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半導體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

博捷芯半導體 ? 2021-12-16 15:47 ? 次閱讀
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2.砂輪板材料的差異

砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;

3.制造砂輪片時成型工藝的差異

制造軟刀時,其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結(jié)或粉壓加熱固化成型,而硬刀一般采用電鑄成型;

4.使用方法的差異

使用軟刀時,必須定位并固定在專用刀盤(或法蘭盤)上,然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時,無需刀盤即可直接安裝在專用切割機上。

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2常用規(guī)格

【備注】以下單位為mm(mm)

外徑:52、54、56、58、76、78、100、117等

內(nèi)徑:10,38.9,40,80等

厚度:0.03~1.5

3加工對象

陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等各種半導體封裝元件

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