焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。 2、危害 機(jī)械強(qiáng)度不足。 3、原因分析 1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。 2)助焊劑不足。 3)焊接時(shí)間太短。 五、松香焊 1、外觀特點(diǎn) 焊縫中夾
2019-12-18 17:15:24
模擬考試試題，學(xué)員可通過(guò)熔化焊接與熱切割考試總結(jié)全真模擬，進(jìn)行熔化焊接與熱切割自測(cè)。1、【判斷題】 電渣焊電源出現(xiàn)電弧放電過(guò)程或電渣-電弧的混合過(guò)程,對(duì)電渣過(guò)程沒(méi)有影響。（×）2、【判斷題】 電渣焊時(shí)沒(méi)有電弧輻射。（√）3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質(zhì)量上都不太穩(wěn)定。...
2021-07-12 06:43:31
剛?cè)腚娮釉骷目樱?b class="flag-6" style="color: red">渣新表示很扎心，完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
致使外部明火導(dǎo)入等。二、焊接事故的防范措施 1、焊接切割作業(yè)時(shí)，將作業(yè)環(huán)境l Om范圍內(nèi)所有易燃易爆物品清理干凈，應(yīng)注意作業(yè)環(huán)境的地溝、下水道內(nèi)有無(wú)可燃液體和可燃?xì)怏w，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道
2012-07-27 14:35:43
零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。 （4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮
2009-12-02 19:53:10
1、埋弧焊（自動(dòng)焊）：原理：電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產(chǎn)生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護(hù)。主要特點(diǎn)：焊接生產(chǎn)率高；焊縫質(zhì)量好；焊接成本低；勞動(dòng)條件好
2017-10-23 09:39:35
器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同（下文稱為“封裝”）和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
）冷焊。焊接時(shí)焊機(jī)的烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)?！ ?）夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良
2012-11-14 11:57:08
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對(duì)于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對(duì)于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
如果用其他的開(kāi)發(fā)板，自己焊接的板子，用SYSTEM文件夾中的程序的可不可以??？
2020-05-25 02:16:50
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱
2010-07-23 21:18:10
文件夾其實(shí)是空的，也沒(méi)有隱藏文件夾，但是用羅列文件夾函數(shù)，結(jié)果有顯示.和..兩個(gè)文件夾名，啥原因？哪位大俠遇到過(guò)?
2018-05-31 13:37:58
以前不要晃動(dòng)元件和PCBA板，以免造成虛焊(擾動(dòng))3、焊接后的處理當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)檢查焊接質(zhì)量清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、元件腳等，并清潔PCBA（沒(méi)有經(jīng)過(guò)活化的助焊劑是有腐蝕性的）焊接完畢馬上
2017-10-26 09:27:57
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優(yōu)點(diǎn)。（A）A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩(wěn)定D、電弧穩(wěn)定性好2、【單選題】防止夾渣，應(yīng)選用( )焊材。（A）A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強(qiáng)度高的焊條C、焊前經(jīng)保...
