設(shè)計(jì)，適用于高頻。
35W 的TO-220 大功率電阻特性無(wú)感、薄膜技術(shù)。? 熱增強(qiáng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO220封裝。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。低熱阻，3.3°C/W電阻熱點(diǎn)到金屬片。? 提供完整的熱流設(shè)計(jì)，易于實(shí)施。卓越
2024-03-18 08:21:47
`在上一篇《5G技術(shù)中的無(wú)源光器件(一)》 、 《5G技術(shù)中的無(wú)源光器件(二)》中我們介紹了基于MCS的CDC ROADM，MCS模塊中的1×N端口光開(kāi)關(guān)，分支光分路器，相干接收機(jī)中的可調(diào)濾波器
2020-12-14 17:34:12
無(wú)源WDM技術(shù)是現(xiàn)階段5G前傳采用的主要技術(shù)，由于5G前傳的速度高達(dá)25G，色散成為影響5G前傳的主要因素。介紹了無(wú)源WDM前傳方案的技術(shù)原理和常用模型的波長(zhǎng)分配，通過(guò)對(duì)光模塊的發(fā)送和色散代價(jià)
2020-12-03 14:01:06
無(wú)源音箱（Passive Speaker）又稱為“被動(dòng)式音箱”。無(wú)源音箱即是我們通常采用的，內(nèi)部不帶功放電路的普通音箱。無(wú)源音箱雖不帶放大器，但常常帶有分頻網(wǎng)絡(luò)和阻抗補(bǔ)償電路等。
2019-09-19 09:01:20
無(wú)源器件電阻和電容在電路板中的作用是什么？
2021-06-08 06:14:58
無(wú)源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名(crystal)，主要用在各種電子線路中起產(chǎn)生頻率的作用。下面松季電子介紹無(wú)源晶振常用的幾種封裝： 1、HC-49U/S 插件型 (用于移動(dòng)通訊、微機(jī)
2013-10-24 15:57:45
隨著閱讀器與標(biāo)簽價(jià)格的降低和全球市場(chǎng)的擴(kuò)大，射頻標(biāo)識(shí)RFID(以下簡(jiǎn)稱RFID)的應(yīng)用與日俱增。標(biāo)簽既可由閱讀器供電(無(wú)源標(biāo)簽)，也可以由標(biāo)簽的板上電源供電(半有源標(biāo)簽和有源標(biāo)簽)。由于亞微型無(wú)源
2019-07-10 07:30:13
隨著閱讀器與標(biāo)簽價(jià)格的降低和全球市場(chǎng)的擴(kuò)大，射頻標(biāo)識(shí)RFID(以下簡(jiǎn)稱RFID)的應(yīng)用與日俱增。標(biāo)簽既可由閱讀器供電(無(wú)源標(biāo)簽)，也可以由標(biāo)簽的板上電源供電(半有源標(biāo)簽和有源標(biāo)簽)。由于亞微型無(wú)
2019-05-30 07:14:04
`不知道這個(gè)無(wú)源RC阻容網(wǎng)絡(luò)能采集到多大的一個(gè)頻段`
2017-05-26 15:37:48
先上圖這是無(wú)源蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路，按理說(shuō)只要一個(gè)IO口輸出PWM控制即可，它這里的另一個(gè)IO那一路電路起的是啥作用?。緿3也沒(méi)和蜂鳴器并聯(lián)接起來(lái)？請(qǐng)教一下各位大佬，謝謝啦。
2022-11-12 14:53:38
無(wú)源軟開(kāi)關(guān)Boost電路圖
2019-04-26 11:46:18
無(wú)源雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展人們?cè)谝话闱闆r下提到的雷達(dá)，指的是有源雷達(dá)。這是一種自身定向輻射出電磁脈沖照射目標(biāo)，進(jìn)行探測(cè)，定位和跟蹤的傳統(tǒng)雷達(dá)。有源雷達(dá)發(fā)射的電磁信號(hào)會(huì)被敵方發(fā)現(xiàn)，定位，暴露自己。引來(lái)
2010-02-26 14:31:27
，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產(chǎn)生的污染，含鉛器件的再利用過(guò)程中有毒物質(zhì)的擴(kuò)散等。隨著人們環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對(duì)鉛限制使用的呼聲越來(lái)越高；盡管電子組裝與封裝行業(yè)
2017-08-09 11:05:55
