和IP（知識產(chǎn)權）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri 制程 擁有領先的制程技術，仍是建構領先的產(chǎn)品之關鍵。先進的封裝解決方案在三維空間中擴展晶體管
2018-12-13 12:04:02
1012 美國英特爾于9日（美國時間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項與封裝技術相關的新科技。 第一種是Co-EMIB技術，它結合了英特爾的封裝技術EMIB（嵌入式多芯片互連橋接器
2019-07-13 14:45:114974 的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。其利用EMIB 技術融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個
2019-11-06 12:13:286287 8月19日，在2021年英特爾架構日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示，攜手多位英特爾架構師，全面介紹了兩種全新x86內(nèi)核架構的詳情；英特爾首個
2021-08-22 08:57:267231 英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術，并將其命名為Broadwell。
2014-08-16 21:12:334790 本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:001147 今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF），英特爾發(fā)布了諸多布局新技術領域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳（Joule）。但有一個非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關注。英特爾已經(jīng)與ARM達成了新的授權協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。
2016-08-17 10:15:221360 近日，來自 Bitsandchips 網(wǎng)站的爆料稱，英特爾正在研發(fā)全新的 x86 處理器架構，目的是取代當前的英特爾 Core 架構，因為自從 Sandy Bridge 那一代稱王以來，酷睿架構確實
2016-12-29 07:09:041381 Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設計的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括： 全新英特爾銳炫 ? Pro B 系列 GPU ： 英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫
2025-05-20 11:03:251706 C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術適配器，這些技術從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡邊緣
2017-03-01 17:23:20
英特爾(Intel)日前針對PC、筆記型電腦(NB)應用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術的筆記型電腦所設計、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務。
2019-09-03 06:24:30
功耗、大幅縮減貼裝面積及貼裝零部件的數(shù)量，實現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應用的高速化及更低功耗等。另外，此次推出的PMIC系列產(chǎn)品即是象征著與推出最先進的嵌入式SoC的英特爾之間的強強合作體制的成果，實現(xiàn)了超越處理器
2018-09-29 17:07:20
，為那些要將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的設計工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織 （MIG）公布了一套“標準化傳感器性能參數(shù)規(guī)格（Standardized
2018-11-13 16:11:08
` 中關村在線 據(jù)外媒Phone Arena報道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達到擴大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時也能擴大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級還是旗艦級的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產(chǎn)品，已經(jīng)得到Facebook高管的認可。新節(jié)能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當?shù)貢r間本周二推出的這款Atom芯片，采用了低能耗技術，相比傳統(tǒng)的英特爾服務器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
)和M2M(機器對機器)市場?！ ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾架構事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統(tǒng)芯片比類似的系統(tǒng)芯片體積小，將簡化產(chǎn)品開發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數(shù)量，為開發(fā)商減少
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額?！ ⊥ㄐ攀澜缇W(wǎng)總編輯劉啟誠認為，英特爾本身缺乏移動互聯(lián)網(wǎng)的DNA，其傳統(tǒng)PC時代的思維無法與當前的移動互聯(lián)時代相契合。移動芯片的技術研發(fā)并非一朝一夕，需要時間與技術的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進的技術和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內(nèi)波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
。oneAPI是什么？oneAPI是一個統(tǒng)一的、簡化的編程模型，旨在簡化跨多架構的開發(fā)過程（如CPU、GPU、FPGA、加速器）。oneAPI包含兩個組成部分：一項產(chǎn)業(yè)計劃和一款英特爾? bete產(chǎn)品
2020-10-26 13:51:43
自己的經(jīng)歷中學到的一點是，想取代已經(jīng)在市場上扎根的技術或產(chǎn)品非常困難。·英特爾x86采用CISC架構。高級RISC機器——ARM的全稱（Advanced RISC machines）——采用RISC
2011-12-24 17:00:32
和網(wǎng)絡設備，并預覽了其他針對更廣泛工作負載的技術，還分享了聚焦于六個工程領域的技術戰(zhàn)略，包括：先進的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務的新架構；超高速內(nèi)存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
降低產(chǎn)品價格并提升其性能 -- 是英特爾的核心競爭優(yōu)勢。英特爾一直以來都是并將繼續(xù)成為推動摩爾定律向前發(fā)展的技術領導者，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領先性。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統(tǒng)架構和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
`誰將會憑借更具優(yōu)勢的策略在移動處理器領域獲得成功？未來手機的架構是由Intel還是ARM主導？英特爾的策略是主打X86處理器。在英特爾集團，負責歐洲UMPC市場的Jon Jadersten說：“在
2016-09-26 11:26:37
