移動(dòng)終端產(chǎn)品中的電子元器件應(yīng)用日益增長(zhǎng)，受此驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著一個(gè)新的時(shí)代，在這個(gè)新時(shí)代，工藝節(jié)點(diǎn)縮小和成本降低將不再延續(xù)過(guò)去幾十年來(lái)的摩爾定律發(fā)展。先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)不再提供預(yù)期的成本效益，新光刻解決方案和10 nm以下節(jié)點(diǎn)器件的研發(fā)投入正在大幅增加。為了滿足市場(chǎng)需求，業(yè)界正在尋求有效的技術(shù)解決方案來(lái)彌補(bǔ)差距，改善成本和性能，同時(shí)通過(guò)集成增加更多的功能。

超越摩爾器件（包括MEMS和傳感器、CMOS圖像傳感器、電力電子以及RF器件）代表了新的多樣化功能技術(shù)，將性能、集成和成本優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，不再局限于CMOS工藝節(jié)點(diǎn)，因而將變得越來(lái)越重要。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2017年，超越摩爾器件的晶圓需求達(dá)到了近4500萬(wàn)片（等效8英寸晶圓）。到2023年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將超過(guò)6600萬(wàn)片（等效8英寸晶圓），2017~2023年期間將增長(zhǎng)近10%。

2017~2023年按超越摩爾器件細(xì)分的晶圓需求（等效8英寸晶圓）

Yole近期發(fā)布的《超越摩爾應(yīng)用的晶圓市場(chǎng)-2018版》中分析的市場(chǎng)大趨勢(shì)，支持了這一市場(chǎng)增長(zhǎng)。與之相關(guān)的市場(chǎng)主要包括：與5G相關(guān)的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域，包括附加功能的智能手機(jī)、語(yǔ)音處理、智能汽車(chē)和車(chē)輛電氣化、AR / VR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)）以及AI（人工智能）。

2017~2023年超越摩爾器件晶圓需求（等效8英寸晶圓）

這是Yole首次發(fā)布的專注于超越摩爾器件整體晶圓需求的技術(shù)和市場(chǎng)分析報(bào)告。該報(bào)告旨在從晶圓尺寸到半導(dǎo)體材料基板類型（包括硅、玻璃、SOI、SiC、SiGe、GaN、InP、GaAs、藍(lán)寶石和陶瓷），概述超越摩爾器件的晶圓出貨量，從而給出了超越摩爾領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇。

20多年來(lái)，Yole一直在分析半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷與市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)探討市場(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)，以及技術(shù)突破?！冻侥枒?yīng)用的晶圓市場(chǎng)-2018版》報(bào)告便是其20多年研究成果的結(jié)晶。Yole的分析師結(jié)合了他們對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)的專業(yè)研究，深入剖析了超越摩爾行業(yè)。其報(bào)告研究涵蓋了市場(chǎng)規(guī)模（數(shù)量和價(jià)值）、基板尺寸和格式、價(jià)值鏈、技術(shù)工藝、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素、商業(yè)機(jī)會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)格局。

Yole的各個(gè)研究團(tuán)隊(duì)（包括電力電子、成像和傳感、RF和半導(dǎo)體制造），通力合作提供了對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)發(fā)展的深入理解，同時(shí)探討了該領(lǐng)域的創(chuàng)新和新興業(yè)務(wù)。這種研究方法使Yole盡可能地覆蓋了整個(gè)行業(yè)的大趨勢(shì)，闡明了晶圓基板、器件、模組、子系統(tǒng)、系統(tǒng)和高端產(chǎn)品之間的內(nèi)在聯(lián)系。

超越摩爾應(yīng)用的晶圓需求按襯底材料和晶圓尺寸細(xì)分

在這個(gè)充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)中，可再生能源和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用，以及汽車(chē)行業(yè)的電氣化，是大趨勢(shì)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極好案例。它們直接影響了功率器件的晶圓市場(chǎng)，導(dǎo)致2017~2023年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)達(dá)到13%。2017年，功率器件晶圓市場(chǎng)的占比達(dá)到了超越摩爾器件總體市場(chǎng)的60%以上，至今仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。

