chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>高性能計(jì)算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

高性能計(jì)算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用!先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國(guó)推行雙碳戰(zhàn)略,粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求?為何電子在中國(guó)東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心?華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國(guó)戰(zhàn)略落地?粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部中國(guó)及印度地區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陳福源、粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士帶來專業(yè)的分析和前瞻觀點(diǎn)。
2022-08-24 15:50:378072

聚合物光波導(dǎo)制備用于硅基板上的自旋涂層薄膜的界面粘合

引言 研究了用于制造聚合物光波導(dǎo)的旋涂聚合物粘合薄膜在硅襯底上的界面粘合。通過使用光刻工藝在硅襯底上制造粘合劑剪切按鈕,并用D2400剪切測(cè)試儀測(cè)量界面粘合。在同一樣品的不同部分發(fā)現(xiàn)不同的粘合強(qiáng)度
2021-12-27 16:44:512100

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對(duì)半導(dǎo)體封裝的影響, 并對(duì)不同半導(dǎo)體封裝對(duì)環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來發(fā)展趨勢(shì), 以及華威公司在新產(chǎn)品開發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:562803

粘合劑與散熱材料賦能汽車電子與智慧出行

作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè),研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車及電子領(lǐng)域,且為太陽電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日,汽車電子與e-Mobility亞太區(qū)主管Pankaj Arora接受了的獨(dú)家專訪,對(duì)汽車領(lǐng)域做出的創(chuàng)新以及策略進(jìn)行了分析。
2020-07-09 18:05:146576

華南應(yīng)用中心兩周年!粘合劑助力手機(jī)屏占比、AI散熱探索,材料創(chuàng)新無極限

,聚焦半導(dǎo)體封裝材料、器件組裝相關(guān)材料、電路板灌封劑材料,設(shè)備組裝材料以及熱灌注材料等五大產(chǎn)品線,滿足客戶的需求。 ? 華南應(yīng)用技術(shù)中心響應(yīng)快,聚氨酯熱熔膠助力手機(jī)中框設(shè)計(jì) ? 高于兩年前成立電子粘合劑華南應(yīng)用技
2024-08-29 18:05:464615

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49

半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的

半導(dǎo)體是什么?芯片又是什么?半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55

半導(dǎo)體芯片焊接方法

和電連接外,還須為器件提供良好的散熱通道。其方法可分為樹脂粘接法和金屬合金焊接法。  樹脂粘貼法是采用樹脂粘合劑芯片封裝體之間形成一層絕緣層或是在其中摻雜金屬
2010-02-26 08:57:57

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式有哪些

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38

半導(dǎo)體技術(shù)如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的

半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的?
2021-02-22 09:07:43

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)

“通過創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

芯片半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來,全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49

芯片,半導(dǎo)體,集成電路,傻傻分不清楚?

化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能
2020-04-22 11:55:14

芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅。
2020-02-18 13:23:44

高性能功率半導(dǎo)體封裝汽車通孔的應(yīng)用

數(shù)量過多,以至各國(guó)***紛紛出臺(tái)相應(yīng)法規(guī),為實(shí)現(xiàn)減排對(duì)二氧化碳排放課以重稅。這一挑戰(zhàn)推動(dòng)了汽車工程的發(fā)展,而電力半導(dǎo)體也必須在芯片封裝兩個(gè)方面應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。目前,通孔封裝正在迎頭趕上這一發(fā)展浪潮,但隨著諸如WideLead這樣的創(chuàng)新成果問世,封裝芯片性能差異日益縮小。
2019-05-13 14:11:51

高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史是怎樣的?

高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展史高性能計(jì)算機(jī)的內(nèi)容高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用高性能計(jì)算機(jī)的現(xiàn)狀高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域高性能計(jì)算機(jī)的未來展望
2019-09-10 10:42:36

H5112A惠海半導(dǎo)體 磁吸燈智能調(diào)光IC芯片 輝無頻閃

5-100V降壓恒流LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)芯片-磁吸燈智能調(diào)光IC芯片-H5112A惠海半導(dǎo)體-輝無頻閃1.芯片類型:LED無頻閃智能照明調(diào)光芯片2.方案名稱:H5112A惠海半導(dǎo)體 磁吸燈智能調(diào)光IC
2020-09-12 17:27:28

【工程師小貼士】導(dǎo)電性粘合劑的使用方法與焊錫有何不同?Cat5e和Cable6電纜的性能差異是什么?

