2025慕尼黑上海電子展盛大開幕啦~

近1800家行業(yè)巨擘齊聚滬上！

從核心部件到完整系統(tǒng)的性能比拼，

到軟硬件深度融合與生態(tài)協(xié)同，

從N1-N5到W3-W5，

全鏈創(chuàng)新之風(fēng)吹向全館各個(gè)角落！

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當(dāng)前，全球電子信息產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)深刻變革與機(jī)遇并存的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。經(jīng)歷了前幾年的周期性波動(dòng)后，根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年已顯現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，并有望在2025年增長至6,970億美元，這為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)心劑。

增長的背后是日趨復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)格局和多元化的驅(qū)動(dòng)力。AI正以前所未有的速度滲透，從云端數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備乃至終端，對(duì)高算力、低延遲、高能效的芯片解決方案提出了極致要求，推動(dòng)著先進(jìn)封裝技術(shù)加速落地。IoT的泛在化連接，持續(xù)催生對(duì)海量、低成本、低功耗傳感器和無線通信模塊的需求。汽車電動(dòng)化與智能化浪潮則對(duì)功率半導(dǎo)體、高精度傳感器、域控制器以及車規(guī)級(jí)芯片的可靠性與性能帶來了革命性挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，軟件定義硬件的趨勢(shì)日益明顯，可持續(xù)發(fā)展也成為行業(yè)共識(shí)。

在此背景下，聚焦電動(dòng)車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門電子技術(shù)與應(yīng)用的2025慕尼黑上海電子展恰逢其時(shí)，就讓我們深入展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)一睹那些來自全球的優(yōu)質(zhì)行業(yè)玩家們?nèi)绾卧贏I賦能、萬物互聯(lián)、能源轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，通過技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)作，塑造更智能、更綠色、更具韌性的產(chǎn)業(yè)未來。

“輪”上革命加速演進(jìn)

深度智能與高可靠性定義移動(dòng)新生態(tài)

汽車產(chǎn)業(yè)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化革命正以前所未有的深度和廣度重塑行業(yè)格局。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2024年全球新能源汽車銷量突破1750萬輛，預(yù)計(jì)2025年有望突破2100萬輛。同時(shí)，搭載L2及以上級(jí)別輔助駕駛系統(tǒng)的乘用車滲透率在中國市場(chǎng)更已達(dá)48%。這一變革的核心驅(qū)動(dòng)力，正是日益復(fù)雜且價(jià)值急劇提升的汽車電子系統(tǒng)。從驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的、工作在800V甚至更高電壓平臺(tái)下的SiC/GaN功率模塊，到智能座艙內(nèi)支持多屏高清顯示、AI語音交互及DMS功能的高性能SoC，再到L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛域控制器為實(shí)現(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)融合與實(shí)時(shí)決策所需的超千TOPS異構(gòu)算力，汽車電子的技術(shù)門檻與性能要求持續(xù)飆高。本屆展會(huì)上，“汽車電子”領(lǐng)域無疑匯聚了極多關(guān)注，一眾展商帶來了他們?cè)谶@一高壁壘賽道的創(chuàng)新“硬核”科技。

意法半導(dǎo)體展現(xiàn)了其在汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和對(duì)未來出行趨勢(shì)的深刻洞察，一款GNSS高精度六星四頻定位芯片無疑吸引了眾多目光。據(jù)介紹，這款芯片專為自動(dòng)駕駛安全而設(shè)計(jì)，支持包括GPS、Galileo、BeiDou、QZSS和IRNSS在內(nèi)的多達(dá)六個(gè)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，并采用四頻抗干擾技術(shù)，顯著提升了在復(fù)雜環(huán)境下的定位可靠性。尤其值得一提的是，該芯片不僅具備厘米級(jí)的定位精度，能夠應(yīng)對(duì)隧道和峽谷等挑戰(zhàn)性場(chǎng)景，更集成了Secure Boot安全啟動(dòng)、符合ASIL-B功能安全認(rèn)證（ISO 26262）以及ISO 21434網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。單芯片搭載192硬件通道，實(shí)現(xiàn)10Hz原始定位與100Hz慣性導(dǎo)航數(shù)據(jù)的融合，以及通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。

