據(jù)報(bào)道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。韓國知名權(quán)威新聞媒體《朝鮮日報(bào)》報(bào)道稱，三星現(xiàn)已試產(chǎn)第二代 3 納米工藝芯片 SF3。報(bào)道提到，三星預(yù)計(jì)在未來六個月內(nèi)，該芯片的良率將超過 60%。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星正在測試在 SF3 節(jié)點(diǎn)上制造的芯片的性能和可靠性。這是三星使用 SF3 工藝的首款芯片，預(yù)計(jì)將設(shè)計(jì)用于可穿戴設(shè)備。公司很可能會在三星 Galaxy Watch 7 和其他設(shè)備發(fā)布之際，正式推出這款芯片。

SF3 工藝是一種 3 納米級技術(shù)，它是在三星首代 3 納米工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。這一新工藝預(yù)計(jì)將領(lǐng)跑人工智能時(shí)代，它將能夠生產(chǎn)出更高效、更強(qiáng)大的芯片。SF3 芯片的試生產(chǎn)是 SF3 節(jié)點(diǎn)全面生產(chǎn)的關(guān)鍵一步。完成試生產(chǎn)后，公司預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始全面生產(chǎn)。《朝鮮日報(bào)》表示，三星預(yù)計(jì)也將使用此節(jié)點(diǎn)生產(chǎn) Exynos 2500 芯片。這款芯片很可能會在明年的三星 Galaxy S25 系列手機(jī)中首次亮相。

三星先前已聲明計(jì)劃在今年下半年開始 SF3 芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。公司今年將集中生產(chǎn)其 3 納米芯片 SF3（3GAP）及其更優(yōu)版本 SF3P（3GAP+）。至于 2 納米節(jié)點(diǎn)，三星已經(jīng)確認(rèn)，計(jì)劃在兩年內(nèi)推進(jìn)其計(jì)劃。

據(jù)三星公司介紹，SF3 節(jié)點(diǎn)可以在同一芯片單元中實(shí)現(xiàn)不同的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管納米片通道寬度，提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。這也可以使芯片消耗更低的功率，表現(xiàn)出更高的性能，并通過優(yōu)化設(shè)計(jì)提高晶體管密度。