工具推薦。在眾多問題之中,每日我們都會(huì)抽取兩個(gè)案例跟大家一起分享。1. 導(dǎo)電性粘合劑的使用方法與焊錫有何不同?使用導(dǎo)電性粘合劑對(duì)元件進(jìn)行貼裝的大致流程與焊錫貼裝相似。下表中列示其中的不同。導(dǎo)電性粘合劑
2017-03-31 18:09:40

中國(guó)市場(chǎng)的高性能模擬SoC

產(chǎn)品重要性的同時(shí),不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么,在眾說紛紜“高性能”的情況下,什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品?面對(duì)集成度越來越高的半導(dǎo)體行業(yè),高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易?中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何?
2019-06-20 06:22:00

先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干

的生態(tài)伙伴來說是積極的開端。先楫后續(xù)還將會(huì)推動(dòng)更多出色的高性能MCU芯片適配,以專業(yè)性和創(chuàng)新性賦能OpenHarmony生態(tài)的繁榮發(fā)展。本次首先適配的HPM6700系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能實(shí)時(shí)
2022-11-11 10:03:00

先楫半導(dǎo)體MCU具有哪些優(yōu)勢(shì)?

先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58

先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性價(jià)比

高性能的特點(diǎn),在成本,功耗,DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,并推出了QFP封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。”先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤說,“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴(kuò)展性
2022-05-07 17:16:04

先楫高性能MCU搭載OpenHarmony,共贏芯未來

共建和貢獻(xiàn)。而先楫半導(dǎo)體HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板在2022年就率先合入OpenHarmony社區(qū)主干,助力該開源系統(tǒng)在工業(yè)控制、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 先楫半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)徐琦先生,在
2023-04-23 15:01:44

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局:MOSFET與IGBT模塊

,東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌,15年的行業(yè)深耕,一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,積累
2022-11-11 11:50:23

安森美半導(dǎo)體大力用于汽車功能電子化方案的擴(kuò)展汽車認(rèn)證的器件

(150°C)EEPROM,結(jié)合擴(kuò)展的兼容汽車自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)的小外形可潤(rùn)側(cè)翼封裝。這些都是重點(diǎn)持續(xù)投資于汽車市場(chǎng)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)的和高性能產(chǎn)品的典型例子。安森美半導(dǎo)體電源方案部(PSG)汽車半導(dǎo)體方案針對(duì)
2018-10-25 08:53:48

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng),尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng),推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06

安田智能卡的封裝芯片連接解決方??案

的密封劑不含溶劑且具有離子純度,還可以保護(hù)芯片卡免受內(nèi)部腐蝕并減少局部電壓耦合。通過減少材料應(yīng)變,粘合劑提高了芯片的可靠性和耐用性。對(duì)于封裝智能卡芯片,通常采用框架填充法:使用高粘度粘合劑形成框架或壩
2023-08-24 16:40:51

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

和不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),Danny 分享了先楫半導(dǎo)體在國(guó)產(chǎn)高性能 MCU 領(lǐng)域的發(fā)展方向:1. 超強(qiáng)計(jì)算能力。 隨著邊緣計(jì)算、人工智能、機(jī)器人控制等技術(shù)的快速進(jìn)步,行業(yè)應(yīng)用要求MCU擁有更高的算力,能完成
2023-04-10 18:39:28

常見的芯片封裝方式有哪些?宏旺半導(dǎo)體一文科普

,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。據(jù)宏旺半導(dǎo)體
2019-12-09 16:16:51