2021-09-01 08:43:13
面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。<br/>針對(duì)上述兩面原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無(wú)空隙。第二
2009-11-24 15:15:58
鑄鐵3倍。特別適用于磚機(jī)螺旋磨損工況?！ ∪?、焊前準(zhǔn)備 將螺旋鉸刀表面消除干凈，特別要徹底除銹。層間清理也要徹底，防止夾渣等焊接缺陷的產(chǎn)生。檢查并確保CO2保護(hù)氣體的純度>99.8
2017-12-13 11:40:23
采用加熱和加壓或其他方法使熱塑性塑料制品的兩個(gè)或多個(gè)表面熔合成為一個(gè)整體的方法?；馂?zāi)、爆炸事故的原因⑴焊接切割作業(yè)時(shí)，尤其是氣體切割時(shí)，由于使用壓縮空氣或氧氣流的噴射，使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺
2017-10-23 09:43:19
像我們這大四學(xué)渣，如何搞定這復(fù)雜的畢設(shè)，基于51單片機(jī)的智能交通燈設(shè)計(jì)？
2020-10-17 16:45:00
謝謝！學(xué)渣求機(jī)場(chǎng)智能提醒系統(tǒng)設(shè)計(jì)？求畢業(yè)設(shè)計(jì)全套
2015-11-22 23:10:49
面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。 2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。 3、原因分析 1) 焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。 2) 助焊劑不足。 3) 焊接時(shí)間太短。 五、松香焊 1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有
2023-06-01 14:34:40
，首先可以在錫鉛焊料中添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生; 2，及時(shí)去除浮渣，保證焊料純度; 3，由于在生產(chǎn)當(dāng)中有損耗，所以每次焊接前應(yīng)添加相應(yīng)量的錫; 4，盡量采用含
2017-06-21 14:48:29
冷焊。焊接時(shí)焊臺(tái)溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。3.夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜
2010-11-11 16:01:11
清洗的工作量，而且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低了工作效率，而且若加熱時(shí)間不足，非常容易將松香夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷：對(duì)開(kāi)關(guān)類元件的焊接，過(guò)量的助焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成
2018-02-11 09:47:10
銑挖機(jī)履帶式挖掘裝載機(jī)（俗名：扒渣機(jī)）是一種連續(xù)生產(chǎn)的高效率出礦設(shè)備，主要用于礦山巖巷、半煤巖巷掘進(jìn)，也可以用于引水洞、鐵路隧道施工和國(guó)防洞窟施工中的裝載作業(yè)，扒渣機(jī)與我公司生產(chǎn)的煤礦用液壓鉆車
2021-09-02 08:00:19
和冷卻使得局部材料在非常不平衡的條件下發(fā)生熔化、凝固及固態(tài)相變，在焊接區(qū)常常會(huì)產(chǎn)生裂紋、氣孔、未焊透和夾渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是結(jié)構(gòu)破壞的根源，因此，在焊接生產(chǎn)中對(duì)焊接缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判別是保證焊接質(zhì)量的重要手段。在焊接使用過(guò)程中，監(jiān)測(cè)缺陷行為并進(jìn)行評(píng)價(jià)，對(duì)于保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性具有重要意義。`
2018-09-04 10:03:16
很久但是都無(wú)法實(shí)現(xiàn)功能，大神快來(lái)救救我這個(gè)渣渣?。。。。∪f(wàn)分感謝~程序如下，求大神告訴我錯(cuò)在哪以及該如何寫(xiě)。謝謝啦啦啦啦啦?。。?！#include#define uchar unsigned
2014-06-27 22:54:45
為夾渣缺陷。如果在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。⑶ 過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。5.2.3.4
2012-06-08 23:33:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體，其焊接效率高，焊接質(zhì)量好，工程成本低，在工件制造與維修過(guò)程中得到了廣泛應(yīng)用，但是，我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷，如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
，一敲就碎，展性很差，也就是“脆錫”。在進(jìn)行焊錫絲焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象，是由多種原因造成的：1.烙鐵頭的溫度設(shè)置得過(guò)高。如果焊錫絲焊接溫度超過(guò)400度超過(guò)極易使沾錫面氧化，從而使電子元器件
2015-10-13 11:26:26
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:21 編輯
轉(zhuǎn)帖分享當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具這個(gè)是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會(huì)不見(jiàn))夾一個(gè)的姿勢(shì)先用烙鐵加熱焊點(diǎn)然后夾個(gè)貼片
2012-10-11 15:10:32
涂抹的不要太多以防短路），然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱（溫度應(yīng)在220~230℃），看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有
2011-10-27 11:01:04
過(guò)少 1、外觀特點(diǎn)焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。3、原因分析1）焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。2）助焊劑不足。3）焊接時(shí)間太短。五、松香焊 1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有
2020-08-12 07:36:57
清爐，再控制好錫爐的溫度就可以解決。對(duì)于波峰爐來(lái)說(shuō)，首先要分清錫渣是否正常，一般黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常，針對(duì)不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生和原因有以下原因：人為原因，錫條補(bǔ)充不及
