隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子粘合材料在微電子元件的制造和組裝過程中扮演著至關(guān)重要的角色。為了滿足原始設(shè)備制造商（OEM）電子封裝設(shè)計(jì)的快速變化和不斷提升的性能要求，制造商們不斷研發(fā)新的粘合劑配方來解決各種挑戰(zhàn)和問題。在這個(gè)背景下，對于電子粘合材料的表征變得尤為關(guān)鍵，而測量粘合劑的粘合強(qiáng)度被認(rèn)為是衡量不同配方性能的基本指標(biāo)之一。

在眾多用于評估粘合劑性能的方法中，搭接剪切測試被廣泛認(rèn)可為模擬實(shí)際工作負(fù)載條件的有效方法之一。這項(xiàng)測試方法涉及使用兩個(gè)樣品或樣本，將它們粘合在一起，然后通過施加拉力來進(jìn)行拉動，直到發(fā)生剪切破壞。這種測試方法能夠模擬電子元件在實(shí)際使用中所承受的剪切力，因此能夠更真實(shí)地反映粘合劑在實(shí)際工作環(huán)境中的表現(xiàn)。

本文科準(zhǔn)測控小編將深入探討搭接剪切測試在電子粘合材料表征中的重要性以及其在評估不同配方的性能方面所起的作用。我們將介紹測試方法和基本原理，以及它如何幫助制造商們了解不同粘合劑的強(qiáng)度特性、耐久性和適應(yīng)性。通過對搭接剪切測試的全面理解，我們能夠更好地把握電子粘合材料的發(fā)展方向，以滿足日益增長的微電子應(yīng)用需求。

一、測試原理

搭接剪切測試是一種用于評估粘合劑強(qiáng)度和性能的方法，其基本原理是通過施加剪切力來測量粘合劑在兩個(gè)樣本之間的粘合強(qiáng)度。這種測試方法旨在模擬電子元件在實(shí)際工作條件下所受到的剪切應(yīng)力，從而提供關(guān)于粘合劑在實(shí)際使用中的表現(xiàn)的有價(jià)值的信息。

二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)ASTM D5868-01 | ASTM D3163-01 | ASTM D897-08進(jìn)行試驗(yàn)

三、測試儀器

1、電子拉力試驗(yàn)機(jī)

2、手動楔形夾具或氣動夾具

四、測試流程

步驟 1：準(zhǔn)備工作

準(zhǔn)備所需的樣品，這些樣品通常是平坦的材料片或試樣，根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)或應(yīng)用需求確定尺寸和形狀。

檢查電子拉力試驗(yàn)機(jī)的狀態(tài)，確保其處于正常工作狀態(tài)。

準(zhǔn)備手動楔形夾具或氣動夾具，以便將樣品固定在一起。

步驟 2：夾具設(shè)置

使用手動楔形夾具或氣動夾具，將兩個(gè)樣品對準(zhǔn)并夾住。確保樣品的搭接界面對齊，以便測試時(shí)施加剪切力。

調(diào)整夾具的緊固度，確保樣品牢固地固定在一起，以防止在測試期間出現(xiàn)移動或松動。

步驟 3：測試方法設(shè)置

打開電子拉力試驗(yàn)機(jī)的控制軟件，創(chuàng)建新的測試方法。

在測試方法中設(shè)置測試參數(shù)，例如測試速率、加載范圍等。這些參數(shù)可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整。

在測試方法中設(shè)定停止條件，通常是當(dāng)樣品發(fā)生剪切破壞時(shí)停止測試。

配置數(shù)據(jù)采集參數(shù)，以便記錄測試過程中的力和位移數(shù)據(jù)。

步驟 4：執(zhí)行測試

將固定好的樣品放置在電子拉力試驗(yàn)機(jī)的夾持夾具中。

啟動測試方法，電子拉力試驗(yàn)機(jī)會自動施加剪切力，并記錄下剪切過程中的力和位移數(shù)據(jù)。

觀察測試過程中的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，確保測試在預(yù)定的范圍內(nèi)進(jìn)行。

步驟 5：數(shù)據(jù)分析

一旦測試完成，分析測試數(shù)據(jù)以獲取剪切粘合樣本的最大強(qiáng)度值。

如果進(jìn)行了多次測試，可以計(jì)算平均強(qiáng)度和標(biāo)準(zhǔn)偏差，以獲得更可靠的結(jié)果。

將測試結(jié)果與預(yù)定的負(fù)載能力要求進(jìn)行比較，評估樣品的性能是否符合要求。

步驟 6：結(jié)果記錄與報(bào)告

記錄測試參數(shù)、結(jié)果以及任何觀察到的異常情況。

根據(jù)需要，生成測試報(bào)告，包括測試目的、方法、結(jié)果和分析。

在報(bào)告中提供有關(guān)樣品性能的定量數(shù)據(jù)，以及對結(jié)果的解釋和建議。

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審核編輯 黃宇