助焊劑是電子封裝焊接的關(guān)鍵輔料，使用不當(dāng)易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴(yán)重影響器件可靠性。其選用需精準(zhǔn)匹配場(chǎng)景：汽車電子需車規(guī)級(jí)無(wú)鹵助焊劑，耐極端環(huán)境且過AEC-Q101認(rèn)證；消費(fèi)電子側(cè)重
2025-12-20 16:05:04
771 
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準(zhǔn)：常溫粘度5000-15000cP（細(xì)間距
2025-12-16 17:36:571271 
本文聚焦助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用環(huán)節(jié)與匹配要求，其核心作用為清除氧化層、降低焊料表面張力、保護(hù)焊點(diǎn)。應(yīng)用環(huán)節(jié)覆蓋焊接前預(yù)處理、焊接中成型潤(rùn)濕、焊接后防護(hù)。不同功率器件對(duì)助焊劑要求差異顯著
2025-12-12 15:40:142185 
無(wú)線充電器的工作原理核心
2025-12-06 10:19:27610 
在精密電子制造領(lǐng)域，選擇性波峰焊的編程效率與精度直接影響著生產(chǎn)效益。傳統(tǒng)Gerber導(dǎo)入編程方式需要工程師在電腦前處理設(shè)計(jì)文件，在理論圖像上進(jìn)行編程，不僅過程繁瑣，且難以應(yīng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中因板材漲縮
2025-12-05 08:54:36318 
起粘結(jié)預(yù)成型焊球作用，助焊劑常單獨(dú)涂覆強(qiáng)化活性。電鍍法雖無(wú)需錫膏，但回流時(shí)需低殘留助焊劑輔助塑形。材料選型需匹配 Bump 尺寸與場(chǎng)景，如細(xì)間距用 7 號(hào)粉，熱敏
2025-11-22 17:00:02600 
、高精度、強(qiáng)適配性”等突出特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工藝形成顯著差異。以下從工藝原理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，系統(tǒng)分析各類錫焊工藝對(duì) ?PCB 的影響，并重點(diǎn)闡述激光錫焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 一、主流錫焊工藝對(duì) PCB 的影響對(duì)比 傳統(tǒng)錫焊工藝(如波峰焊、回流焊
2025-11-13 11:41:011683 
錫渣堆成山，每月浪費(fèi)上萬(wàn)元？焊點(diǎn)虛焊、連焊頻發(fā)，返工率居高不下？波峰焊設(shè)備頻繁卡殼，訂單交期一再延誤？ 這些制造業(yè)工廠的“老大難”問題，你是否正在經(jīng)歷？當(dāng)同行靠著高效波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)“降本30%+提質(zhì)
2025-10-31 17:19:53725 
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝，用于將元器件焊接到 PCB 板材，靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接，因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代，現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無(wú)陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對(duì)吸熱量沒有影響
2025-10-10 17:16:31508 
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們?cè)诤附舆^程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏
2025-09-22 16:26:38812 
在電子制造行業(yè)， 選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering，簡(jiǎn)稱 SWS） ?已經(jīng)成為解決局部焊接需求的重要工藝。它能夠在同一塊 PCB 上，對(duì)不同區(qū)域?qū)崿F(xiàn)差異化焊接，避免整板
2025-09-17 15:10:551006 一、核心綜合優(yōu)勢(shì) 1.高性價(jià)比 在保障性能、可靠性與擴(kuò)展性的基礎(chǔ)上，有效控制成本，為用戶提供兼具品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)性的選擇，該優(yōu)勢(shì)在需求中多次提及，是設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。 2.強(qiáng)靈活性 依托模塊化設(shè)計(jì)與擴(kuò)展能力，可根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模、任務(wù)類型靈活調(diào)整設(shè)備配置，適配不同焊接場(chǎng)景，降低設(shè)備升級(jí)與改造的成本。 二、核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1.雙錫爐設(shè)計(jì) 專門針對(duì)復(fù)雜PCB結(jié)構(gòu)研發(fā)，能高效完成這類工件的焊接作業(yè)，避免因PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的焊接效率低、精度不