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-05-12 06:10:58

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-05-17 06:48:13

惠海半導(dǎo)體LED汽車燈恒流驅(qū)動(dòng)IC遠(yuǎn)近光8-60V高性能低成本H5616L

`惠海半導(dǎo)體LED汽車燈恒流驅(qū)動(dòng)IC遠(yuǎn)近光8-60V高性能低成本H5616東莞市惠海半導(dǎo)體有限公司是一家研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售低成本、高精度、高性能的DC-DC降壓恒流LED車燈驅(qū)動(dòng)芯片的高新技術(shù)
2020-08-28 17:07:40

惠海半導(dǎo)體LED汽車燈降壓恒流遠(yuǎn)近光IC 8-60V 高性能低成本 H5616L

半導(dǎo)體H5616L典型應(yīng)用:直流或交流輸入LED驅(qū)動(dòng)器 RGB背光LED驅(qū)動(dòng) 電動(dòng)自行車照明 大功率LED照明 汽車大燈、汽車工作燈低壓照明、長(zhǎng)條燈 惠海半導(dǎo)體LED汽車燈降壓恒流遠(yuǎn)近光IC 8-60V 高性能低成本 H5616L
2020-08-27 15:33:32

意法半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

。通過整合性能更高的Cortex-M4內(nèi)核與Cortex-M0+網(wǎng)絡(luò)處理器,STM32WB 利用意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器(MCU)技術(shù)集成優(yōu)異的射頻性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。該系統(tǒng)芯片還集成連接天線
2018-03-19 12:53:59

意法半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

意法半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣,意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個(gè)制造過程。從傳感器設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)、校準(zhǔn)和供貨,端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器,并為客戶提供強(qiáng)大而響應(yīng)迅速
2018-07-17 16:46:16

摩芯半導(dǎo)體自研多核高安全域控制 MCU 芯片

控制芯片,以及區(qū)域控制芯片、子系統(tǒng)控制芯片等。團(tuán)隊(duì)方面,摩芯半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均來自頭部大芯片設(shè)計(jì)企業(yè),長(zhǎng)期專注前沿設(shè)計(jì)領(lǐng)域,對(duì)芯片架構(gòu)、高性能處理器、高速互聯(lián)總線、帶寬存儲(chǔ)接口、片間互聯(lián)、車規(guī)功能
2023-02-27 11:03:36

新一代晶圓級(jí)封裝技術(shù)解決圖像傳感器面臨的各種挑戰(zhàn)

封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米,甚至能夠滿足汽車可靠性要求。   固態(tài)圖像傳感器   固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片,每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命,圖像傳感器裸
2018-12-03 10:19:27

深愛半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列!我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù),賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升:效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03

電子元件封裝技術(shù)潮流

  全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿Α?b class="flag-6" style="color: red">粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?!?/div>
2020-08-06 06:00:12

石墨棒的制備方法和工業(yè)中的應(yīng)用

成型的石墨圓棒由于擠壓時(shí)壓力不夠,導(dǎo)致擠壓成型的石墨棒很松軟,密度很差,氣密性大(氣孔大),自然狀態(tài)下會(huì)掉粉塵,用酒精一泡就會(huì)散,同時(shí)由于有大量的粘合劑在里面,使石墨棒的導(dǎo)電,導(dǎo)熱,潤(rùn)滑性能大大降低
2013-10-18 13:42:25

簡(jiǎn)單介紹IC的高性能封裝

。開發(fā)設(shè)計(jì)人員在IC電氣性能設(shè)計(jì)上已接近國(guó)際先進(jìn)水平,但常常會(huì)忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計(jì)思想,解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問題。  如今的IC正面臨著對(duì)封裝進(jìn)行變革
2010-01-28 17:34:22

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體使用范圍廣精確度的熱能管理傳感器

半導(dǎo)體已將這款芯片歸入PowerWise? 產(chǎn)品系列,方便客戶利用這款芯片開發(fā)能源效率更高的電子設(shè)備。  LM95172Q芯片屬于無封裝的裸片,工程師可以方便地將之裝貼于混合式電路板上。其溫度監(jiān)控范圍
2018-11-16 15:57:51

請(qǐng)問一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窩基站實(shí)現(xiàn)高性能?