ADI則是聚焦汽車電子架構(gòu)革新與高性能機(jī)器視覺傳輸，其中基于GMSL的機(jī)器人視覺解決方案能夠支持3Gbps/6Gbps/12Gbps兼容引腳選項(xiàng)，可靈活升級(jí)，實(shí)現(xiàn)同一位置多傳感器融合與精準(zhǔn)數(shù)據(jù)同步，簡化布線、提高集成度，數(shù)據(jù)復(fù)制增強(qiáng)安全性。同時(shí)具備體積小、功耗低、微秒級(jí)確定性延遲、低比特誤碼率等優(yōu)勢(shì)，滿足嚴(yán)苛 EMI/EMC 標(biāo)準(zhǔn)。不僅如此，該方案還能夠單電纜實(shí)現(xiàn)高速傳輸與供電，同軸供電減少線纜，1Hz 持續(xù)自適應(yīng)均衡保障鏈路穩(wěn)定，符合 ASIL-B 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，反向通道參考時(shí)鐘節(jié)省空間，GMSL3 采用 PAM4 調(diào)制，性能更強(qiáng)。

納芯微秀出的新品NS800RT系列為泛能源和汽車領(lǐng)域的高精度控制應(yīng)用提供了強(qiáng)大支持。在高算力方面，NS800RT系列基于Arm Cortex-M7內(nèi)核打造，可選主頻為260MHz和200MHz。值得關(guān)注的是，得益于Arm Cortex-M7內(nèi)核的高性能，以及在實(shí)時(shí)控制MCU領(lǐng)域非常高的主頻，單核的NS800RT系列在算力方面可以直接對(duì)標(biāo)國際廠商新發(fā)布的中等性能的雙核實(shí)時(shí)MCU。此外在高集成方面，NS800RT系列提供了256KB SRAM，32KB高速緩存（I-Cache, D-Cache）和最高256KB的超大緊耦合內(nèi)存（ITCM, DTCM），加上更高的存儲(chǔ)傳輸速度，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的計(jì)算性能。

英飛凌更是帶來了一系列的汽車電子解決方案，其中TC4 X-in-1的系統(tǒng)演示，該方案的核心是強(qiáng)大的 AURIX? TC4x 微控制器，其采用第一代TriCore? 內(nèi)核—— TriCore? v1.8內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)500MHz，最高支持6對(duì)鎖步核同時(shí)運(yùn)行。不僅如此，AURIX? TC4x還有虛擬機(jī)功能，可以獨(dú)立運(yùn)行多個(gè)不同的 ECU 功能，并實(shí)現(xiàn)互不干擾。傳統(tǒng)MCU由于性能和架構(gòu)的問題，需要在域控制器架構(gòu)下外掛很多細(xì)分功能的ECU，以實(shí)現(xiàn)對(duì)末端功能單元的控制。在車身與智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)方面，英飛凌Easy-to-go智能座艙系統(tǒng)是基于CYT4EN MCU的數(shù)字儀表和抬頭顯示系統(tǒng)，基于CYT3DL MCU的HUD/AR HUD，基于CYT4DN MCU的雙聯(lián)屏座艙系統(tǒng)，基于PSoC 4 MCU的HOD+觸摸方向盤，集成熱管理方案演示(iTMS)等在內(nèi)的解決方案。

泰科天潤在展會(huì)上帶來了其碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，包括碳化硅6''晶圓、碳化硅MOSFET以及混合單管以及一系列的電源方案，其中基于碳化硅2in1半橋模塊的同步Buck變換器致力于打造低成本SiC模塊解決方案。該模塊具備高電壓耐受力、快速開關(guān)速度、NTC溫度監(jiān)控、簡化研發(fā)設(shè)計(jì)、提高功率密度、內(nèi)部絕緣設(shè)計(jì)等特點(diǎn)。

