電源技術(shù)博大精深，應(yīng)用領(lǐng)域也是非常廣泛，從工業(yè)、汽車(chē)到光伏和醫(yī)療等都可以看到它的身影。一個(gè)完整的系統(tǒng)需要很多模塊組合起來(lái)，其中電源模塊是最關(guān)鍵的一部分。對(duì)于工程師們而言，電源模塊發(fā)熱是經(jīng)常遇到的難題，本文帶大家來(lái)認(rèn)識(shí)下電源模塊發(fā)熱的原因及對(duì)應(yīng)的預(yù)防措施。
2022-07-27 09:21:42
4515 在電子電路設(shè)計(jì)和使用中，某些元器件因其特性或工作環(huán)境的原因，比較容易引發(fā)故障。了解這些元器件的易故障原因，并采取相應(yīng)的預(yù)防措施，可以有效減少故障的發(fā)生。以下是常見(jiàn)易引發(fā)故障的元器件及其故障原因和預(yù)防
2024-12-26 15:57:021588 
在3種不同的裝配工藝過(guò)程中，“立碑”（焊點(diǎn)開(kāi)路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接的工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
裝配工藝 中，使用免洗型錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷數(shù)最少，共計(jì)14個(gè)；使用水溶性錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的 焊點(diǎn)橋連缺陷次之，共計(jì)99個(gè)；而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷最多，為
2018-09-07 15:56:56
量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生； 四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上； 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的
2018-10-16 10:46:28
的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線(xiàn)要長(zhǎng)。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線(xiàn)的 正確性。此外，還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以，設(shè)置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s
2012-11-07 00:24:08
回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，晉力達(dá)將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用?！ ?.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用 預(yù)熱是為了使焊
2017-07-12 15:18:30
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線(xiàn)直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
的表面貼裝器件的焊接工藝復(fù)雜，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素也較多。本文通過(guò)對(duì)典型“虛焊”缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線(xiàn)、焊膏量、器件及印制板焊盤(pán)表面狀況以及印制板設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響?！ ‰S著
2020-12-25 16:13:12
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響?！ 〔ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（2） 經(jīng)過(guò)1 000個(gè)LLTS循環(huán)，回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示。 圖4 回流焊點(diǎn)失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線(xiàn)對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無(wú)鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效
2015-07-06 09:24:45
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個(gè)焊點(diǎn)溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應(yīng)受到關(guān)注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當(dāng)，即使其只是剛好接觸到焊盤(pán)，在回流焊接過(guò)程中也會(huì)與焊盤(pán)焊接良好
2018-11-23 15:41:18
焊錫膏熔化并流動(dòng)浸潤(rùn)，最終實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
一、回流焊的方式
SMT回流焊接的方式有以下幾種，每種焊接方式都有其特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，在選擇時(shí)需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。
1、紅外線(xiàn)焊接
2025-01-15 09:44:32
回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
，導(dǎo)致線(xiàn)路老化，在供電時(shí)出現(xiàn)缺相、低電壓、停電等現(xiàn)象，變動(dòng)的電壓波容易對(duì)變頻器產(chǎn)生影響，導(dǎo)致非正常運(yùn)行，影響其性能，久而久之，必定會(huì)出現(xiàn)故障?！ ?b class="flag-6" style="color: red">預(yù)防措施：在電源安裝時(shí)，盡量將變電器的電源與其他電器
2021-02-20 15:39:22
常見(jiàn)引起振動(dòng)電機(jī)燒毀的原因及預(yù)防措施進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：1)安裝問(wèn)題因?yàn)檎駝?dòng)電機(jī)兩端裝有較重的偏心塊，如垂直或傾斜安裝，則軸承軸向要承受偏心塊的重力。如果振動(dòng)篩振動(dòng)電機(jī)里無(wú)特殊裝置，將對(duì)軸承產(chǎn)生不良影響
2018-10-12 10:28:22
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
。（2）回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中，波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有以下優(yōu)點(diǎn)：（1） 防止減少氧化（2） 提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度（3） 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量
2009-04-07 16:31:34
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設(shè)備，通過(guò)高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點(diǎn)里都會(huì)殘留部分空洞，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說(shuō)是多方面