請(qǐng)問一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窩基站實(shí)現(xiàn)高性能
2021-05-26 06:48:10

針對(duì)新能源、儲(chǔ)能、高性能控制等應(yīng)用,先楫半導(dǎo)體推出HPM6200系列MCU

企的門檻令大部分觀望者望而卻步。不過一家成立于2020年的國(guó)產(chǎn)MCU廠商——先楫半導(dǎo)體,在2022年9月就宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade
2023-02-17 11:10:17

飛思卡爾芯片助力下一代汽車車身電子

隨著駕駛員對(duì)車內(nèi)舒適度和便利性的要求在提高,汽車車身電子產(chǎn)品在保持具有競(jìng)爭(zhēng)力價(jià)格的同時(shí),還需要繼續(xù)提供性能更高的半導(dǎo)體。飛思卡爾半導(dǎo)體目前開始擴(kuò)大現(xiàn)已普及的16位S12微控制器(MCU)系列,以優(yōu)化大量對(duì)成本敏感的汽車車身電子應(yīng)用。先進(jìn)的S12G器件設(shè)計(jì)針對(duì)應(yīng)用需求,提供靈活的內(nèi)存、封裝和成本選項(xiàng)。
2019-07-05 06:09:56

快干型木薯淀粉粘合劑的研制

研究了以H2O2為氧化劑氧化木薯淀粉,輔以脲醛樹脂、陶土制備快干型淀粉粘合劑的工藝過程。經(jīng)制備所得的淀粉粘合劑具有粘接力強(qiáng)、粘度穩(wěn)定、干燥速度快、滲透性和流動(dòng)性良好
2009-04-05 09:46:5511

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝,封裝測(cè)試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

自制金屬粘合劑

自制金屬粘合劑 配方:磷酸(85%) 100ml氫氧化鋁     8g氧化銅粉末   若干配制方法:先將少量磷酸
2009-09-09 15:57:192662

高中國(guó)宣布粘合劑類產(chǎn)品提價(jià)

為應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格上漲,高中國(guó)提高粘合劑類產(chǎn)品價(jià)格10%至20% 上海2010年6月2日電  -- 高中國(guó)粘合技術(shù)業(yè)務(wù)部今日宣布:受到石油衍生品原材料價(jià)格大幅上漲影響,多
2010-06-02 14:49:58820

IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道, IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221517

液體光學(xué)透明粘合劑

工業(yè)粘合劑、密封膠和表面處理劑市場(chǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者公司宣布推出樂泰?液體光學(xué)透明粘合劑(LOCA),該產(chǎn)品主要用于觸摸屏和顯示設(shè)備的蓋板鏡頭粘結(jié)、觸摸屏傳感器組裝和直接粘結(jié)
2012-02-14 17:51:291518

開發(fā)全新光固化樹脂材料 首款材料明年上市

(Henkel)是一家全球領(lǐng)先的光固化丙烯酸、硅樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯粘合劑供應(yīng)商?,F(xiàn)在,他們正在為光固化(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)3D打印機(jī)開發(fā)一系列新的光固化樹脂材料,該系列的首款材料將在2017年上市。
2016-11-25 13:40:121905

TGV視覺檢測(cè) 助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)# TGV檢測(cè)# 自動(dòng)聚焦系統(tǒng)# 半導(dǎo)體封裝

新能源半導(dǎo)體封裝
志強(qiáng)視覺科技發(fā)布于 2025-09-10 16:43:33

正負(fù)極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來

從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點(diǎn):1.能夠長(zhǎng)時(shí)間維持漿料粘度保持不變。不會(huì)因?yàn)闈{料放置導(dǎo)致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需的汽化熱較低;3.碾壓時(shí)容易成型且不會(huì)反彈;4.具有柔性,在電極破裂時(shí)不會(huì)形成碎片。
2018-01-19 14:50:455689