、鎘、汞、鉻、聚氯乙烯的含量規(guī)范限制其存在產(chǎn)品之中?！ ?b class="flag-6" style="color: red">電路板無(wú)鉛組裝（Lead-Free PCB Assembly）的品管運(yùn)作 ■目的 提供供應(yīng)商轉(zhuǎn)換產(chǎn)品至無(wú)鉛／危害物質(zhì)禁止的符合性；就如制程
2018-08-31 14:27:58
親愛(ài)的先生，我們已經(jīng)在我們的定制設(shè)計(jì)板上組裝了Virtex-4 FPGA BGA封裝，組裝后我們進(jìn)行物理檢查時(shí)檢查所有電源接地之間是否短路。請(qǐng)告訴我們調(diào)試此問(wèn)題的任何過(guò)程并刪除簡(jiǎn)短。 FPGA的穩(wěn)壓器電路與FPGA IC隔離問(wèn)候薩蒂亞
2020-06-19 07:42:07
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
Farsens是一家無(wú)源RFID傳感器技術(shù)和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)提供商，推出了一款帶LED無(wú)源RFID標(biāo)簽，當(dāng)標(biāo)簽被定位時(shí)，可發(fā)出閃爍。該RFID標(biāo)簽附加LED的設(shè)計(jì)目的是讓用戶更直觀地識(shí)別項(xiàng)目，讓庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)或其他處理過(guò)程變得更容易。
2020-05-11 06:12:51
隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設(shè)計(jì)，有利于簡(jiǎn)化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
，就會(huì)使最大尺寸芯片實(shí)現(xiàn)緊湊致密的設(shè)計(jì)，同時(shí)，不會(huì)超過(guò)通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術(shù)（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結(jié)構(gòu)：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
的前端設(shè)計(jì)中，往往要在輸入端加一RC無(wú)源低通濾波器，技術(shù)資料在計(jì)算截止頻率是并沒(méi)有考慮到SAR ADC內(nèi)部輸入端的負(fù)載（開(kāi)關(guān)的等效電阻和采樣電阻），為什么？？還有，RC低通濾波器的引入就會(huì)為系統(tǒng)帶入一個(gè)極點(diǎn)，會(huì)影響到穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)時(shí)是不是要分析下穩(wěn)定性以避免采樣電路發(fā)生振蕩？？
2019-01-08 14:06:26
怎樣選取RC無(wú)源濾波電路中R及C的參數(shù)，對(duì)8M的單片機(jī)工作頻率濾波
2017-05-23 09:50:41
了哪些最新技術(shù)?！ SP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。 比如說(shuō)，如何處理在CSP和0201組裝中常見(jiàn)的超小開(kāi)孔（250um）問(wèn)題，就是焊
2013-10-22 11:43:49
，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上
2018-09-18 15:36:03
無(wú)源需要借助于時(shí)鐘電路才能震蕩，那為什么芯片不能直接應(yīng)用自身的時(shí)鐘電路來(lái)工作！
2023-03-28 13:43:14
求大神詳細(xì)介紹一下什么是無(wú)源標(biāo)簽系統(tǒng)？
2021-04-14 06:37:38
，使CCWDM模塊運(yùn)用時(shí)擁有較低的信號(hào)衰減，從而降低對(duì)信號(hào)發(fā)射器的功率要求。億源通（英文簡(jiǎn)稱“HYC”）的CCWDM 模塊采用自由空間技術(shù)，利用一個(gè)獨(dú)立的密封空間進(jìn)行光信號(hào)傳輸；工作方式與CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
呢？這里的有源不是指電源的“源”，而是指有沒(méi)有自帶震蕩電路，有源蜂鳴器自帶了震蕩電路，一通電就會(huì)發(fā)聲；無(wú)源蜂鳴器則沒(méi)有自帶震蕩電路，必須外部提供 2~5Khz 左右的方波驅(qū)動(dòng)才能發(fā)聲。 2.硬件介紹這里...