2020-06-04 15:43:52
表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
a.溫度不均勻。由于二次回流焊需要將整個(gè)PCB再次送入焊接爐，導(dǎo)致溫度不均勻，使得焊點(diǎn)容易產(chǎn)生缺陷。
b.時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。二次回流焊的時(shí)間較長(zhǎng)，會(huì)使得焊盤(pán)與元器件之間的液態(tài)焊料分布
2025-04-15 14:29:28
凹痕，具有電蝕現(xiàn)象（如圖1所示），并進(jìn)一步分享電動(dòng)機(jī)軸壓產(chǎn)生原因和，電動(dòng)機(jī)軸電流產(chǎn)生原因，以及預(yù)防軸承損壞的保護(hù)措施有哪些？
2021-01-22 06:55:35
華天電力專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)電纜故障測(cè)試儀（又稱(chēng)電纜故障查找儀），接下來(lái)為大家分享電纜故障起火的主要原因和預(yù)防措施。電氣故障是引起火災(zāi)的常見(jiàn)原因。下面簡(jiǎn)要介紹電氣火災(zāi)的主要原因和預(yù)防措施。1.電線(xiàn)起火的主要原因
2021-01-06 14:13:52
理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
氧化。在回流焊這個(gè)環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系，1， 如果錫膏沒(méi)有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì)吸收空氣中水分，在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2， 橋聯(lián)，焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在
2012-10-29 15:44:24
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷(xiāo)”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔時(shí)需要避開(kāi)“立高銷(xiāo)” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理
2018-09-05 16:31:54
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用
錫膏網(wǎng)板印刷和
回流焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙?lèi)似的工藝來(lái)完成通孔
以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。 錫膏在回流爐中進(jìn)入液相前流動(dòng)和不完全流回通孔，導(dǎo)致短路、空洞和錫球等缺陷。評(píng)估測(cè)試類(lèi)似抗坍 塌性測(cè)試——準(zhǔn)各鋼網(wǎng)厚度：8 mil，開(kāi)孔大小：25 mil×116 mil，開(kāi)孔間距
2018-11-27 10:22:24
通過(guò)系統(tǒng)分析發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油早期失效的原因,闡述在選擇機(jī)油、使用和維護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)、適時(shí)更換機(jī)油等方面的正確方法和措施。關(guān)鍵詞:發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油 早期失效 原因分析 預(yù)防措施A
2009-07-25 09:19:45
12 著重介紹大中型客車(chē)涂層起泡的各種原因及預(yù)防措施。關(guān)鍵詞: 客車(chē); 涂層; 起泡Abstract: Th is article focuses on the introduction about
2009-07-27 08:21:2011 錫須的產(chǎn)生原因：1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓
2006-04-16 20:46:514115 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:551313 |電容器故障的預(yù)防措施
隨著農(nóng)村電氣建設(shè)事業(yè)的不斷發(fā)展，靜止并聯(lián)電容器在農(nóng)村供電網(wǎng)絡(luò)中使用也越來(lái)越多。怎樣降低電容器
2009-12-07 10:26:331714 變壓器出口短路的危害及預(yù)防措施
一、概述
電力變壓器是電力網(wǎng)的核心設(shè)備之一，因而其穩(wěn)定、
2009-12-14 08:50:112670 本來(lái)錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學(xué)物品混合，但是其中的錫可以說(shuō)是以很小的錫珠獨(dú)立存在的，當(dāng)經(jīng)過(guò)回流焊爐這種設(shè)備后，經(jīng)過(guò)了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后，在大于217攝氏度時(shí)，那些小的錫珠就會(huì)融化，經(jīng)過(guò)
2018-08-01 14:52:3747601 本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4716040 波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見(jiàn)的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)家都能遇到波峰焊接短路連錫的問(wèn)題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊接短路連錫的因素。下面小編來(lái)分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。
2019-05-14 16:35:4311161 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤(pán)之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶?，?jīng)過(guò)設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化，焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤(rùn)濕校焊材料表面，冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過(guò)程。這種焊接方式也稱(chēng)為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。
2019-10-01 17:19:004702 
對(duì)焊件進(jìn)行整體預(yù)熱或合理的局部預(yù)熱，這是避免產(chǎn)生堆焊裂紋及剝離的主要措施。例如鍛模和大閥門(mén)堆焊時(shí)，經(jīng)常采用整體預(yù)熱。
2019-11-19 15:28:1311267 回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因?yàn)橐恍?b class="flag-6" style="color: red">原因可能會(huì)導(dǎo)致錫膏回流焊不完全融化。
2020-01-08 11:43:4510752 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠(chǎng)家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:3011519 電氣線(xiàn)路故障是引起火災(zāi)的常見(jiàn)原因之一，下面簡(jiǎn)單介紹電氣線(xiàn)路起火的主要原因和預(yù)防措施。