村田導(dǎo)電性粘合劑專用汽車片狀多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)商品化

安裝在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙周邊等嚴(yán)酷溫度環(huán)境下的電子設(shè)備,不僅需要具備高可靠性,還要具備耐熱性。全球領(lǐng)先的電子元器件制造商村田制作所(以下簡(jiǎn)稱村田)通過運(yùn)用陶瓷耐高溫的優(yōu)勢(shì),開發(fā)新的外部電極,成功研發(fā)出了在超過150℃的高溫環(huán)境下也能工作的導(dǎo)電性粘合劑專用的汽車片狀多層陶瓷電容器GCB系列。
2018-04-25 09:28:001307

液體光學(xué)透明粘合劑將用于顯示部件

液體光學(xué)透明粘合劑(LOCA)用于在顯示部件如蓋板玻璃(cover lens)、觸控傳感器和LCD模塊中連接各個(gè)組件,還用于貼合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文將對(duì)用于觸摸屏和LCD部件
2018-04-26 15:56:002412

高能量密度趨勢(shì)下 鋰電粘合劑如何創(chuàng)新升級(jí)?

為滿足動(dòng)力電池在續(xù)航能力、安全性能、使用壽命、低成本等方面的更高需求,正負(fù)極材料以及電池制作工藝方面會(huì)有較大的變化,粘合劑也會(huì)出現(xiàn)大量的研發(fā)創(chuàng)新,將有更新的粘合劑被持續(xù)不斷開發(fā)出來。
2018-03-02 13:46:143981

中科來方水性粘合劑如何革新電池技術(shù)?

粘合劑是為電池制造的必備材料之一,其成本占電池制造成本的1%以下,但可將電池性能提高5%-10%。盡管粘合劑在鋰電池中的用量很少,輔材用量一般為2%-5%,主要作用是連接電極活性物質(zhì)、導(dǎo)電劑和電極集流體,使電極活性物質(zhì)、導(dǎo)電劑和集流體間具有整體的連接性,從而減小電極的阻抗。
2018-03-02 15:22:087976

既耐介質(zhì)又耐高溫的封裝粘合劑專用汽車電子組件封裝

DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環(huán)氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常的強(qiáng)度。在150 °C 的高溫下,它在鋁上的強(qiáng)度值為 20 MPa ;在200 °C 的條件下,它的強(qiáng)度仍然可達(dá)到 14 MPa 。
2019-04-21 10:01:361110

ExOne粘合劑噴射材料擴(kuò)展品類,實(shí)現(xiàn)品質(zhì)升級(jí)

粘合劑噴射3D打印品牌ExOne宣布,將大幅擴(kuò)展金屬3D打印系統(tǒng)的材料產(chǎn)品組合。
2020-04-28 14:55:212059

韓國(guó)研發(fā)新型導(dǎo)電粘合劑,為生物醫(yī)學(xué)設(shè)備小型化鋪平道路

據(jù)韓媒Business?Korea消息,當(dāng)放入電路中的電子器件減小到微米級(jí)時(shí),器件之間的距離在電路板上布置時(shí)變得更窄,并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題,韓國(guó)國(guó)成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”,可以將集成電路密度提高20倍以上。
2020-05-15 14:36:452540

我國(guó)成功研發(fā)無需粘合劑的生物仿生木材

目前廣泛使用的人造板,多由含甲醛的樹脂粘合劑粘結(jié)木屑而成,有的可能會(huì)帶來污染。近期,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)俞書宏院士團(tuán)隊(duì)深入解析生物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu),利用天然結(jié)構(gòu)的全新生物質(zhì)表面納米化策略,構(gòu)筑出一種無需粘合劑的新型全生物質(zhì)仿生木材。
2020-12-18 11:40:181907

美國(guó)成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學(xué)伯克利分校的一個(gè)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價(jià)值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉(zhuǎn)化,其靈感是找到“升級(jí)回收”塑料的方法,保持其富含粘著力的特性,并將其投入新的用途。
2020-12-27 11:14:272940

“動(dòng)力電池用高性能結(jié)構(gòu)粘結(jié)材料創(chuàng)新解決方案”的主題演講

傳統(tǒng)粘合劑主要功能是粘接和密封基材及元器件,顯然無法滿足當(dāng)前多樣化的功能需求,因此,擁有導(dǎo)熱、導(dǎo)電、屏蔽、吸波、保護(hù)、遮光、絕緣等功能粘合劑順勢(shì)而生。
2020-12-29 11:39:043910