Littelfuse展示了多款行業(yè)創(chuàng)新的電路保護(hù)方案，其中車機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)品的AXGD系列為電路設(shè)計(jì)人員提供了與流行的瞬態(tài)抑制二極管和其它ESD抑制器類似或者更好的ESD抑制能力，但其電容和泄漏電流要低得多，且額定電壓更高。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，作為符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的裝置，電路設(shè)計(jì)人員會(huì)發(fā)現(xiàn)該系列產(chǎn)品對(duì)汽車應(yīng)用尤其具有吸引力，包括信息娛樂系統(tǒng)、汽車天線和射頻天線系統(tǒng)，以及中高端電子設(shè)備。

在汽車日益成為智能移動(dòng)終端的趨勢(shì)下，連接器承擔(dān)著系統(tǒng)間電力輸送與高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵功能。面對(duì)海量數(shù)據(jù)交互、高頻高壓以及嚴(yán)苛的車規(guī)環(huán)境挑戰(zhàn)，高速、高可靠、小型化、智能化的連接器技術(shù)成為保障整車電子電氣架構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)行的重要一環(huán)。

泰科電子TE全面展示了其在汽車智能化和電動(dòng)化領(lǐng)域的最新連接解決方案。針對(duì)下一代自動(dòng)駕駛需求，TE的萬兆級(jí)高速高頻連接器及模組，保證數(shù)據(jù)低延遲傳輸，助力精準(zhǔn)感知。以及電動(dòng)汽車領(lǐng)域中低高壓連接解決方案，其中的CSJ系列高壓連接器家族吸引眾多觀眾駐足。介紹，該系列分為CSJ1200、CSJ1800與CSJ2100三款高壓連接器，分別對(duì)應(yīng)Class3、Class4、Class5級(jí)別的載流級(jí)別需求。三款產(chǎn)品在不同應(yīng)用領(lǐng)域各擅勝場(chǎng)：對(duì)于混合動(dòng)力和迷你型電動(dòng)汽車，CSJ1200的小巧體積與高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)突出；而對(duì)于中大型、大型電動(dòng)汽車的主干道連接，CSJ2100則可以作為超大電流與功率傳輸?shù)淖吭侥芰?dān)當(dāng)。

安費(fèi)諾聚焦新能源汽車智能化趨勢(shì)，帶來了旗下的Ve-NET?汽車千兆位差分連接器，根據(jù)1000BASE-T1(IEEE 802.3bp)、10GBASE-T1(IEEE 802.3ch)和50GBASE-CR(IEEE 802.3cd)標(biāo)準(zhǔn)，該連接器支持1000Mb/s至10Gb/s的傳輸速率。此系列汽車級(jí)以太網(wǎng)連接器系統(tǒng)使用屏蔽雙絞線/屏蔽平行雙絞線傳輸數(shù)據(jù)。Ve-NET?符合USCAR-2、LV214和以太網(wǎng)規(guī)范，提供多種密封/非密封配置。

感知決策協(xié)同進(jìn)化

機(jī)器人賦能千行百業(yè)

機(jī)器人技術(shù)正加速融入制造業(yè)升級(jí)與社會(huì)服務(wù)場(chǎng)景創(chuàng)新，成為推動(dòng)“智能制造”和提升社會(huì)運(yùn)行效率的關(guān)鍵載體。無論是追求μm級(jí)精度和高速運(yùn)動(dòng)的工業(yè)機(jī)器人手臂，需要與人類在共享空間安全交互的協(xié)作機(jī)器人，還是在復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境中執(zhí)行物流搬運(yùn)（AMR）、巡檢探測(cè)任務(wù)的服務(wù)機(jī)器人，都離不開高性能傳感器、強(qiáng)大的控制芯片、精密驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以及先進(jìn)的連接技術(shù)的支撐。本屆展會(huì)見證了機(jī)器人“感知-決策-執(zhí)行”全鏈條電子部件的顯著進(jìn)步。