2021-08-09 08:53:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:42 編輯
常用的濾波電路有無(wú)源濾波和有源濾波兩大類。若濾波電路元件僅由無(wú)源元件（電阻、電容、電感）組成，則稱為無(wú)源濾波電路。無(wú)源濾波
2011-11-11 09:18:50
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
第一部分 （一）無(wú)源信號(hào)和有源信號(hào)（模擬量） （1）無(wú)源信號(hào)和有源信號(hào)定義 對(duì)于電流信號(hào)而言，若設(shè)備有獨(dú)立的工作電源線，那它提供的信號(hào)輸出（比如4-20mA）為有源信號(hào)；若設(shè)備本身無(wú)獨(dú)立工作電源，它提供的信號(hào)為無(wú)源信號(hào)。三線制儀表、四線制儀表的輸出信號(hào)為有源信號(hào)，二線制儀表輸出為無(wú)源信號(hào)。
2020-08-13 07:42:25
無(wú)源蜂鳴器連接電路是怎么連接的啊？有無(wú)有大神知道
2017-05-23 08:29:36
(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點(diǎn)，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時(shí)間。集成電路的目的在于提供系統(tǒng)所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤(pán)通過(guò)
2018-08-27 15:45:31
2013年3月13日*信號(hào)分析儀基礎(chǔ)知識(shí)和新應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)廣播*的問(wèn)題與解答*問(wèn)題：*內(nèi)部衰減是無(wú)源或有源電路嗎？ 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文Questions and Answers
2019-06-24 15:07:32
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
、高可靠性以及可內(nèi)埋置無(wú)源元件等優(yōu)點(diǎn)，成為多層無(wú)源器件和電路設(shè)計(jì)的主流，對(duì)微波無(wú)源器件的小型化起到了極大的推動(dòng)作用。文中所研究設(shè)計(jì)的基于LTCC多微波無(wú)源濾波器力求達(dá)到結(jié)構(gòu)小型化和性能優(yōu)越化。
2019-07-08 06:22:16
EPON的發(fā)展現(xiàn)狀如何？EPON中的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？基于以太網(wǎng)的無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:36:28
蜂鳴器，用普通的耳機(jī)也可以來(lái)代替無(wú)源蜂鳴器?！ ? PWM PWM（Pulse Width Modulation）即脈沖寬度調(diào)制，是一種利用微處理器的數(shù)字輸出來(lái)控制模擬電路的控制技術(shù)?？梢杂孟旅娴囊环鶊D
2020-12-16 16:29:22
從驅(qū)動(dòng)/電路來(lái)分析有源和無(wú)源這里的“源”不是指電源，而是指震蕩源。也就是說(shuō)，有源蜂鳴器內(nèi)部帶震蕩源，所以只要一通電就會(huì)叫。而無(wú)源內(nèi)部不帶震蕩源，所以如果用直流信號(hào)無(wú)法令其鳴叫。必須用2K~5K的方波
2015-05-15 16:31:19
有源器件、無(wú)源器件的“源”指“驅(qū)動(dòng)源”或者說(shuō)是“策動(dòng)源”，只是這個(gè)“源”對(duì)電子器件而言往往來(lái)自“電源”所以才有誤用，說(shuō)“誤用”是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)語(yǔ)言必須是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模?b class="flag-6" style="color: red">源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡(jiǎn)單
2021-12-31 07:13:56
晶振，是電路中重要的電子元件，控制著系統(tǒng)運(yùn)行的節(jié)拍。晶振有多種類型，無(wú)源晶振是其中價(jià)格便宜而又應(yīng)用廣泛的一種。在使用示波器測(cè)量無(wú)源晶振輸出頻率時(shí)，常常會(huì)發(fā)現(xiàn)晶振有輸出無(wú)信號(hào)、晶振不起振等異常情況，那么如何用示波器測(cè)量無(wú)源晶振的輸出頻率？
2021-01-15 07:14:40
無(wú)源互調(diào)測(cè)試儀目前使用越來(lái)越廣泛，然而對(duì)如何選擇無(wú)源互調(diào)測(cè)試儀，它包含哪些關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)還并不是太熟悉。
2019-02-25 16:27:12
GPS無(wú)源天線設(shè)計(jì)如何進(jìn)行無(wú)源天線的選型，原子哥的板子上的max2659與25*25*4的無(wú)源陶瓷天線配合，我能使用8*8*4的無(wú)源陶瓷天線來(lái)進(jìn)行配合嗎，另外這個(gè)無(wú)源天線貌似需要鋪地，但是不知道如何去鋪求大家?guī)椭瑳Q定采用原子哥的無(wú)源電路設(shè)計(jì)方案。各位大神積極發(fā)言啊。小弟在此萬(wàn)分感謝。。