2025-09-10 17:11:17603 那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？ 1.焊接質(zhì)量 從焊接質(zhì)量的角度來(lái)看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05636 選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無(wú)論是消費(fèi)電子還是
2025-08-28 10:11:44775 
在電子制造智能化、精細(xì)化的趨勢(shì)下，選擇一款 高效、穩(wěn)定、可追溯 的焊接設(shè)備，是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
AST SEL-31 單頭選擇性波峰焊，以 精度、效率與智能化 為核心，為客戶帶來(lái)穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)力。無(wú)論是 汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制，還是消費(fèi)電子，AST 都能為您提供量身定制的解決方案。
2025-08-28 10:05:39438 
激光焊接過程中無(wú)需使用助焊劑，不會(huì)產(chǎn)生助焊劑揮發(fā)物等污染物，最大限度地保證了電子器件的使用壽命，也減少了對(duì)環(huán)境的影響，符合綠色制造的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-08-27 17:32:18728 
一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？ 傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)： 浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤被冗余覆蓋 熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過爐易失效
2025-08-27 17:03:50685 炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時(shí)確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。
2025-08-25 11:44:401897 在電子制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，都可能引發(fā)行業(yè)的巨大變革。AST 埃斯特作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，憑借一系列軟件著作權(quán)專利，在選擇性波峰焊及相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新實(shí)力，為企業(yè)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升注入強(qiáng)大動(dòng)力。
2025-08-25 10:15:03527 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來(lái)新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2025-08-25 09:53:25918 與維護(hù)性、制造工藝等方面，并給出選購(gòu)建議，旨在助力用戶合理選擇排線，提升打印質(zhì)量與工作效率。一、引言打印機(jī)噴頭排線雖小，卻在打印系統(tǒng)中扮演不可或缺的角色。隨著打印技
2025-08-22 15:10:22834 
：助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；環(huán)境性：潮濕空氣帶來(lái)的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；人為性：汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運(yùn)過程中的二次污染。這些離子通常具
2025-08-21 14:10:27948 
，能讓用戶一直站在焊接技術(shù)前面。
從 0.3mm 的小焊點(diǎn)到 1.2 米的大背板，SEL POT-400 都能穩(wěn)穩(wěn)焊好。要是生產(chǎn)線上傳統(tǒng)設(shè)備搞不定焊接難題，不妨來(lái)拿套專屬方案 —— 電子制造里，良率多 0.
2025-08-20 16:54:07732 
AST ASEL-450是一款高性能的離線式選擇性波峰焊設(shè)備，專為中小批量、多品種的PCB焊接需求設(shè)計(jì)。該機(jī)型采用一體化集成設(shè)計(jì)，將噴霧、預(yù)熱和焊接功能融為一體，不僅節(jié)省空間，還顯著降低能耗，是電子制造企業(yè)中理想的選擇性焊接設(shè)備。
2025-08-20 16:49:42647 后焊工藝本質(zhì)上是一種手工焊接方式。操作人員借助電烙鐵，手動(dòng)將電子元件焊接到印刷電路板上。這一過程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情況并不適合采用波峰焊接。與自動(dòng)化程度較高的機(jī)器焊接相比，后焊加工的焊接速度相對(duì)較慢，但它憑借獨(dú)特的操作方式，在PCBA加工中占據(jù)著重要地位。
