在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱(chēng)為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中，該過(guò)程通常被稱(chēng)為封裝。其他名稱(chēng)包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。

集成電路封裝技術(shù)

“封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)的產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不是很久。早在真空電子管時(shí)代，將電子管等器件安裝在基座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱(chēng)為“電子組裝或電子裝配”，當(dāng)時(shí)還沒(méi)有“封裝”的概念。

20世紀(jì)50年代晶體管的問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，改寫(xiě)了電子工程的歷史。一方面，這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小柔弱另一方面，其性能高，且多功能、多規(guī)格。為了充分發(fā)揮其功能，需要補(bǔ)強(qiáng)、密封、擴(kuò)大，以便實(shí)現(xiàn)與外電路可靠的電氣連接并得到有效的機(jī)械、絕緣等方面的保護(hù)，以防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞。在此基礎(chǔ)上，“封裝”才有了具體的概念。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC（集成電路）代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成人們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC 的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

芯片封裝意義

集成電路芯片封裝（Packaging，PKG）是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念稱(chēng)為狹義的封裝。

在更廣的意義上的封裝是指封裝工程，即將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。

以上兩個(gè)層次封裝的含義連接在一起，就構(gòu)成了廣義上的封裝的概念。

將基板技術(shù)、芯片封裝體、分立器件等全部要素，按電子設(shè)備整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)械或系統(tǒng)的形式，成為整機(jī)裝置或設(shè)備的工程稱(chēng)為電子封裝工程。圖1-1表示了封裝前的芯片和封裝幾種不同芯片的外觀圖。

集成電路封裝的目的，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。封裝為芯片提供一種保護(hù)，人們平時(shí)看見(jiàn)的電子設(shè)備，比如計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備等，都是封裝好的，沒(méi)有封裝的集成電路芯片一般是不能直接使用的。

上圖所示是集成電路制造的工藝流程。從中可以看出，制造一塊集成電路需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計(jì)、掩膜版制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測(cè)試幾道工序。封裝工藝屬于集成電路制造工藝的后道工序,緊接著在芯片制造工藝完成后進(jìn)行,此時(shí)的芯片已經(jīng)通過(guò)電測(cè)試。

集成電路封裝的技術(shù)領(lǐng)域

芯片封裝技術(shù)涵蓋的技術(shù)面極廣，屬于復(fù)雜的系統(tǒng)工程。它應(yīng)用了物理、化學(xué)、化工、材料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等各門(mén)學(xué)科，也使用金屬、陶瓷、玻璃、高分子等各種各樣的材料，因此電子封裝是一門(mén)跨學(xué)科知識(shí)整合的科學(xué)，也是整合產(chǎn)品電氣特性、熱傳導(dǎo)特性、可靠度、材料與工藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價(jià)格等因素，以達(dá)到最佳化目的的工程技術(shù)。在微電子產(chǎn)品功能與層次提升的追求中，開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)的重要性不亞于集成電路芯片工藝技術(shù)和其他相關(guān)工藝技術(shù)，世界各國(guó)的電子工業(yè)都在全力研究開(kāi)發(fā)這一技術(shù)，以期得到在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

綜上所訴就是關(guān)于半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)作用及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域的詳細(xì)介紹了，希望能給大家?guī)?lái)幫助?？茰?zhǔn)測(cè)控專(zhuān)注于推拉力測(cè)試機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃昊宇