隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%），不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。

　　免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此，國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀(jì)90年代初，我國(guó)的免清洗型助焊劑主要依靠進(jìn)口，如美國(guó)Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

　　近年來(lái)，我國(guó)也相繼出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品。免清洗助焊劑應(yīng)滿足以下要求

　　1）潤(rùn)濕率或鋪展面積大；

　　2）焊后無(wú)殘留物；

　　3）焊后板面干燥，不粘板面；

　　4）有足夠高的表面絕緣電阻；

　　5）常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無(wú)腐蝕；

　　6）離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求；

　　7）具有在線測(cè)試能力；

　　8）不形成焊球，不橋連；

　　9）無(wú)毒，無(wú)嚴(yán)重氣味，無(wú)環(huán)境污染，操作安全；

　　lO）可焊性好，操作簡(jiǎn)單易行；

　　11）能夠用發(fā)泡和噴霧方式均勻涂覆。

　　在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進(jìn)行焊接時(shí)都會(huì)不同程度地帶來(lái)環(huán)境污染，特別是CFC型溶劑會(huì)排放出ODS，對(duì)臭氧層影響很大，所以各國(guó)都制定了相應(yīng)的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高，存在VOC污染和安全問(wèn)題。而水清洗的設(shè)備投入大，且因多了一步清洗工藝導(dǎo)致操作成本提高，廢水排放問(wèn)題也較嚴(yán)重。相對(duì)于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時(shí)具有無(wú)環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。

　　免清洗助焊劑的優(yōu)點(diǎn)：

　　可焊性好，焊點(diǎn)飽滿，無(wú)焊珠，橋連等不良產(chǎn)生

　　無(wú)毒，不污染環(huán)境，操作安全

　　焊后板面干燥，無(wú)腐蝕性，不粘板

　　焊后具有在線測(cè)試能力

　　與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性

　　焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值（SIR）

　　適應(yīng)焊接工藝（浸焊，發(fā)泡，噴霧，涂敷等）

　　免清洗助焊劑種類

　　低松香型免清洗助焊劑

　　低松香型免清洗助焊劑是一種專為用于機(jī)器焊接高級(jí)多層電路板的助焊劑。此類助焊劑助焊能力強(qiáng)，發(fā)泡性能好，不含鹵素，在焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧和其殘余物對(duì)焊料和裸銅無(wú)腐蝕性，在較高的預(yù)熱溫度100℃～130℃時(shí)得到最佳狀態(tài)。因此，它是一種較理想的免清洗助焊劑，在板子上具有極高的表面絕緣阻抗以及快干的效果，板子的粘膩感亦可以減少到最低的程度，能夠輕易地通過(guò)測(cè)試程序，適用于任何高檔線路板波峰焊、噴焊及手工焊。該助焊劑中溶劑既要對(duì)焊接表面具有良好的保護(hù)作用，又要有適當(dāng)?shù)酿ざ?。高沸點(diǎn)的醇保護(hù)效果較好，但黏度大、使用不便；低沸點(diǎn)的醇黏度低，但保護(hù)性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法。有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質(zhì)量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果最佳。

　　松香選用經(jīng)改良的電子用高穩(wěn)定性松香樹(shù)脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來(lái)除去金屬表面變暗的氧化層，以加強(qiáng)焊接能力，目前這方面最適宜的是將潤(rùn)濕能力較強(qiáng)的有機(jī)胺和有機(jī)酸結(jié)合起來(lái)使用。如薛樹(shù)滿等人在?！薪榻B了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性成分，低級(jí)脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無(wú)鹵素松香型低固含量免清洗助焊劑。

　　無(wú)松香型免清洗助焊劑

　　該類助焊劑是采用無(wú)鹵素、無(wú)松香和合成樹(shù)脂以及新型活性劑的體系。無(wú)松香、無(wú)鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物；活化劑選用有機(jī)酸和有機(jī)胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹(shù)脂材料，這類物質(zhì)具有良好的電氣性能，常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹(shù)脂具有無(wú)腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特點(diǎn)，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩(wěn)定劑對(duì)苯二酚、保護(hù)劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑?yàn)榛钚猿煞?，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑，美?guó)托馬思兩性活性劑、碳氟離子表面活性劑、快速滲透劑OT為特殊成分的低固含量免清洗助焊劑。