2019-08-21 04:21:35
`常用無(wú)源晶振封裝尺寸及實(shí)物圖`
2014-02-14 11:59:33
`常用晶振Altium Designer器件庫(kù)和封裝 有源和無(wú)源 32768 7050 49s等 有源晶振是一個(gè)完整的振蕩器，里面除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件。有源晶振不需要DSP的內(nèi)部
2015-08-12 09:37:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長(zhǎng)引線直插→短引線或無(wú)引線貼裝→球狀凸點(diǎn)。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。▍以下為具體的封裝形式介紹：SOP/SOIC封裝SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
、塑料→塑料。引腳形狀。長(zhǎng)引線直插→短引線或無(wú)引線貼裝→球狀凸點(diǎn)。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。以下為具體的封裝形式介紹：一、SOP/SOIC封裝SOP是英文Small Outline
2020-02-24 09:45:22
傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無(wú)源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及保護(hù)元件）等。這種三維多層集成封裝技術(shù)，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結(jié)構(gòu)形式。 圖2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
兩者的高度略有區(qū)別，有源蜂鳴器a，高度為9mm，而無(wú)源蜂鳴器b的高度為8mm。如將兩種蜂鳴器的引腳都朝上放置時(shí)，可以看出有綠色電路板的一種是無(wú)源蜂鳴器，沒(méi)有電路板而用黑膠封閉的一種是有源蜂鳴器。 迸
2013-12-10 17:17:38
、互連插座或柔性電路板與母板連結(jié)起來(lái)，形成三維立體封裝，構(gòu)成完整的整機(jī)系統(tǒng)，這一級(jí)封裝應(yīng)包括連接器、迭層組裝和柔性電路板等相關(guān)材料、設(shè)計(jì)和組裝技術(shù)。這一級(jí)也稱系統(tǒng)級(jí)封裝。所謂微電子封裝是個(gè)整體的概念
2018-09-12 15:15:28
在無(wú)源多階Ic低通濾波電路中，通過(guò)輸出和輸入阻抗，頻率，怎么計(jì)算出lc參數(shù)？
2023-11-07 15:22:54
有源電路與無(wú)源電路的區(qū)分以及各自應(yīng)用
2019-04-28 06:04:55
有源電路和無(wú)源電路的區(qū)別一、是否包含有電子器件。凡包含有電子器件（如電子管、晶體管、集成電路等）的電路就是有源電路，而不包含這些器件只是由RCL等基礎(chǔ)元件組成的電路就屬于無(wú)源電路。例如只是由RC組成
2021-12-31 06:15:43
要求、工作方式完全不同，這在電子技術(shù)的學(xué)習(xí)過(guò)程中必須十分注意。常見(jiàn)的無(wú)源電子器件電子系統(tǒng)中的無(wú)源器件可以按照所擔(dān)當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">電路功能分為電路類器件、連接類器件。1、電路類器件（1）二極管（diode）（2
2019-07-15 03:00:58
系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強(qiáng)制使用無(wú)鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時(shí)間，但這項(xiàng)限制未來(lái)將會(huì)被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將
2018-11-23 17:08:23
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
有源器件、無(wú)源器件的“源”指“驅(qū)動(dòng)源”或者說(shuō)是“策動(dòng)源”，只是這個(gè)“源”對(duì)電子器件而言往往來(lái)自“電源”所以才有誤用，說(shuō)“誤用”是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)語(yǔ)言必須是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模?b class="flag-6" style="color: red">源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡(jiǎn)單
2012-03-09 09:18:19
電路圖如下：源蜂鳴器：選擇無(wú)源蜂鳴器：求大神弄響它T-T~~
2013-07-21 21:51:01
驅(qū)動(dòng)無(wú)源的電路+程序 也可以驅(qū)動(dòng)有源蜂鳴器？
補(bǔ)充內(nèi)容 (2017-3-14 21:48):
