隨著工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用端的需求爆發(fā)，深度視覺(jué)參與的新需求不斷涌現(xiàn)。為了適配應(yīng)用端對(duì)深度成像技術(shù)越來(lái)越高的要求，提高深度相機(jī)的普適性，中科融合于2023年8月22日在中國(guó)蘇州召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，推出了第二代基于MEMS振鏡的3D成像平臺(tái)。憑借從芯片層級(jí)到深度成像方案層級(jí)的多年打磨經(jīng)驗(yàn)與積累，以全局視角重新規(guī)劃、全新的產(chǎn)品架構(gòu)，全面升級(jí)了投射系統(tǒng)、計(jì)算系統(tǒng)以及軟件系統(tǒng)。

敢為人先 科技報(bào)國(guó)

企業(yè)17年科技報(bào)國(guó)，核心技術(shù)持續(xù)突破

八月秋高，豐收在望，十七年耕耘，中科人的期待。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，以中科藍(lán)為主色調(diào)，伴隨著中科融合十七年的發(fā)展征程，讓每一位到場(chǎng)嘉賓回顧了國(guó)產(chǎn)核心科技發(fā)展的歷史長(zhǎng)河。

國(guó)產(chǎn)替代 新品首發(fā)

全系列產(chǎn)品重磅首發(fā)，真實(shí)場(chǎng)景應(yīng)用展示

“我們中國(guó)人，自古以來(lái)，就有不怕困難，迎難而上的傳統(tǒng)。哪怕是迢迢銀河相隔，我們都可以讓鳥(niǎo)兒們搭一座橋，讓愛(ài)人們相聚。我們中科融合和在座的各位好伙伴、好客戶，也共同走在利用AI和3D視覺(jué)技術(shù)，解決中國(guó)乃至世界的智能制造技術(shù)難題的道路上。這條相愛(ài)的道路，并非都是一帆風(fēng)順。產(chǎn)品生態(tài)落地、國(guó)外老牌對(duì)手，都可能把原本相愛(ài)的人沖散在時(shí)間的洪流里。那些即使歷經(jīng)磨難也要堅(jiān)定相守的愛(ài)人們，一定是足夠深情，也足夠堅(jiān)定。”在中科融合董事長(zhǎng)、CEO王旭光博士真摯問(wèn)候之后，中科融合發(fā)布會(huì)正式開(kāi)始。

專業(yè)引領(lǐng) 品質(zhì)卓越

小機(jī)器大視野高性能，高難度工件精準(zhǔn)識(shí)別

中科融合資深產(chǎn)品經(jīng)理梁建業(yè)先生，詳細(xì)介紹了AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)以及重要的參數(shù)性能。

第二代投射系統(tǒng)

瓦級(jí)出光功率、可拓展到5米投射距離、70°大幅面，支持多種光源，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了0.005°的重復(fù)精度，極致提升了系統(tǒng)的成像穩(wěn)定性。

第二代邊緣計(jì)算模塊

處理速度大幅提升，成像速度是第一代的1.6 倍，內(nèi)存開(kāi)銷較上一代平臺(tái)降低了75%，計(jì)算平臺(tái)I/O吞吐訪問(wèn)性能達(dá)到Jetson NX平臺(tái)的1.4倍?；谝陨详P(guān)鍵性能提升，第二代平臺(tái)通用計(jì)算資源有了冗余，相較第一代平臺(tái)我們整體有25%的性能優(yōu)勢(shì)，分割算子136毫秒、檢測(cè)算子低于10毫秒。作為一個(gè)邊緣計(jì)算單元，具有巨大的后續(xù)開(kāi)發(fā)潛力，讓新一代平臺(tái)作為獨(dú)立的智能終端成為可能。

第二代軟件平臺(tái)

中科融合對(duì)其進(jìn)行了框架層級(jí)的深度性能優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)/跨操作系統(tǒng)下統(tǒng)一代碼部署。中科融合作為深度方案的供應(yīng)商，我們支持多層級(jí)的調(diào)用，軟件上提供從底層器件調(diào)用到上層應(yīng)用開(kāi)發(fā)調(diào)用，同時(shí)做到兼容業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)(工業(yè)視覺(jué))，可以快速實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)平臺(tái)直接快速導(dǎo)入。同時(shí)基于我們投射系統(tǒng)的特性，我們的成像算法進(jìn)行了大量的深度的優(yōu)化迭代，最大程度發(fā)揮MEMS投射成像優(yōu)勢(shì)。

為了持續(xù)給行業(yè)用戶提供更好的技術(shù)方案，解決應(yīng)用端的使用痛點(diǎn)，中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)推出了兩個(gè)全新系列：定位為旗艦級(jí) 的Pixel系列，以及適用于協(xié)作機(jī)器人的性能小鋼炮：Mini系列。

Pixel系列

旗艦機(jī)高精度單目3D成像模組

Pixel系列的核心能力是能呈現(xiàn)更密更完整的點(diǎn)云，這也是業(yè)內(nèi)首個(gè)基于電磁式MEMS振鏡打造的基于單目方案的高性能3D成像模組。高精度、高環(huán)境適應(yīng)性、高寬容度，無(wú)愧旗艦機(jī)的定位。新的平臺(tái)解決了Bin picking等應(yīng)用場(chǎng)景中金屬反光物件、復(fù)雜工件、小尺寸工件成像效果差，易受環(huán)境光干擾的問(wèn)題。這個(gè)系列有兩個(gè)子型號(hào)：1～2米景深的Pixel L ，1.5～3.8米景深的Pixel XL。

超細(xì)膩點(diǎn)云，極致完整度：能夠準(zhǔn)確還原薄壁金屬件幾何信息，接近完美的凈框表現(xiàn)。

Mini系列

緊湊型高精度3D成像模組

專為協(xié)作機(jī)器人設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的Mini系列，以模組形式內(nèi)嵌在機(jī)械臂內(nèi)部，也可以安裝在協(xié)作機(jī)器人的手臂上。高性能3D成像模組，其長(zhǎng)度 162毫米等同于一臺(tái)iPhone 14 plus手機(jī)。而整體模組帶殼重980克，單模組僅重240克。其內(nèi)嵌第二代邊緣計(jì)算模塊，性能毫不含糊，絕對(duì)的深度性能小鋼炮。

Mini的工作景深為35cm～84cm，在該景深范圍內(nèi)提供極致優(yōu)秀的點(diǎn)云表現(xiàn)，并且借助第二代投射系統(tǒng)的強(qiáng)大表現(xiàn)，甚至可適用于部分室外場(chǎng)景。

編輯：黃飛

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