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中,作為材料部分的工業(yè)粘合劑,即工業(yè)膠水,一般都是作為輔材來對(duì)待的。往往沒有被引起足夠的重視,但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重要的作用,尤其對(duì)封裝工藝、效率、封裝品質(zhì)、信賴
2022-08-09 17:35:494032

電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用

續(xù)投入推動(dòng)本土化創(chuàng)新,加強(qiáng)與消費(fèi)電子客戶的研發(fā)合作 中國(guó)上海—— 今日,電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在廣東省東莞市正式啟用。這是粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部在中國(guó)華南地區(qū)建立的首個(gè)技術(shù)中心,旨在更好
2022-08-16 15:39:161552

PAA粘合劑在鋰電池應(yīng)用具有的性能優(yōu)勢(shì)

作為電極活性材料的連接媒介,粘合劑對(duì)電池內(nèi)阻、首效、倍率、高溫等性能都會(huì)產(chǎn)生影響,因此選擇合適的粘合劑產(chǎn)品對(duì)提升電池的性能至關(guān)重要。
2022-10-24 11:33:1013765

DELOLUX 301 LED固化燈,以最高的功率和靈活性固化粘合劑

來源:DELO DELO 開發(fā)了一種用于固化粘合劑和其他多功能聚合物的固化燈。DELOLUX 301 適合狹小空間的高度自動(dòng)化生產(chǎn)線。這種燈擁有極快的固化速度和極大的靈活度,可以集成到生產(chǎn)線上,例如
2023-02-08 21:39:191076

半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;3.制造砂輪片時(shí)成型工藝的差異制造軟刀時(shí),其成型
2021-12-16 15:47:103784

思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題,思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:001624

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:563152

SEMICON China 2023盛大啟幕 粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來”

導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。 ? 半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需
2023-06-29 13:32:24765

SEMICON China 2023盛大啟幕——粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來”

芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。 半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需求,
2023-06-30 16:12:111530

如何測(cè)試組織粘合劑的強(qiáng)度性能?拉力試驗(yàn)機(jī)的T剝離測(cè)試步驟解析

在現(xiàn)代醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中,組織粘合劑已成為不可或缺的工具,廣泛應(yīng)用于繃帶、二次敷料、傷口閉合和手術(shù)密封劑等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。然而,在將這些粘合劑應(yīng)用于患者之前,必須確保其強(qiáng)度性能符合高標(biāo)準(zhǔn)。一方面,過低的粘合
2023-07-26 10:20:361086

艾森股份:半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告,艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場(chǎng)上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究,開發(fā),生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個(gè)半導(dǎo)體制造及配套工程的核心部分,圍繞有關(guān)電鍍?nèi)芤涸噭?b class="flag-6" style="color: red">粘合劑和相關(guān)試劑2個(gè)產(chǎn)品版面布局
2023-08-08 09:23:011180

華為倒裝芯片封裝專利公布,可改善散熱性能

綜上所述,倒置的芯片被密封在基板上,芯片的上端是暴露的,但周圍是環(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外,芯片和結(jié)構(gòu)材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:592963

先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列

2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活
2023-08-16 10:35:13878

電子拉力試驗(yàn)機(jī)搭接剪切測(cè)試:從原理到步驟,廠家技術(shù)解答!

隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子粘合材料在微電子元件的制造和組裝過程中扮演著至關(guān)重要的角色。為了滿足原始設(shè)備制造商(OEM)電子封裝設(shè)計(jì)的快速變化和不斷提升的性能要求,制造商們不斷研發(fā)新的粘合劑配方來
2023-08-24 10:42:191272

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:008019

智能卡的封裝芯片連接解決方??案

安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn),并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡生產(chǎn),安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。
2023-08-24 16:34:241473

HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

 tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排在前6位的公司中,日本公司占據(jù)了3家公司(西寶、新川、東麗)。
2023-09-05 14:42:513102

半導(dǎo)體企業(yè)紛爭(zhēng)900億美元芯片封裝市場(chǎng)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加,封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書指出,除生成人工智能外,電動(dòng)汽車及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配套技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也很有希望。
2023-09-07 11:54:151174

半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)

量子計(jì)算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景,尤其是在解決那些對(duì)傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)來說不可攻克的問題上。然而,為了使量子計(jì)算機(jī)正常工作,所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計(jì)算芯片所能比擬。其中最關(guān)鍵的一環(huán)是半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)。
2023-09-18 09:34:121850

晶振為什么沒有封裝進(jìn)STM32芯片內(nèi)部?

晶振為什么沒有封裝進(jìn)STM32芯片內(nèi)部?
2023-09-18 16:24:321539

德國(guó)開發(fā)出直接激光焊接技術(shù),光纖到芯片實(shí)現(xiàn)無粘合劑連接

近日,德國(guó)弗勞恩霍夫可靠性和微結(jié)構(gòu)研究所(FraunhoferIZM)的研究人員及其合作伙伴宣布成功開發(fā)出一種激光焊接技術(shù),這種技術(shù)可以高效地將光纖固定在光子集成電路(PIC)上,并且無需利用粘合劑
2023-10-10 09:38:181363

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用?

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用?
2023-11-28 15:27:191999

DELO新型電子粘合劑促進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展

是一種為半導(dǎo)體制造研發(fā)的特殊電子粘合劑,滿足半導(dǎo)體汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求,并促進(jìn)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新。 △DELO DUALBOND BS3770以氣密方式封裝傳感器外殼和濾光玻璃,確保圖像傳感器的功能長(zhǎng)期
2024-01-29 14:56:521103

攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂泰
2024-03-21 16:36:101164

:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,暫未涉及。在德國(guó)總部杜塞爾多夫、美國(guó)爾灣、日本東京、韓國(guó)首爾、中國(guó)
2024-03-29 21:02:003461

ISO 8510-2 粘合劑-膠粘劑180°剝離試驗(yàn)機(jī)(軟質(zhì)與硬質(zhì)粘合試樣)

ISO 8510-2粘合劑--軟質(zhì)與硬質(zhì)粘合試樣組件的剝離試驗(yàn)--第2部分:180°剝是一項(xiàng)重要的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
2024-06-12 17:37:492622

DELO推出可靠密封圖像傳感器的新型粘合劑

。這種電子專用粘合劑能形成窄而的膠線,可以均衡隨溫度變化帶來的應(yīng)力,滿足汽車工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。 這款新粘合劑是專為 glass-on-die 封裝工藝而設(shè)計(jì)的。將玻璃濾片直接固定在芯片上,是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。 與之前的產(chǎn)品相比,DELO DUALBOND EG6290 的楊氏模量明顯提高,
2024-06-24 14:40:561104

LG化學(xué)進(jìn)軍汽車粘合劑市場(chǎng)

領(lǐng)域都擁有卓越的研發(fā)能力和生產(chǎn)技術(shù)。此次進(jìn)軍汽車粘合劑市場(chǎng),標(biāo)志著該公司在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的進(jìn)一步拓展。 據(jù)了解,LG化學(xué)的隔熱粘合劑不僅具有出色的隔熱性能,還具備良好的耐候性和耐久性,能夠在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定的
2024-10-31 11:31:191811

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002639

高亮相SEMICON China 2025 助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI時(shí)代打造新質(zhì)生產(chǎn)力

中國(guó),上海 —— 2025年3月26日,粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色
2025-03-27 11:28:48536

思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58854

意法半導(dǎo)體高性能LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品概述

意法半導(dǎo)體高性能低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器集多種優(yōu)勢(shì)于一身,能夠滿足工業(yè)和汽車市場(chǎng)嚴(yán)格的性能要求。意法半導(dǎo)體汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用環(huán)境提供不斷擴(kuò)展的高性能LDO穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器
2025-06-04 14:46:06993

已全部加載完成