2025-08-14 17:27:52474 從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)，開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2025-08-11 15:45:261360 
作為國(guó)內(nèi)電子制造裝備自主可控的踐行者，晉力達(dá)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、品質(zhì)可靠為基礎(chǔ)、服務(wù)保障為支撐，持續(xù)為電子制造企業(yè)創(chuàng)造核心價(jià)值。選擇晉力達(dá)，不僅是選擇高效穩(wěn)定的生產(chǎn)保障體系，更是選擇民族品牌的技術(shù)自信，為中國(guó)電子制造高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-07-29 16:49:371564 波峰焊機(jī)作為電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。掌握科學(xué)的日常開啟流程和操作注意事項(xiàng)，是保障設(shè)備性能和生產(chǎn)安全的基礎(chǔ)。以下從開機(jī)準(zhǔn)備、開機(jī)流程、運(yùn)行監(jiān)控、關(guān)機(jī)操作及日常維護(hù)五個(gè)方面詳細(xì)說(shuō)明。
2025-07-18 16:52:413961 錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過加熱使錫膏熔化，達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441180 
助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等。助焊劑噴涂只需要對(duì)焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑噴涂，解決了傳統(tǒng)波峰焊焊后需要清洗的問題，而焊接時(shí)間和波峰高度的靈活調(diào)整，避免了傳統(tǒng)波峰焊對(duì)整個(gè)產(chǎn)品帶來(lái)的熱沖擊，同時(shí)也
2025-06-30 14:54:24
機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接，焊接后的 PCB 板總會(huì)殘留一些物質(zhì)，其中助焊劑殘留問題尤為突出。這些殘留的助焊劑若不及時(shí)清理，將對(duì)電路板產(chǎn)生諸多危害，因此，尋找高效、可靠的助焊劑殘留清洗方法成為電子制造企業(yè)亟待解決的問題。
2025-06-27 09:31:501214 焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會(huì)有一些殘留。
2025-06-19 15:36:561566 波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢(shì)，在保障焊接效果的同時(shí)，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
2025-06-17 17:03:191362 ，才能夠發(fā)出正確的指令。 語(yǔ)音芯片控制模塊是實(shí)現(xiàn) “語(yǔ)音指令 - 設(shè)備響應(yīng)” 的核心組件，其工作原理可拆解為信號(hào)采集、處理、識(shí)別及指令執(zhí)行的完整鏈路，下面將以WTK69000為例給大家分享一下整個(gè)流程的工作原理。 一、語(yǔ)音信號(hào)采集
2025-06-17 11:49:401131 
大技術(shù)突圍 ? 0 1 ? 空間魔術(shù)師 → 0402尺寸（0.4×0.2mm）比傳統(tǒng)電阻小40%，智能手表主板輕松布局。 0 2 產(chǎn)線變形金剛 → 獨(dú)家工藝支持波峰焊（260℃）&回流焊（240
2025-06-16 11:31:58758 
管道浮力平衡壓袋（配重壓袋）工作原理
2025-06-12 15:09:40
0 助焊劑·PCB使用前預(yù)烘烤（125℃/4h），并進(jìn)行來(lái)料真空存儲(chǔ)管理第二階段：硬件升級(jí)（1周后評(píng)估）設(shè)備改造內(nèi)容效果
回流焊爐舊機(jī)更換為晉力達(dá)回流焊溫區(qū)均勻性↑52%
SPI檢測(cè)機(jī)升級(jí)3D鏡頭（25μm
2025-06-10 15:57:26
質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率。預(yù)熱區(qū)可將 PCB 板溫度提升至 90℃ - 130℃，有助于去除水分、增強(qiáng)助焊劑活性；冷卻區(qū)則采用風(fēng)冷或水冷方式，快速降低焊接部位溫度，使焊點(diǎn)迅速固化。波峰焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)波峰焊技術(shù)
2025-05-29 16:11:10
14FLASHFLASH的工作原理與應(yīng)用OWEIS1什么是FLASH?Flash閃存是一種非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，它結(jié)合了ROM（只讀存儲(chǔ)器）和RAM（隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器）的優(yōu)點(diǎn)，具有電子可擦除和可編程
