。
2024-04-10 16:02:432897

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261256

RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上,憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識,面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器,進(jìn)步縮小尺寸并增加輸出電流,實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,應(yīng)用場景更加廣泛。
2024-04-19 14:07:151449

SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案

在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品,無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗(yàn)。
2024-05-11 10:14:191068

移遠(yuǎn)通信推出新一代SG368Z系列邊緣計算智能模組

全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠(yuǎn)通信,近日隆重宣布推出新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品——SG368Z系列。這款模組憑借其卓越的性能和廣泛的適用性,迅速成為物聯(lián)網(wǎng)市場的焦點(diǎn)。
2024-06-04 10:16:501696

Nullmax正式推出新一代自動駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence

7月16日,Nullmax在上海舉辦“AI無止境,智變新開端”2024技術(shù)發(fā)布會,正式推出新一代自動駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence(簡稱“NI”)。新技術(shù)著重于打造全場景的自動駕駛應(yīng)用,以純視覺、真無圖、多模態(tài)的技術(shù)特點(diǎn),助力汽車智能進(jìn)化。
2024-07-17 09:32:151266

紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141547

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?,?yīng)對AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271781

納芯微推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57709

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52787

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