多任務以及卓越的每瓦性能摘要：●基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進的混合架構，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗oExpress-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高
2023-02-15 10:30:48
——面向嵌入式應用的英特爾凌動處理器平臺文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動處理器系列構建的相關平臺優(yōu)勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂系統(tǒng)：該平臺集
2019-07-18 07:05:50
的顯卡技術授權協(xié)議已經(jīng)到期。因此，英特爾很有可能通過與AMD達成新的授權協(xié)議，來使其集成了中央處理器和顯卡功能的芯片組保持市場領先地位。 然而，AMD對于“化干戈為玉帛”似乎并無興趣。本周一，CEO蘇
2017-05-27 16:12:29
`基于32納米制程技術的英特爾賽揚處理器U3405、P4500和P4505采用行業(yè)標準的X86架構，擁有優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯英特爾AM57或移動式英特爾HM55高速芯片組配合使用時，這種集成式雙
2011-03-11 16:17:21
548g，為輕松便捷出行提供了方便。搭載英特爾Baytrail–T的四核四線程低功耗芯片，4x1.8Gz超高主頻，擁有X86架構和22nm制程。此外原道W11C還支持聯(lián)通3G并且擁有64GB存儲容量
2014-05-29 15:36:41
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
，而且可以減少散熱設備，設計更薄的產(chǎn)品?！ ∨c基于英特爾的Mac相比，基于ARM的芯片將具有多項優(yōu)勢，例如更快的性能和更低的功耗。而且基于ARM的處理器還將利用人工智能顯著提高圖形性能和應用程序速度
2020-06-23 09:30:39
提升，性能相比英特爾處理器會大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動端
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設計面向多ST22I個市場的64位ARM架構處理器，新產(chǎn)品將首先供應云服務器和數(shù)據(jù)中心服務器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
在被英特爾收購兩年之后，深度學習芯片公司 Nervana 終于準備將代號為「Lake Crest」的架構轉化為實際的產(chǎn)品了。對于英特爾來說，現(xiàn)在入局或許有些遲到，英偉達已經(jīng)占據(jù)深度學習芯片市場很長一段時間了，后者有充分的時間通過新...
2021-07-26 07:04:35
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
員工，占該公司員工總數(shù)的8%。 “我為在英特爾工作的這30年感到自豪，”馬宏升在一份聲明中說?！斑@些年，我有幸能與格魯夫(Andy Grove)和奧特里尼等全球最優(yōu)秀的人一起工作，有幸接觸到了全球最先進
2012-09-26 17:12:24
本周二，在英特爾開發(fā)論壇會上，英特爾公司CEO歐德寧證實，英特爾將于2006年推出新的芯片架構，新的架構每瓦特能量消費性能顯然改善。
2006-03-13 13:08:25569 Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾針對嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
不久前，英特爾公司宣布將面向嵌入式市場為全新2010英特爾“酷?！碧幚砥飨盗兄械氖钐幚砥骱腿?b class="flag-6" style="color: red">芯片組提供
2010-01-11 08:43:13861 成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片26日下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全
2010-03-30 10:13:511597 本案例通過英特爾低電壓版奔騰M處理器及852GM芯片組在升騰資訊新一代Windows嵌入式終端 —— D3810上的成功應用，向業(yè)界介紹和展示了英特爾公司先進的嵌 入式處理器平臺為升騰資訊這款新品帶來的優(yōu)勢。
2011-02-14 10:55:371726 英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別
2012-11-20 09:39:531279 近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統(tǒng)架構和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2018-07-25 16:16:396346 -英特爾 NUC 產(chǎn)品家族又添新成員 今天，英特爾推出了采用第八代英特爾 酷睿 處理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC，英特爾 NUC 產(chǎn)品家族再添新成員。這兩款新產(chǎn)品將為滿足各種主流計算需求提供更佳選擇。
2018-08-18 08:50:004233 NetSpeed Systems團隊已加入英特爾硅工程事業(yè)部。2018年9月10日，英特爾公司宣布收購總部位于美國加州圣何塞的NetSpeed Systems，該公司是一家系統(tǒng)芯片設計工具和互連架構知識產(chǎn)權（IP）提供商。
2018-09-13 17:35:353553 新的加速解決方案分為兩種形式：采用英特爾? Movidius?視覺技術處理器的列陣和基于高性能英特爾?Arria? 10 FPGA的產(chǎn)品系列。
2018-10-15 16:00:283992 了解英特爾?實感?技術支持的全新沉浸式和直觀體驗。
2018-11-08 06:52:003472 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 模塊，包含英特爾公司領先的技術和IP（知識產(chǎn)權）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 1. 制程——擁有領先的制程技術，仍是建構領先的產(chǎn)品之關鍵。先進的封裝解決方案在三維空間中擴展晶體管密度，將賦予英特
2018-12-17 16:03:01186 北京時間12月12日對英特爾來說大事連連，在北京，正舉辦20歲生日的英特爾中國研究院的隔壁樓房著了大火，而遠在大洋彼岸，英特爾在加州Los Altos舉辦的“架構日”上連發(fā)大招！英特爾高管、架構
2018-12-23 14:29:165211 我們重點來看看,這家50年來一直引領科全球科技的企業(yè),如何在當今更為激烈的競爭環(huán)境中保持創(chuàng)新勢頭。 下面芯智訊就從芯片制程工藝、異構及3D封裝技術、人工智能、5G、前沿技術研究等多個維度來解析英特爾目前的現(xiàn)狀: 一、摩爾定律未死,英特爾制
2019-03-14 17:03:15347 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。
2019-11-06 17:53:134616 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 在2020年架構日上，英特爾六大技術支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構以及全新的晶體管技術。
2020-08-14 14:08:192332 較弱。但是正如英特爾在其他領域的舉措，隨著時代的變化，英特爾不僅將越來越多的裸芯片投入到GPU中，而且在接下來的兩年中，他們正在轉變?yōu)镻C GPU領域真正意義上的第三人，并且推出了他們的首個產(chǎn)品：獨立GPU。 從英特爾曾宣布的Xe GPU架構可
2020-09-04 16:47:197245 
在今日舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲日活動上，英特爾重磅發(fā)布了六款全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉型的重大機遇。為進一步推動內(nèi)存和存儲創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球