德州儀器在現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示的機(jī)器人與工業(yè)自動(dòng)化的系統(tǒng)解決方案?jìng)涫荜P(guān)注。其中適用于集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的 48V/16A 小型三相 GaN 逆變器參考設(shè)計(jì) TIDA-010936，以及適用于集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的 48V、4kW 小型三相逆變器參考設(shè)計(jì) TIDA-010956 等方案。TIDA-010936 展示了采用三個(gè)具有集成式 GaN FET、驅(qū)動(dòng)器和自舉二極管的 100V、35A GaN 半橋 LMG2100R044 的高功率密度 12V 至 60V 三相功率級(jí)，專門用于電機(jī)集成式伺服驅(qū)動(dòng)器和機(jī)器人應(yīng)用。通過使用 IN241A 電流檢測(cè)放大器，實(shí)現(xiàn)了精確的相電流檢測(cè)；同時(shí)測(cè)量了直流鏈路電壓和相電壓，從而能夠驗(yàn)證諸如 InstaSPIN-FOC?等先進(jìn)的無傳感器設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)提供與德州儀器 BoosterPack 兼容的 3.3V I/O 接口，用于連接 C2000? MCU LaunchPad?開發(fā)套件或 Arm-based 微控制器，以便快速輕松地評(píng)估德州儀器的 GaN 技術(shù)。

極海半導(dǎo)體在現(xiàn)場(chǎng)帶來了旗下新款的實(shí)施控制MCU G32R501，該方案針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景（如伺服控制、機(jī)器人、變頻器等）深度優(yōu)化，搭載ARM Cortex-M52雙核架構(gòu)（主頻250MHz）和自研紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元，顯著提升復(fù)雜算法處理效率，其3.45Msps高速ADC、多路高精度比較器及增強(qiáng)型捕捉模塊精準(zhǔn)采集工業(yè)信號(hào)，結(jié)合硬件級(jí)實(shí)時(shí)中斷響應(yīng)與零延遲內(nèi)存技術(shù)，確保微秒級(jí)控制閉環(huán)，滿足工業(yè)設(shè)備對(duì)高精度運(yùn)動(dòng)控制、多軸協(xié)同及嚴(yán)苛環(huán)境穩(wěn)定性的需求，同時(shí)通過-40℃~125℃寬溫認(rèn)證，為國產(chǎn)工業(yè)自動(dòng)化核心控制芯片提供了高可靠替代方案。

兆易創(chuàng)新秀出了針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、伺服驅(qū)動(dòng)和機(jī)器人控制專用模擬產(chǎn)品及解決方案，其中基于GD32H7系列MCU的帕西尼多維觸覺靈巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭載1140顆帕西尼自主研發(fā)的ITPU觸覺傳感單元。DexH13創(chuàng)新采用4指16自由度（13主動(dòng)+3被動(dòng)）仿生機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有15種類人般豐富的感知維度，搭載800萬像素高清手眼相機(jī)，配合柔順靈活的運(yùn)控能力及0.01 N的精準(zhǔn)穩(wěn)定力控，能夠精準(zhǔn)捕捉材質(zhì)、紋理、壓力等多維信息，精準(zhǔn)還原抓握、捏取、按壓、手指開合等復(fù)雜動(dòng)作模態(tài)，具備毫米級(jí)精準(zhǔn)操作與類人化實(shí)時(shí)動(dòng)作反饋，完美適配于汽車制造、精密裝配、醫(yī)療康養(yǎng)、安檢安防、家庭服務(wù)、物流倉儲(chǔ)等諸多場(chǎng)景。

歐姆龍為提升機(jī)械臂的穩(wěn)定性和智能化水平提供了多種關(guān)鍵元器件。例如，G6S系列信號(hào)繼電器憑借其小型化、高靈敏度以及優(yōu)異的耐沖擊和耐振動(dòng)性能，非常適合安裝在機(jī)械臂的精密控制基板上，即使在設(shè)備運(yùn)動(dòng)或受沖擊時(shí)也能保證信號(hào)切換的可靠性。對(duì)于設(shè)備維護(hù)，B5WC系列顏色傳感器可用于監(jiān)測(cè)機(jī)械臂關(guān)節(jié)潤滑油的顏色變化，通過顏色差異判斷潤滑油是否老化變質(zhì)，實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)。而在功率控制方面，G2R/G2RL/G4A系列功率繼電器則廣泛用于開關(guān)機(jī)械臂的電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源或其他較大負(fù)載，提供穩(wěn)定可靠的大電流通斷控制，確保機(jī)械臂動(dòng)力單元的正常運(yùn)行。