2020-07-01 09:05:21
的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學(xué)或機(jī)械方法進(jìn)行嚴(yán)格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過(guò)程加強(qiáng)保護(hù)，防止其
2009-05-05 09:01:49
，去除表面的氧化鋁膜，時(shí)間10分鐘，后在焊接時(shí)取出用棉布擦拭干凈；2.把鑄件上的氣孔、夾渣等用磨頭打磨，形成敞開(kāi)式的創(chuàng)口，清除干凈；3．調(diào)整氬氣的流量，控制在2個(gè)大氣壓，啟動(dòng)開(kāi)關(guān)；4．調(diào)整焊機(jī)的電流為160A；焊接與測(cè)試
2010-03-01 21:45:58
熱達(dá)到塑性連接。這種焊接工藝容易在接頭部位產(chǎn)生氧化和夾渣，并要求鋼筋的斷面要光潔平整，同時(shí)焊接時(shí)耗電很大，要求焊機(jī)功率大，因而很少采用。閃光對(duì)焊 閃光對(duì)焊是指在焊
2021-12-17 17:34:32
玉米粉片渣中玉米赤霉烯酮速測(cè)儀深圳市芬析儀器制造有限公司生產(chǎn)的CSY-YG701玉米赤霉烯酮速測(cè)儀能夠快速檢測(cè)玉米油、玉米面、玉米渣、玉米片等樣品中玉米赤霉烯酮等真菌毒素含量。CSY-YG701
2022-05-17 16:58:30
通過(guò)對(duì)客車骨架CO2 焊接中出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題的研究分析, 找出其主要影響因素, 從而制定提高焊接質(zhì)量的工藝措施。關(guān)鍵詞: 客車 骨架 CO2 焊接 焊接質(zhì)量 工藝措施Abstract:
2009-07-25 16:47:59
11 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55
954 SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 為焊點(diǎn)不飽滿，IC引腳根月彎面小。 產(chǎn)生原因為：印刷模板窗口小；燈芯現(xiàn)象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。 ③引腳受損，表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因為
2017-09-26 11:07:0518 焊接技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。在我國(guó)的焊接領(lǐng)域，電子束焊接技術(shù)主要有七個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)，首先是電子束焊接技術(shù)在焊接的過(guò)程中產(chǎn)生的焊接變形較小，其次是電子束焊接技術(shù)產(chǎn)生的熱量影響區(qū)域較小，第三是電子束焊接技術(shù)在焊接過(guò)程
2018-01-26 17:01:102 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過(guò)程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量，因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 
提高焊接技術(shù)，使焊接操作實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化、人與焊接環(huán)境相隔離，從根本上消除焊錫作業(yè)對(duì)人體的危害。通過(guò)改進(jìn)焊接工藝，避免焊工在通風(fēng)極差的容器內(nèi)進(jìn)行焊接，從而大大地改善焊工的作業(yè)條件；通過(guò)改進(jìn)錫絲材料，選擇無(wú)鉛環(huán)保錫絲，也是降低焊接危害的有效措施之一。
2019-07-24 11:41:2414936 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:1818155 氣孔是指焊接時(shí)，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過(guò)程中反應(yīng)生成的。
2019-10-25 10:00:0532938 熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。
2019-10-25 10:25:0116603 
冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過(guò)程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱冷裂縫。
2019-10-25 10:36:3114586 
在焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 
焊接中焊工常受到強(qiáng)光、紅外線、紫外線等輻射危害，焊接中的產(chǎn)生X射線，會(huì)影響焊工的身體健康。
2019-11-19 10:45:273845 所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最容易沿著脆化區(qū)和拉長(zhǎng)的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時(shí)，很可能發(fā)生層狀撕裂。
2019-11-25 15:05:447141 焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈，在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體，而使焊縫產(chǎn)生氣孔。所以焊接時(shí)必須嚴(yán)格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-12-27 11:25:466320 
焊接應(yīng)力，是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力。焊接過(guò)程中焊件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和焊接熱過(guò)程引起的焊件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:132454 焊接過(guò)程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 
回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497 通常情況下，焊接機(jī)器人產(chǎn)生焊接變形的基本形式有：收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等等。在焊接機(jī)器人從事焊接生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊件進(jìn)行不均勻加熱和冷卻是產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形的根本原因。
2020-10-12 14:14:292740 自動(dòng)焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過(guò)程中，由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況，會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺，為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，需要采取預(yù)防措施，減少焊點(diǎn)飛濺等焊接缺陷，帶您了解。