5G是驅(qū)動(dòng)晶圓需求增長(zhǎng)的大趨勢(shì)之一。5G引領(lǐng)了超越摩爾行業(yè)的發(fā)展，可為任意地點(diǎn)的任意用戶提供所有服務(wù)。天線和濾波功能是該領(lǐng)域發(fā)展的兩個(gè)重要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)。

毫無(wú)疑問(wèn)，5G的迫切需求正在推動(dòng)射頻器件（如RF濾波器、功率放大器PA和低噪聲放大器LNA）的需求不斷增長(zhǎng)，以確保設(shè)備能夠接入未來(lái)的無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)麥姆斯咨詢此前報(bào)道，今年6月，Corning Incorporated（康寧）和Menlo Micro聯(lián)合宣布開(kāi)發(fā)Menlo革命性的數(shù)字微開(kāi)關(guān)（DMS）技術(shù)平臺(tái)，Menlo將重塑電子系統(tǒng)最基本的構(gòu)建模塊——電子開(kāi)關(guān)。兩家公司共同發(fā)布展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封裝技術(shù)，使Menlo的高性能RF和功率產(chǎn)品擴(kuò)展至超小型晶圓級(jí)封裝。據(jù)介紹，這種技術(shù)選擇使他們能夠覆蓋50GHz以上的運(yùn)行頻率。

在眾多市場(chǎng)大趨勢(shì)中，移動(dòng)應(yīng)用的影響力緊隨5G。先進(jìn)移動(dòng)應(yīng)用對(duì)集成越來(lái)越多功能的需求正在增長(zhǎng)。為了贏得競(jìng)爭(zhēng)，廠商正在開(kāi)發(fā)智能組合器件，例如指紋傳感器、環(huán)境光傳感器、3D傳感、麥克風(fēng)和慣性MEMS器件等。據(jù)麥姆斯咨詢此前報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)者法國(guó)Soitec公司，宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，絕緣體上硅）襯底，該產(chǎn)品是其Imager-SOI產(chǎn)品線的最新一代產(chǎn)品，專為先進(jìn)的3D圖像傳感器等前端近紅外圖像傳感應(yīng)用而設(shè)計(jì)。在不久的將來(lái)，這種技術(shù)演變將顯著促進(jìn)MEMS和傳感器晶圓市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

此外，隨著智能汽車(chē)的發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)的復(fù)雜度不斷創(chuàng)新高，需要開(kāi)發(fā)和集成新型傳感器。 在這種背景下，許多公司的目標(biāo)是擴(kuò)展其在ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛方面的能力。據(jù)麥姆斯咨詢此前報(bào)道，今年5月，位于美國(guó)菲尼克斯的半導(dǎo)體巨頭ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）宣布收購(gòu)了愛(ài)爾蘭企業(yè)SensL，SensL是一家專業(yè)為汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)類市場(chǎng)提供硅光電倍增管（SiPM）、單光子雪崩二極管（SPAD）的創(chuàng)業(yè)公司，這些技術(shù)為經(jīng)濟(jì)型固態(tài)LiDAR（激光雷達(dá)）的開(kāi)發(fā)開(kāi)辟了道路。

Yole分析師預(yù)計(jì)智能汽車(chē)將在未來(lái)五年內(nèi)推動(dòng)CIS（CMOS圖像傳感器）和傳感器晶圓需求的持續(xù)增長(zhǎng)。隨著RADAR（雷達(dá)）、成像、LiDAR等高價(jià)值傳感模塊的日益集成，推動(dòng)了相關(guān)傳感器晶圓的需求增長(zhǎng)。雖然上述細(xì)分增長(zhǎng)應(yīng)用將成為汽車(chē)領(lǐng)域晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，但已有一定應(yīng)用歷史的MEMS和傳感器（如MEMS壓力傳感器和慣性MEMS器件）將繼續(xù)以合理的速度增長(zhǎng)，支持標(biāo)準(zhǔn)化的汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)。