微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

編輯：黃飛

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封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
BGA(51108) BGA(51108)
IC芯片(27961) IC芯片(27961)
微電子封裝(7254) 微電子封裝(7254)

評(píng)論

電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見(jiàn)的電子元器件失效機(jī)理與分析

或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間，有時(shí)甚至炸機(jī)。硬件工程師調(diào)試爆炸現(xiàn)場(chǎng) 所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類(lèi)細(xì)敘一下各類(lèi)電子元器件的失效模式與機(jī)理。

2023-08-29 10:47:31

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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是將

2023-06-12 09:57:24

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微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類(lèi)型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

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微電子器件可靠性失效分析程序

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 11:08:07

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微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

2012-08-19 08:30:33

半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述

【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該

2010-04-24 10:07:59

微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路電子版教程

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯 微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路電子版教程

2012-08-19 23:46:13

微電子器件試驗(yàn)方法和程序

微電子元器件的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2012-07-02 11:09:27

微電子技術(shù)

微電子技術(shù)

2017-11-20 17:18:29

微電子技術(shù)有什么重要性？

微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。

2019-09-23 09:00:02

微電子教案

微電子教案，IC入門(mén)基礎(chǔ)課件

2017-03-23 10:33:49

微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？

通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。

2020-04-20 06:13:27

電子元器件FMEA的常見(jiàn)失效

等;6、使用問(wèn)題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機(jī)械損傷、過(guò)高溫度引起的破壞、干擾信號(hào)引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻(xiàn)劉宇通，《電子元器件的失效機(jī)理和常見(jiàn)故障分析》，工程應(yīng)用莊奕琪，《微電子器件應(yīng)用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社

2020-12-07 17:03:41

電子工程專(zhuān)輯 | 靈動(dòng)微電子：正在準(zhǔn)備成為“世界級(jí)”的MCU公司

`來(lái)源電子工程專(zhuān)輯編者按：近日，Aspencore旗下《電子工程專(zhuān)輯》的記者走進(jìn)上海靈動(dòng)微電子股份有限公司進(jìn)行了專(zhuān)訪，向業(yè)界全方位的介紹了本土MCU公司的企業(yè)面貌和發(fā)展趨勢(shì)。采訪文章已在第五期《電子

2017-06-08 09:31:12

Fibocom MCU之沁恒微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)

2023-01-13 15:00:28

Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)

2022-12-28 15:53:20

Semtech與復(fù)旦微電子所共同開(kāi)發(fā)MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器

2023-02-13 17:44:32

[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓(xùn)

  FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org    總機(jī)

2009-02-19 09:54:39

[資料] 微電子學(xué)概論張興

微電子學(xué)概論張興 2000年 01月版

2019-06-13 07:39:09

cadence講義_IC設(shè)計(jì)_清華微電子所

cadence講義_IC設(shè)計(jì)_清華微電子所

2012-08-12 17:30:13

《射頻微電子學(xué)中文版》電子書(shū)下載

《射頻微電子學(xué)中文版》電子書(shū)下載

2019-04-12 22:47:26

【靈動(dòng)微電子招聘】銷(xiāo)售經(jīng)理上海

的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作和奉獻(xiàn)精神；6、有芯片項(xiàng)目銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。公司介紹：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于智能硬件芯片定制

2016-01-08 13:16:03

【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

參數(shù)退化，又會(huì)促使電場(chǎng)強(qiáng)度下降，加速介質(zhì)擊穿的早日到來(lái)，而且這些應(yīng)力的影響程度還是時(shí)間的函數(shù)。因此，電容器的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類(lèi)型、材料的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有

2018-01-03 13:25:47

上海靈動(dòng)微電子秋季發(fā)布會(huì)成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

的MCU產(chǎn)品系列，在制造工藝上也會(huì)過(guò)渡到55nm，甚至40nm節(jié)點(diǎn)。作為靈動(dòng)微電子的重要合作伙伴，ARM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理耿立鋒先生也到場(chǎng)，并發(fā)表了以《ARM助力國(guó)產(chǎn)MCU騰飛》為主題的演講，他從工具

2016-08-29 16:54:34

中國(guó)本土MCU崛起，靈動(dòng)微電子挑戰(zhàn)國(guó)際大廠憑什么？

也是非常重要的，很多IDH的客戶(hù)在開(kāi)發(fā)方案上有多年的積累，他們急迫希望MCU廠商有行之有效的加密手段。靈動(dòng)微電子從做第一顆芯片開(kāi)始，在安全性方面做得非常出色。靈動(dòng)微的MiniBoard開(kāi)發(fā)板，界面

2016-09-02 14:34:49

何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效

2016-10-26 16:26:27

關(guān)于封裝的失效機(jī)理你知道多少？

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝

2021-11-19 06:30:00

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

分享一本超清晰版的書(shū)籍：《微電子電路》

分享一本超清晰版的書(shū)籍：《微電子電路》

2021-06-22 06:00:58

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的高職微電子專(zhuān)業(yè)教學(xué)改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出