2020-04-06 16:22:0024954 某供電公司供電的專(zhuān)用變壓器一月內(nèi)有6家用戶(hù)計(jì)量用電流互感器燒毀，筆者對(duì)電流互感器燒毀原因和預(yù)防措施進(jìn)行了總結(jié)，現(xiàn)與同行分享。
2020-04-06 16:55:0014855 一般來(lái)說(shuō)，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤(pán)的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來(lái)分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。
2020-04-03 11:32:5910146 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:425866 回流焊運(yùn)行焊接后，線(xiàn)路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈刍臍埩艉父?；還有容易發(fā)干的問(wèn)題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
2020-04-07 11:18:0623272 熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。
2020-04-14 10:43:4416911 
隨著回流焊爐內(nèi)溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全，助焊劑開(kāi)始呈現(xiàn)活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤(pán)和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。
2020-04-14 11:30:084008 使用壽命比普通電機(jī)要短得多，能引起普通電機(jī)燒毀的原因，如缺相、過(guò)載、過(guò)流、短路等故障，也都能引起振動(dòng)電機(jī)的燒毀，在這里不再贅述，下面簡(jiǎn)單分析——下其它幾種引起振動(dòng)電機(jī)燒毀的原因及預(yù)防措施。
2020-05-03 17:00:002361 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 回流焊機(jī)使用段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的故障問(wèn)題，這些常見(jiàn)故障如果不及時(shí)排除會(huì)嚴(yán)重影響到smt回流焊生產(chǎn)效率，找回流焊廠(chǎng)排除會(huì)中間耽誤時(shí)間，如果咱們回流焊機(jī)操作技術(shù)人員能知道回流焊機(jī)常見(jiàn)故障原因并
2021-01-28 15:35:472621 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:106476 
從六個(gè)方面說(shuō)明使用熱電偶的預(yù)防措施和注意事項(xiàng)
2021-04-04 17:32:004943 自動(dòng)焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過(guò)程中，由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況，會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺，為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，需要采取預(yù)防措施，減少焊點(diǎn)飛濺等焊接缺陷，帶您了解。
2021-07-08 17:06:316556 回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕了連接表面，因此應(yīng)盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良好、接觸角低的光亮焊點(diǎn)。如果冷卻速度過(guò)慢，會(huì)產(chǎn)生過(guò)量的共晶金屬化合物，焊點(diǎn)處容易出現(xiàn)大晶粒組織，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
2022-06-01 14:37:342773 回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:505061 在生產(chǎn)過(guò)程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見(jiàn)的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。? 1．橋連? 嚴(yán)重影響
2022-07-28 15:31:232406 
這兩大類(lèi)技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類(lèi)。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35848 電力已成為人們生活中不可或缺的一部分，但是，在人們的生產(chǎn)和生活中用電不當(dāng)往往會(huì)導(dǎo)致建筑物發(fā)生電氣火災(zāi)事故。面對(duì)嚴(yán)峻的電氣火災(zāi)形勢(shì)，為保障建筑用電安全，文章對(duì)建筑電氣火災(zāi)事故的主要原因進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的預(yù)防措施，為同類(lèi)工程提供參考。
2023-03-14 16:12:252147 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:513911 在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后，有些焊點(diǎn)很光亮，有些焊點(diǎn)卻較暗淡，這是為什么，難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎？焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的？當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金共晶的，那
2023-03-14 15:40:591641 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠(chǎng)家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:191190 
一、變壓器火災(zāi)的原因及預(yù)防措施 1、引起變壓器火災(zāi)的主要原因 1)變壓器繞組匝間、層間或相間絕緣損壞發(fā)生短路，造成繞組發(fā)熱、燃燒，使絕緣油體積膨脹并分解，產(chǎn)生可燃性氣體與空氣混合達(dá)到一定比例時(shí)，遇
2023-09-15 16:06:0810359 SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:152119 
從SMT貼片加工的角度來(lái)看，空洞率是不可避免的。任何廠(chǎng)家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過(guò)佳金源錫膏廠(chǎng)家的工程師解釋?zhuān)斩吹?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:422503 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53657 光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的添加劑有關(guān)。3、在SMT貼片加工的回流焊環(huán)節(jié)
2023-10-10 17:30:321058 
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:331811 