本來(lái)設(shè)計(jì)的是用 無(wú)源蜂鳴器，后來(lái)用錯(cuò)鳳鳴器，焊接成了有源的了，但是結(jié)果發(fā)音正常，好像和無(wú)源鳳鳴器一樣
2017-03-14 16:40:44
可以兩種方式流過(guò)電路，如果僅沿一個(gè)穩(wěn)定方向流動(dòng)，則將其分類為直流（DC）。如果電流在兩個(gè)方向上來(lái)回交流，則歸為交流（AC）。盡管它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路中呈現(xiàn)出阻抗，但交流電路中的無(wú)源組件的行為與直流電路中的無(wú)源
2020-09-24 09:53:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。另外由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，0.3mm已是QFP引腳間距
2018-11-23 16:59:52
表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無(wú)引線或短引線表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
麥克風(fēng)的有源、無(wú)源中的源是指什么？源是指是否需要供給電源，還是內(nèi)部是否有功放？
2019-06-14 04:21:17
寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值。
2019-08-02 08:06:56
寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值。
2019-07-31 06:38:11
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
流 1mA存儲(chǔ)溫度---------- -20 ~ +70℃ 耐沖擊電壓---------- 3KV， 1.2/50us(峰值)無(wú)源隔離放大器示例圖：無(wú)源隔離放大器彩照： 無(wú)源型隔離放大器的規(guī)格：無(wú)源型隔離放大器DIN3超小體積導(dǎo)軌封裝：`
2013-08-12 16:23:08
`1月15日，領(lǐng)普智能遙控開(kāi)關(guān)在淘寶眾籌平臺(tái)正式發(fā)布，小編發(fā)現(xiàn)這款智能照明控制系統(tǒng)中，正式收納了無(wú)源遙控開(kāi)關(guān)，意味著無(wú)源技術(shù)成為智能家居的重要組成部分。 據(jù)了解，隨著智能家居時(shí)代的到來(lái)，無(wú)線家居一定
2016-01-18 09:46:06
板本身仍是許多導(dǎo)線的連接體。而采用無(wú)源器件內(nèi)置技術(shù)后，電路板將變得完全不同于以往。其被動(dòng)器件（如：電阻、電容）將會(huì)被集成在PCB內(nèi)部,而外部不會(huì)留下任何無(wú)源器件，這樣PCB的空間和尺寸會(huì)被壓縮至最?。?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)源
2017-09-19 11:52:04
電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同
2010-09-24 16:17:57
2583 本書(shū)介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識(shí)，全書(shū)共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與
2011-08-17 11:30:38
0 國(guó)際電路板和電子組裝技術(shù)展
2019-07-29 10:12:361527 uSLIC封裝是一種無(wú)鉛、基于基板的開(kāi)放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無(wú)源元件。uSLIC封裝有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括：每個(gè)I/O占用的空間小，可以顯著節(jié)省PCB空間。與側(cè)對(duì)側(cè)SIP封裝相比，具有優(yōu)越的電氣性能。采用標(biāo)準(zhǔn)表面安裝裝配技術(shù)。
2020-12-23 22:15:0010 電路模塊表面組裝技術(shù)。
2021-03-23 10:45:010 線性技術(shù)uModule BGA封裝的組裝考慮
2021-04-14 14:12:145 線性技術(shù)uModule LGA封裝的組裝考慮
2021-04-15 15:50:273 這樣的趨勢(shì)下，高速發(fā)展起來(lái)的一種新型電子組裝和封裝技術(shù)。 什么是微組裝技術(shù)（micro-assembly bonding） 結(jié)合各類先進(jìn)制造領(lǐng)域的定義和觀點(diǎn)來(lái)看，微組裝技術(shù)主要由表面貼裝（SMT）、混合集成電路（HIC）技術(shù)和多芯片模塊（MCM）技術(shù)組成。
2021-10-14 10:29:059832 。其他名稱包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術(shù) “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)
2022-12-13 09:18:243863 集成電路制造中的定向自組裝技術(shù)
2023-06-02 14:42:35416 
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