數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，為了應(yīng)對(duì)集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來(lái)的功耗增大，在上世紀(jì)90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應(yīng)運(yùn)而出。

那BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

1）引腳布局和密度

傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而B(niǎo)GA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部，并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度，可以使內(nèi)存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。從而適用于需要大量引腳的高性能芯片，如處理器和圖形芯片。

2）制造工藝

傳統(tǒng)的引腳封裝制造過(guò)程通常需要手工進(jìn)行引腳對(duì)準(zhǔn)和焊接操作，這些過(guò)程都比較耗時(shí)且容易產(chǎn)生錯(cuò)誤。相比之下，BGA封裝通常采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行制造，不需要手工引腳對(duì)準(zhǔn)和焊接。這使得BGA封裝制造過(guò)程更加高效、可靠，并且降低了制造成本。

3）散熱性能

傳統(tǒng)引腳封裝通常沒(méi)有特殊的散熱設(shè)計(jì)。而B(niǎo)GA封裝往往具有金屬底部，其較大的接觸面積有助于更好地傳導(dǎo)熱量。此外，通過(guò)焊球連接芯片和基板，可以形成一個(gè)較強(qiáng)的熱傳導(dǎo)路徑，使得芯片中產(chǎn)生的熱量能夠更有效地散發(fā)到外部環(huán)境中。因此，相比其他封裝方式，BGA封裝在散熱性能方面更加優(yōu)秀。

4）信號(hào)傳輸和干擾

在傳統(tǒng)的引腳封裝中，引腳通過(guò)長(zhǎng)而窄的導(dǎo)線連接到芯片和基板之間。這樣的連接方式容易受到信號(hào)噪音和串?dāng)_的影響。相比之下，BGA封裝通過(guò)焊球連接芯片和基板，信號(hào)傳輸路徑更短且更穩(wěn)定，有效降低了信號(hào)干擾的風(fēng)險(xiǎn)，提供更可靠的信號(hào)傳輸。

5）機(jī)械穩(wěn)定性

由于BGA封裝使用焊球?qū)⑿酒潭ㄔ诨迳希哂休^低的機(jī)械位移和較高的抗沖擊能力。與傳統(tǒng)引腳封裝相比，BGA封裝在需要頻繁移動(dòng)或受到機(jī)械振動(dòng)的設(shè)備中更加可靠，如筆記本電腦、智能手機(jī)等。

BGA封裝因其優(yōu)越的性能，特別適合集成度高、功耗大的芯片，如微處理器和圖形芯片等高性能集成電路，因此廣泛使用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與儀器設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。

以上是金譽(yù)半導(dǎo)體整理的關(guān)于BGA的優(yōu)勢(shì)以及與其他封裝的區(qū)別，如果你還有不同的想法，可以在評(píng)論區(qū)留言

審核編輯 黃宇