在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:432114 
高度，形成錫波，在錫波上方放置需要焊接的元件，使得焊錫液體能夠濕潤(rùn)和涂覆元件焊點(diǎn)表面，形成焊接接頭的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，焊錫液體會(huì)涂覆在元件焊點(diǎn)表面，達(dá)到潤(rùn)濕并填充焊縫的效果，從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:432123 誤觸發(fā)，導(dǎo)致音頻輸出中斷。為了解決功放保護(hù)問(wèn)題，并且預(yù)防它的發(fā)生，我們需要了解功放保護(hù)的原因，然后采取相應(yīng)的解決措施和預(yù)防措施。 首先，讓我們來(lái)了解一下功放保護(hù)的原因。功放保護(hù)通常是由以下幾個(gè)因素引起的： 1. 過(guò)
2023-12-29 14:58:2612822 解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過(guò)高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:192352 
為預(yù)防和減少建筑電氣火災(zāi)事故的出現(xiàn)，保證建筑電氣系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。因此，掌握建筑電氣火災(zāi)事故的主要產(chǎn)生原因，落實(shí)預(yù)防措施，不斷對(duì)建筑電氣管理體系進(jìn)行完善補(bǔ)充，強(qiáng)化電氣設(shè)備日常維護(hù)與監(jiān)督管理力度，進(jìn)一步提高我國(guó)的建筑電氣火災(zāi)鑒定與預(yù)防水平。
2024-01-31 10:30:581532 
不夠的原因是什么呢?下面深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家?guī)Т蠹胰チ私庖幌?影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)
2024-03-29 15:37:111176 
Micro SD卡作為常見(jiàn)的存儲(chǔ)設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、無(wú)人機(jī)等設(shè)備中。然而，Micro SD卡短路問(wèn)題時(shí)有發(fā)生，這不僅影響了用戶(hù)的使用體驗(yàn)，還可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。本文將詳細(xì)分析Micro SD卡短路的原因，并提供有效的預(yù)防措施，幫助用戶(hù)更好地保護(hù)和使用存儲(chǔ)設(shè)備。
2024-05-31 11:13:062682 
振動(dòng)的原因并采取相應(yīng)的預(yù)防措施，對(duì)于保障電機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行具有重要意義。本文將對(duì)電機(jī)振動(dòng)的十大原因進(jìn)行詳細(xì)分析，并提出相應(yīng)的預(yù)防措施。
2024-06-14 14:09:343397 錫珠是回流焊常見(jiàn)的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類(lèi)出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2024-07-08 09:57:212050 
探索大研智造的激光錫焊技術(shù)，一種在電子裝聯(lián)領(lǐng)域與回流焊接技術(shù)相媲美的先進(jìn)工藝。本文深入分析了激光錫焊與回流焊接在精度、熱影響、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、成本、環(huán)境影響和潤(rùn)濕性等方面的對(duì)比。了解為什么激光錫焊技術(shù)能夠?yàn)楦叨酥圃鞓I(yè)帶來(lái)革命性的變革，以及它如何在環(huán)保和自動(dòng)化方面展現(xiàn)出其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
2024-07-24 16:54:221373 針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn)，激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
2024-08-23 11:19:261426 在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家講一下關(guān)于SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊的原因和解決方法：一
2024-09-05 16:23:411367 
膏廠(chǎng)家來(lái)介紹一下：回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成
2024-09-12 16:16:371411 
錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家在這里講一下錫膏回流焊接過(guò)程和焊接
2024-09-18 17:30:541294 隨著我國(guó)高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線(xiàn)路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線(xiàn)腳之間的間距越來(lái)越密集，很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應(yīng)該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對(duì)
2024-10-23 16:24:583382 
BGA問(wèn)題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足，下面深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家來(lái)講解一下原因和解決方法有哪些？一、產(chǎn)生原因BGA維修過(guò)程中遇到的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)產(chǎn)生原因是焊料的芯
2024-11-18 17:11:331728 ，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。它使用攝像頭拍攝PCB上的元件和焊點(diǎn)，并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，從而發(fā)現(xiàn)任何差異或缺陷。 二、AOI在回流焊中的應(yīng)用 在回流焊過(guò)程中，AOI主要用于檢測(cè)SMT元件的焊接質(zhì)量。它可以檢測(cè)出多種焊接缺陷，如連錫、少
2025-01-20 09:33:461451 在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類(lèi)型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中，高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
2025-02-28 10:48:401205 
能。元件位移不僅會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的虛焊或短路，還可能引發(fā)產(chǎn)品不良率上升，影響生產(chǎn)效率和客戶(hù)滿(mǎn)意度。因此，了解元件位移的原因并采取相應(yīng)的處理和預(yù)防措施對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討SMT貼片加工中元件位移的原因，并提供相應(yīng)的處理方法
2025-03-12 09:21:051170 
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