2010-04-22 11:51:32

天微電子原廠筆段驅(qū)動(dòng)

我是天微電子原廠劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價(jià)比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動(dòng)

2016-04-11 22:41:13

天微電子原廠筆段驅(qū)動(dòng)

2016-04-11 22:43:17

奧地利微電子全新智能電池傳感器參考設(shè)計(jì)

　　高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車(chē)的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)基于奧地利微電子高精度

2018-11-12 16:21:39

奧地利微電子推出全新傳感器接口

奧地利微電子公司推出專(zhuān)為連接壓電電子電容式傳感器而設(shè)計(jì)的傳感器接口芯片AS1716，擴(kuò)展了旗下的接口產(chǎn)品線。奧地利微電子消費(fèi)及通信部門(mén)市場(chǎng)總監(jiān)Bruce Ulrich表示：“與其它傳感器類(lèi)型相比

2018-11-26 11:03:37

射頻微電子學(xué)_razavi

射頻微電子學(xué)_razavi

2012-08-17 15:06:12

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子設(shè)備中使用的數(shù)量很大，并且是一種消耗功率的元件，由電阻器失效導(dǎo)致電子設(shè)備故障的比率比較高，據(jù)統(tǒng)計(jì)約占15% 。電阻器的失效模式和原因與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝特點(diǎn)、使用條件等有密切關(guān)系。電阻器失效可分為兩大類(lèi)

2018-01-02 14:40:37

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類(lèi)型、材料的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有密切關(guān)系。電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對(duì)于有多個(gè)元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開(kāi)路

2018-01-05 14:46:57

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

器件、MEMS器件以及各類(lèi)無(wú)源元件如電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。主要的優(yōu)點(diǎn)包括：①采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低；②產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期短；③無(wú)論設(shè)計(jì)和工藝，有較大的靈活性；④把不同類(lèi)型

2018-09-12 15:15:28

智繪微電子自研國(guó)產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計(jì)

2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱(chēng)，旗下自研的國(guó)產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計(jì)，即將正式進(jìn)入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全

2023-02-15 09:36:38

比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展

，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場(chǎng)的一流展示平臺(tái)。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類(lèi)產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類(lèi)產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會(huì)。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域

2016-03-17 09:39:33

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

靈動(dòng)微電子 | 2018德國(guó)慕尼黑電子展——邀請(qǐng)

揭幕。德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)始辦于1964 年，是國(guó)際上規(guī)模最大，最具專(zhuān)業(yè)性的電子元器件博覽會(huì)。靈動(dòng)微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會(huì)，向全球電子行業(yè)展示中國(guó)領(lǐng)先的32位

2018-11-13 09:37:44

靈動(dòng)微電子MM32 MCU正式入駐AMetal平臺(tái)

`號(hào)外！AMetal平臺(tái)迎來(lái)新的成員，靈動(dòng)微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺(tái)，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺(tái)的SDK已在github和碼云開(kāi)源發(fā)布

2020-01-16 11:38:36

靈動(dòng)微電子上?？偛繂踢w新址

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯來(lái)源靈動(dòng)微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過(guò)近8年時(shí)間的磨礪，今天的靈動(dòng)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為一家員工人數(shù)逾

2018-10-30 09:15:34

靈動(dòng)微電子亮相2018德國(guó)慕尼黑電子展

在新慕尼黑展覽中心正式拉開(kāi)帷幕，來(lái)自50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會(huì)，總面積160000平方米。靈動(dòng)微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會(huì)（展位號(hào)：C5.435

2018-11-14 12:03:51

靈動(dòng)微電子參展ELEXCON2018

、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)館和汽車(chē)電子／電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)專(zhuān)館將吸引更多來(lái)自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家的參與。靈動(dòng)微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們

2018-11-27 09:36:56

靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

2020-07-22 00:16:27

靈動(dòng)微電子成功完成C輪融資

`近日，國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于32位MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商靈動(dòng)微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬(wàn)元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領(lǐng)投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資

2019-03-12 16:56:43

靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU介紹

靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU

2021-01-27 07:30:03

電容的失效模式和失效機(jī)理

3.2.6鋁電解電容器的失效機(jī)理 文章的素材來(lái)源包括電子元件技術(shù)網(wǎng)（cntronics）、我愛(ài)方案網(wǎng)（52solution）、電子展（aidzz）、elecfans、eetop等諸多論壇…全文見(jiàn)附件

2011-12-03 21:29:22

研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案

`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長(zhǎng)、實(shí)驗(yàn)室凈化與硅片清洗、光刻、氧化、工藝集成、未來(lái)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)等。錯(cuò)過(guò)便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`