2025-05-27 13:10:411722 
我使用 EZ-USB 配置實(shí)用程序，我想知道是否有人知道 GPIO 配置的工作原理。
例如，GPIO0 可以用作傳感器復(fù)位，我知道這個(gè) GPIO0 用于重置傳感器，但我不明白的是選項(xiàng)用戶 GPIO
例如GPIO 1可以是User GPIO0，這是什么意思呢？
2025-05-19 06:56:42
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對(duì)新的封裝需求，無(wú)助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。
2025-05-14 17:15:08736 
電壓調(diào)壓器是一種用于控制電路中電壓的裝置，其工作原理因類型而異，以下是幾種常見電壓調(diào)壓器的工作原理：
2025-05-12 13:46:271084 
實(shí)驗(yàn)名稱：氣流輔助靜電聚焦電流體噴頭實(shí)驗(yàn)研究 測(cè)試設(shè)備：高壓放大器、函數(shù)發(fā)生器、精密流量泵、激光共聚焦顯微鏡和超景深光學(xué)顯微鏡等。 實(shí)驗(yàn)過程： 圖1：實(shí)驗(yàn)平臺(tái)：(a)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)示意圖；(b)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
2025-05-09 11:30:28414 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 腐蝕?？苫靾?chǎng)景需滿足同合金體系、同活性等級(jí)、同鹵素屬性且短期少量混合，同時(shí)檢測(cè)粘度、顆粒度、助焊劑兼容性?；煊们皠?wù)必遵循 “三同三檢” 原則，避免因小失大，確保焊
2025-04-24 09:10:001609 
SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線：選對(duì)錫膏型號(hào)，按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001573 
微動(dòng)開關(guān)的工作原理
2025-04-17 09:00:103081 的疾病診斷，光學(xué)傳感器的應(yīng)用遍布生活的每一個(gè)角落。本文將帶你深入了解光學(xué)傳感器的工作原理、分類、應(yīng)用及其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 光學(xué)傳感器的工作原理 光學(xué)傳感器的工作原理基于光學(xué)效應(yīng)，即當(dāng)光線與物質(zhì)相互作用時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一
2025-04-15 18:24:351526 助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無(wú)鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化
2025-04-14 15:13:372233 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施：?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi)，開口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí)，升溫速率≤2℃/s，避免焊
2025-04-12 17:44:501178 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制
2025-04-12 08:32:571014 
效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因?qū)е隆Ｏ旅娼榻B一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。 ? 一、波峰焊工藝曲
2025-04-09 14:46:563352 
效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因?qū)е?。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。
一
2025-04-09 14:44:46
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過高易
2025-04-08 10:13:471041 
在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰選無(wú)鹵素。選擇時(shí)還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341209 
在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強(qiáng)，適用于小批量及異形電路板；浸漬涂敷效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)但需后續(xù)清洗
2025-04-07 18:58:491683 本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