2020-12-17 14:14:332098 收發(fā)器 ? ? 英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 引入了創(chuàng)新的異構 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 收發(fā)器，開啟了收發(fā)器技術的新時代。收發(fā)器塊使用系統(tǒng)級封裝集成技術組合了單片可編程
2021-04-02 17:54:173623 。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，通過將多種IP或芯片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。如果說，曾經(jīng)英特爾的先進封裝技術，只有英特爾的產(chǎn)品才能享受得到。那么在IDM
2021-06-28 10:19:182533 
新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠未來的下一波產(chǎn)品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:232233 ，英特爾致力于從架構、制程等多維度全力推動數(shù)據(jù)中心技術創(chuàng)新，延續(xù)創(chuàng)新步伐并加速發(fā)展，2022年伊始，英特爾在2022年投資者大會上，首次披露了2022-2024年的全新英特爾至強產(chǎn)品路線圖。 會上指出，英特爾不僅將在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線中新增一
2022-02-18 13:55:141819 
英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴建，此舉為了加速芯片技術的研發(fā)，使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進地位。
2022-04-13 10:28:421613 GROMACS憑借英特爾oneAPI開放的編程和多架構工具進行加速，并在基于英特爾Xe 架構的GPU上運行，展現(xiàn)卓越性能。
2022-05-14 10:56:342326 這些技術上的進步，使新產(chǎn)品具有外形規(guī)格更小、功耗已優(yōu)化等特性，因此適用于多種應用，包括工業(yè)、廣播、汽車、通信、消費、測試和測量以及醫(yī)療市場的不同工作負載。這一英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族新品采用英特爾 7 制程工藝、單體結構和數(shù)項新架構特性，可提供更低功耗水平和更小外形規(guī)格。
2022-11-17 15:02:161557 為進一步幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進功能，近日，英特爾宣布英特爾? oneAPI工具包的2023年版本已在英特爾?開發(fā)者云平臺（Intel? Developer Cloud）上線，并正在通過現(xiàn)有
2022-12-20 17:05:261860 
該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術；
2023-03-14 14:30:191325 在積極推進先進制程研發(fā)的同時，英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據(jù)了解，英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術開發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示：「我在封裝領域已有27年經(jīng)驗，透過封裝延續(xù)了摩爾定律。」 半導體業(yè)者過去透過制程的微縮，追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動各項電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限，半導體
2023-08-28 11:08:143347 英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領域的全球領先地位。
2023-11-21 15:34:331508 英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?這一里程
2024-01-25 14:24:34649 當前，由于整個半導體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:141405 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術的產(chǎn)品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 近日，英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進芯片設計的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證，這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591293 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:549089 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780 近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23939 英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作，加碼先進封裝技術，并與14家日本企業(yè)達成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進半導體技術研發(fā)中心，專注于后段封裝領域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44871 不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介
2024-07-09 16:32:53741 
英特爾 實感 技術再次突破界限，推出全新的英特爾 實感 深度相機模組D421。這是一款入門級立體深度模組，旨在以高性價比將先進的深度感應技術帶給更廣泛的用戶群體，為尋求深度成像技術及消費產(chǎn)品潛力的開發(fā)者、研究人員和計算機視覺專家提供卓越的價值，將先進的3D視覺技術拓展至更廣泛的應用領域。
2024-10-11 15:26:411275 英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。該擴容計劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。
2024-10-29 13:58:22840 備受玩家青睞的價格提供卓越的性能與價值1，很好地滿足現(xiàn)代游戲需求，并為AI工作負載提供加速。其配備的英特爾Xe矩陣計算引擎（XMX），為新推出的XeSS 2提供強大支持。XeSS 2的三項核心技術協(xié)同工作，共同提高性能表現(xiàn)、增強視覺流暢性并加快響應速度。 “ ? 全新英特爾銳炫B系列GPU是游戲玩家
2024-12-07 10:16:142061 
（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠遠地拋在身后。 那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 英特爾自本世紀70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗。面向AI時代，英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴、基板供應商合作，共同制定標準，引領
2025-03-28 15:17:28702 
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面
2025-05-09 11:42:16626 
了英特爾在技術研發(fā)上的深厚底蘊，也為其在先進封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術的重大升級版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904
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