2011-12-15 15:23:57

經(jīng)典ＳＯＣ設(shè)計(jì)教程（中興微電子研究所總工寫(xiě)的）

經(jīng)典ＳＯＣ設(shè)計(jì)教程（中興微電子研究所總工寫(xiě)的）

2017-09-27 09:55:48

軒微電子尋技術(shù) 兼職人員

深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi)產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類(lèi)

2014-01-10 21:43:00

集成微電子器件

集成微電子器件

2018-11-07 22:02:15

華潤(rùn)微電子IGBT工藝平臺(tái)通過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

華潤(rùn)微電子IGBT工藝平臺(tái)通過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科院微電子所”）設(shè)計(jì)研發(fā)的絕緣柵控雙極晶體管

2010-03-31 10:08:52

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探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

2642

[1.3.1]--3、微電子工藝有什么特點(diǎn)？

電子工藝

jf_75936199發(fā)布于 2023-03-09 17:34:40

微電子學(xué)叢書(shū)

微電子學(xué)叢書(shū)，很不錯(cuò)的微電子學(xué)書(shū)籍。PDF版本，挺清晰的。

2016-03-04 15:50:11

微電子辭典

微電子技術(shù)方面英漢簡(jiǎn)明詞典，有需要的愛(ài)好者下載

2016-09-09 16:58:09

微電子工藝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院本科微電子工藝課件）

微電子工藝

2017-07-31 09:57:21

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

中興微電子怎么樣_中興微電子和中興什么關(guān)系

深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”）于2003年注冊(cè)成立。中興微電子以通信技術(shù)為核心，致力于成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。中興通訊股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)中興通訊。是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設(shè)備公司。

2018-04-03 14:56:35

78852

微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以

2018-06-10 07:58:00

19376

華潤(rùn)微電子已完成第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)

近日，華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”）宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺(tái)。

2018-11-10 11:27:31

8959

我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用

2019-04-22 14:06:08

5855

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

(Chip或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)

2020-05-26 17:51:29

4031

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)展微

2020-06-08 15:00:17

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電子器件封裝缺陷和失效的形式是怎樣的

? 簡(jiǎn)介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效

2021-01-12 11:36:08

5059

無(wú)錫有容微電子有限公司簡(jiǎn)介

無(wú)錫有容微電子有限公司簡(jiǎn)介

2021-10-27 18:10:40

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書(shū)。

2022-06-22 15:03:37

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

2348

微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過(guò)程中的熔錫成因和控制方法

。由于熔錫不良會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品可焊性失效，這在微電子封裝生產(chǎn)過(guò)程中屬于嚴(yán)重的質(zhì)量不良。因此，解決 QFN 產(chǎn)品的切割熔錫問(wèn)題顯得非常重要，本文著重分析微電子 QFN 封裝產(chǎn)品在切割過(guò)程中的熔錫成因和探討其控制方法。

2022-12-05 11:12:11

6033

現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

1578

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

1126

士蘭微電子

士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品

2023-02-16 16:43:06

1957

上海靈動(dòng)微電子

及技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品的研發(fā)及銷(xiāo)售，計(jì)算機(jī)軟硬件領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和技術(shù)服務(wù)，計(jì)算機(jī)軟硬件的銷(xiāo)售（除計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)安全專(zhuān)用產(chǎn)品），從事貨物與技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】上海靈動(dòng)微電子股份有

2023-03-24 14:23:13

905

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。此外

2023-03-24 16:48:13

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微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。

2023-03-25 09:31:09

3358

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

4098

深圳智微電子獲小米投資

。近日智微電子的注冊(cè)資本由5610.91萬(wàn)人民幣增至6240萬(wàn)人民幣，增幅約11.21%。新增股東包括有北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、武漢市合信眾盈企業(yè)管理咨詢(xún)合伙企業(yè)（有限合伙）等。深圳智微電子科技有限公司有一定的技

2023-06-27 19:56:16

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微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

2023-07-27 11:21:04

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

4895

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

3348

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

1334

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

2023-12-19 13:30:05

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離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書(shū) 王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失效模式研究的應(yīng)用為落腳點(diǎn)，較為全面地介紹了

2024-07-04 17:24:42

1199

微電子封裝切割熔錫失效分析及對(duì)策

。綜上所述，切割熔錫失效將直接造成產(chǎn)品可焊性失效的問(wèn)題，這在電子元器件生產(chǎn)應(yīng)用中是重要的質(zhì)量隱患。因此，控制切割熔錫是微電子QFN 封裝生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，我們從切割工藝設(shè)計(jì)和設(shè)備應(yīng)用的角度來(lái)實(shí)驗(yàn)分析

2024-11-01 11:08:07

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從失效分析到工藝優(yōu)化：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用

隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命。引線鍵合作為最傳統(tǒng)且應(yīng)用最廣泛的芯片互連技術(shù)，已有五十余年的發(fā)展歷史，但其質(zhì)量控制始終是

2025-07-14 09:12:35

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