過高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉(315℃)時(shí)，幾乎無(wú)任何反應(yīng)，如果無(wú)法避免高溫時(shí)，可將預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，使其充分發(fā)揮活性後再進(jìn)入錫爐。在波峰焊錫時(shí)，常因預(yù)熱溫度和錫溫過高而產(chǎn)生錫尖和短路現(xiàn)象。
文件過大，需要完整版資料可下載附件查看哦！
2025-04-01 14:12:08
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411959 
。
為了解決波峰焊點(diǎn)拉尖問題，鑒龍電子工程建議從以下幾個(gè)方面入手：首先，確保助焊劑的質(zhì)量和用量，使焊料能夠在待焊點(diǎn)表面充分潤(rùn)濕并具有良好的漫流性。其次，調(diào)整傳送角度，確保焊料在焊點(diǎn)表面的流動(dòng)性，避免
2025-03-27 13:43:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項(xiàng)。在PCBA生產(chǎn)過程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341117 三極管的控制設(shè)計(jì)以及工作原理
2025-03-19 20:29:43
運(yùn)動(dòng)控制器接電子尺的工作原理，主要涉及運(yùn)動(dòng)控制器對(duì)電子尺（直線位移傳感器）信號(hào)的讀取與解析，以及根據(jù)這些信號(hào)對(duì)機(jī)械運(yùn)動(dòng)進(jìn)行精確控制的過程。以下是對(duì)這一工作原理的詳細(xì)闡述。 一、電子尺的工作原理
2025-03-14 16:05:061580 了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800 、助焊劑活性不足、焊墊比接腳大得太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀?，尤以質(zhì)輕的小零件為甚。
● 解決方法：
1、改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。
2、改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。
3、調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。
4、改進(jìn)零件或板子
2025-03-12 11:04:51
；如果從用
途上來(lái)分，還可以分成更多種類。
下面我們先對(duì)串聯(lián)式、并聯(lián)式、變壓器式等三種最基本的開關(guān)電源工作原理進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹，其它種類的開關(guān)電源也將逐步進(jìn)行詳細(xì)分析。
串聯(lián)式開關(guān)電源
串聯(lián)式
2025-03-10 17:01:32
冗余電源（Redundant Power Supply）的工作原理是通過多個(gè)電源模塊協(xié)同工作，以提高系統(tǒng)的供電可靠性，確保即使一個(gè)電源模塊發(fā)生故障，設(shè)備仍能正常運(yùn)行。它廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心
2025-03-06 16:56:12
減速機(jī)的工作原理主要基于齒輪傳動(dòng)的原理，通過不同的齒輪組合來(lái)實(shí)現(xiàn)速度的降低和扭矩的增加。以下是減速機(jī)工作原理的具體實(shí)現(xiàn)步驟：
1、輸入軸與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接： 減速機(jī)的輸入軸通常與驅(qū)動(dòng)電機(jī)相連。電機(jī)提供
2025-03-05 16:24:14
級(jí)專業(yè)設(shè)備，我的焊接技術(shù)始終被工具所限。直到2007年購(gòu)入Weller焊臺(tái)搭配微型筆式烙鐵頭，才真正打開精密焊接的新世界。這種烙鐵頭設(shè)計(jì)如同握筆般自然，手部可穩(wěn)定支撐于工作臺(tái)面，尖端距手指僅5厘米
2025-03-03 14:43:19
減速機(jī)的工作原理主要基于齒輪傳動(dòng)的原理，通過不同的齒輪組合來(lái)實(shí)現(xiàn)速度的降低和扭矩的增加。
2025-02-26 18:24:401929 
氣體傳感器作為現(xiàn)代科技的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)、工業(yè)安全、醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域。它們能夠精確檢測(cè)各種氣體的濃度，為預(yù)警、控制和處理潛在危險(xiǎn)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。本文將深入探討氣體傳感器的工作原理及其
2025-02-23 17:52:572325 助焊膏和助焊劑在焊接過程中都扮演著重要的角色，但它們?cè)谕庥^、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較：
2025-02-19 09:14:511445 阻尼器的工作原理與結(jié)構(gòu)密切相關(guān)，其基本原理在于通過施加一個(gè)與振動(dòng)方向相反的力（即阻尼力）來(lái)消耗振動(dòng)的能量，使物體的振動(dòng)幅度逐漸減小，直至停止振動(dòng)。以下是對(duì)阻尼器工作原理與結(jié)構(gòu)的介紹： 工作原理
