隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對微組裝技術(shù)的要求越來越高。

電子微組裝技術(shù)就是在這樣的趨勢下，高速發(fā)展起來的一種新型電子組裝和封裝技術(shù)。

什么是微組裝技術(shù)（micro-assembly bonding）

結(jié)合各類先進制造領(lǐng)域的定義和觀點來看，微組裝技術(shù)主要由表面貼裝（SMT）、混合集成電路（HIC）技術(shù)和多芯片模塊（MCM）技術(shù)組成。

通常來講，微組裝技術(shù)綜合運用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)和系統(tǒng)級組裝技術(shù)等先進手段，在高密度多層互聯(lián)的電路板上，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，可理解為高密度電子裝聯(lián)技術(shù)。

電子微組裝涉及的產(chǎn)品非常豐富，包括：分立電子元器件、混合集成電路、多芯片組件、板級組件、微波組件、SiP、微系統(tǒng)、真空電子器件等。

目前，電子微組裝技術(shù)已在Micro LED/Mini LED顯示芯片、手機微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為電子先進制造技術(shù)水平的重要標(biāo)志之一。

微組裝設(shè)備的核心工藝-貼片

微組裝設(shè)備是集光、機、電為一體的自動化設(shè)備，利用加壓、加熱、超聲等方式完成芯片與基板之間的引線鍵合焊接過程，微組裝工藝對貼裝精度的要求非常高，因而高精密貼裝焊頭起著非常關(guān)鍵的作用。

由于元器件的組裝密度高，而且組裝材料既是結(jié)構(gòu)的固定材料，又是電路的阻/容/感元件，有很多復(fù)雜的元件和超小型器件，對貼裝精度和對位角度精度有較高的要求。

另外，這些元件又存在易碎易變性的特點，所以在貼裝的過程中使用精準(zhǔn)的壓力控制來保證元件的安全拾取也至關(guān)重要。

特別是微組裝中MEMS器件表面通常會有各種裸露的功能性結(jié)構(gòu)，如何精準(zhǔn)的定位元件表面拾取吸附位置和控制拾取貼裝的壓力，成為了貼裝工藝中的難點和重點。

精細(xì)可控的鍵合壓力，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。

突破式Z軸設(shè)計，提升速度

采用一體化高度集成設(shè)計，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，減輕機身重量也節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間，大幅提升貼片速度。

高精度對位、貼片，保證良率

±0.01N的力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，保證生產(chǎn)良率。

隨著電子微組裝技術(shù)的高速拓展，半導(dǎo)體技術(shù)、封裝技術(shù)和系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品之間的界限已經(jīng)越來越模糊，其發(fā)展的方向也趨于一致，即朝著高密度、高精度、多功能、立體化、智能化的趨勢發(fā)展。

電子微組裝設(shè)備廠商也只有敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，加速提升設(shè)備的精度和生產(chǎn)的良率，才能在激烈的市場競爭中占據(jù)先機。誠邀您與國奧電機合作，開啟互利共贏。

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