2021-07-08 17:06:315150 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193 焊接缺陷，下面介紹激光焊接的缺點(diǎn)原因及解決方法。 常見(jiàn)的激光焊縫缺點(diǎn)原因及解決方法如下： 1.下塌如果焊接速度較慢，熔池大而寬，熔化金屬量增加，表面張力難以維持較重的液態(tài)金屬時(shí)，焊縫中心會(huì)下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:296846 
過(guò)程中材料的不均勻受熱、板厚方向的熱梯度、材料的局部非協(xié)調(diào)塑性應(yīng)變以及焊接殘余應(yīng)力的作用是產(chǎn)生各種焊接變形的根本原因。預(yù)防焊接變形的方法有以下幾種。
2022-11-25 11:22:264141 理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機(jī)在焊接過(guò)程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。 為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般來(lái)說(shuō)，在使用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接加工
2022-12-29 11:45:342799 
焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏，如何進(jìn)行解決？焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 機(jī)器人焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是什么原因？焊接機(jī)器人焊接過(guò)程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng)；內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505 機(jī)器人常見(jiàn)焊接缺陷有哪些？常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
?
2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見(jiàn)的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會(huì)產(chǎn)生焊瘤？解決措施是什么？產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良，以及鋼板表面有污染物，通過(guò)正確選擇焊接參數(shù)、定時(shí)更換電極等措施來(lái)解決。
2023-04-13 09:21:091203 在焊縫或近縫區(qū)，由于焊接的影響，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫，它具有缺口尖銳和長(zhǎng)寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同，裂紋可分為：熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 
高功率激光深熔焊接銅合金時(shí)，氣孔問(wèn)題可能是由于以下原因導(dǎo)致的：1. 氣體污染：焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適：焊接
2023-06-13 19:16:505663 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等，產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的，填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 
理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機(jī)在焊接過(guò)程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998 焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工烙鐵焊接時(shí)常見(jiàn)的現(xiàn)象，造成不粘錫的原因主要有兩大方面，一是焊錫絲方面的原因，另一方面是焊接時(shí)烙鐵及操作方法方面的原因，下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123275 
焊接機(jī)器人常見(jiàn)故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問(wèn)題： 故障原因：焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致焊接過(guò)程中的電流波動(dòng)，影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施：首先，檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004 
給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因：一、潤(rùn)濕性差：潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：1、元器件引腳或焊盤(pán)已經(jīng)被氧化/污染；2、過(guò)低的再流
2023-08-10 18:00:05581 
焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布，焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的，所以伴隨焊接施工必然會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:56536 一般在smt加工中，手工焊接是最常見(jiàn)的，但是焊接過(guò)程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546 從SMT貼片加工的角度來(lái)看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來(lái)和大家分享下如何解決無(wú)鉛錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡：焊接時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生氣泡？通常焊點(diǎn)內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901 
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問(wèn)題：焊接
2023-12-28 16:33:14129 產(chǎn)生焊接電弧的必要條件主要包括以下三個(gè)方面：電源條件、電極條件和工件條件。 電源條件 焊接電弧的產(chǎn)生需要一定的電源條件，主要包括電源電壓和電流。在焊接中，我們通常使用直流電或交流電來(lái)產(chǎn)生電弧
2024-02-27 11:33:46235 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論