2025-02-13 14:56:516061 是否可靠?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诠に嚵鞒?、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對(duì)于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別 一、回流焊的概述 1. 工作原理 回流焊是一
2025-02-12 09:25:531755 一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個(gè)電子產(chǎn)品無(wú)處不在的時(shí)代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無(wú)一不依賴著精密的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700 
短波通信以其獨(dú)特的長(zhǎng)距離傳輸能力而聞名，本文將詳細(xì)探討短波天線的工作原理和類別等，勾勒出短波天線的大致面貌。
2025-02-07 17:33:483648 運(yùn)行正常。這包括檢查加熱區(qū)、冷卻區(qū)、傳送帶等部件的工作狀態(tài)。 材料準(zhǔn)備 ：準(zhǔn)備好待焊接的PCB板、電子元件、焊膏等材料。焊膏的主要成分是焊料合金粉末和助焊劑，用于連接元件引腳和PCB板上的銅箔。 PCB板清洗 ：對(duì)PCB板進(jìn)行清洗，去除
2025-02-01 10:25:004092 分壓器是一種電路元件，其工作原理基于歐姆定律和電壓分配法則。分壓器通常由兩個(gè)或更多個(gè)電阻（或其他元件，如電容器）串聯(lián)而成，用于將輸入電壓分配到輸出端。以下是分壓器工作原理的詳細(xì)解釋：
2025-01-28 13:50:003579 移動(dòng)電源的工作原理是將電能存儲(chǔ)在內(nèi)置電池中，然后通過適當(dāng)?shù)碾妷汉碗娏鬏敵?，為電子設(shè)備提供所需的電能。以下是關(guān)于移動(dòng)電源工作原理的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 16:11:003545 超級(jí)電容電池是一種介于傳統(tǒng)電容器與電池之間的新型儲(chǔ)能裝置。其工作原理主要基于電荷分離和電場(chǎng)存儲(chǔ)，以下是關(guān)于超級(jí)電容電池工作原理的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 11:17:002245 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 工作原理在于通過精確控制溫度和時(shí)間，使焊膏熔化并與焊接區(qū)域形成可靠的焊點(diǎn)。這一過程不僅確保了焊接質(zhì)量，還最大限度地減少了對(duì)電子元器件的熱沖擊。 回流焊的工藝流程 回流焊的工藝流程通常包括預(yù)涂錫膏、貼片、回流焊接和冷卻等關(guān)鍵
2025-01-20 09:23:271302 助焊劑冒煙后再蘸涂一層焊錫，如此反復(fù)進(jìn)行2~3次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫即可。使用過程中要始終保證烙鐵頭掛一層薄錫。 2、將焊盤和元件的引腳氧化層用電工刀或細(xì)砂紙打磨干凈，涂上適量的助焊劑。用烙鐵頭蘸取適量的焊錫
2025-01-18 14:19:226505 實(shí)驗(yàn)名稱：桌面型噴印平臺(tái)開發(fā)及其軟件設(shè)計(jì) 測(cè)試目的：在實(shí)驗(yàn)室搭建的電流體噴印原理樣機(jī)上驗(yàn)證了壓電-電流體噴頭的可行性，但是在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)所使用的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)精度低無(wú)法保證墨滴的準(zhǔn)確定位，觀測(cè)相機(jī)放大
2025-01-17 11:22:31727 
在工業(yè)自動(dòng)化和過程控制領(lǐng)域，流量測(cè)量是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。流量變送器作為流量測(cè)量的核心設(shè)備，其精確性和穩(wěn)定性直接影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 一、流量變送器的工作原理 流量變送器的工作原理基于流體力學(xué)
2025-01-15 10:02:592412 烙鐵芯： 如果烙鐵芯損壞，需要更換新的烙鐵芯。 檢查溫度調(diào)節(jié)： 確保溫度調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)置在合適的溫度范圍內(nèi)。 2. 焊點(diǎn)不光滑 問題描述： 焊接后的焊點(diǎn)不光滑，有毛刺或者凹凸不平。 解決方法： 使用助焊劑： 在焊接前，適量使用助焊劑，幫助焊
2025-01-08 09:52:414761 FDD（Frequency Division Duplexing，頻分雙工）的工作原理主要基于頻率復(fù)用和雙工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)上行鏈路（移動(dòng)臺(tái)到基站）和下行鏈路（基站到移動(dòng)臺(tái)）的同時(shí)雙向通信。以下是對(duì)FDD
2025-01-07 17:12:005098
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論