金升陽則針對(duì)整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的電源方案提供了一系列的優(yōu)質(zhì)選擇，據(jù)悉，金升陽旗下的非隔離降壓/升降壓電源KJB/KUB系列具有超寬輸入電壓、低空載功耗、高效率、集成多種保護(hù)功能等優(yōu)勢(shì)。例如面對(duì)機(jī)器人體積小和響應(yīng)快要求，BMS部分也要求電源小體積、效率高。金升陽的KUB4812SBO-5AR3降壓為12V，后端采用常規(guī)的B0509和LDO進(jìn)一步降壓。KUB產(chǎn)品對(duì)比自搭降壓電路效率高，空載僅2mA。而KJB系列則具備小體積優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還帶有遙控腳Ctrl功能，關(guān)斷時(shí)功耗低至1mA。

值得一提的是，本次展會(huì)上更是首次推出“人形機(jī)器人展示區(qū)”，匯集了多家杰出展商展示了從核心部件到完整系統(tǒng)的機(jī)器人創(chuàng)新。其中傲意科技和因時(shí)機(jī)器人分別展出高精度、高負(fù)載的仿人靈巧手，突破機(jī)器人精細(xì)操作瓶頸；芯明智能帶來全球領(lǐng)先、集成3D視覺、AI與SLAM的單芯片空間計(jì)算解決方案；中大力德則提供高性能的一體化關(guān)節(jié)模組、無框電機(jī)等機(jī)器人核心傳動(dòng)部件。

AIoT驅(qū)動(dòng)體驗(yàn)革新

低功耗與高性能并行不悖

消費(fèi)電子市場(chǎng)始終是技術(shù)創(chuàng)新的前沿陣地，用戶對(duì)更智能、更便捷、更個(gè)性化體驗(yàn)的追求永無止境。AI與IoT的深度融合正全面賦能智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR、超高清影音等領(lǐng)域，創(chuàng)造出前所未有的互動(dòng)方式和應(yīng)用場(chǎng)景。這背后是低功耗處理技術(shù)、高速無線連接方案、新型顯示與傳感技術(shù)、以及高效能源管理方案的不斷突破。例如集成低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi 6/7、NFC乃至UWB等多種連接協(xié)議，實(shí)現(xiàn)無感組網(wǎng)與精準(zhǔn)交互的無線SoC；到在極低功耗下運(yùn)行邊緣AI算法的專用MCU/NPU；再到融合加速度計(jì)、陀螺儀、心率、血氧、環(huán)境光等多傳感器的微型化模組，為用戶提供豐富的健康監(jiān)測(cè)與情境感知能力。同時(shí)，對(duì)更高視覺效果、沉浸式音頻以及更長續(xù)航的需求，都在不斷推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的迭代。

TDK展示了旗下增強(qiáng)型AR/VR全彩激光模塊。該模塊集成了紅、綠、藍(lán)（RGB）三色激光源，特點(diǎn)是體積超小、功耗極低、亮度高且色彩飽和度（色域）寬廣。它能投射出清晰、生動(dòng)的全彩圖像，是實(shí)現(xiàn)輕量化、長續(xù)航、高畫質(zhì)AR/VR頭顯及智能眼鏡的核心顯示引擎。據(jù)了解，該方案區(qū)別于全行業(yè)AR/VR成像模式，TDK獨(dú)特的直接視網(wǎng)膜投影（DRP）技術(shù)，從視覺的原理上徹底解決傳統(tǒng)的眼鏡一直存在的“BUG”——虛擬世界視覺（眼鏡上投影，再反射到視網(wǎng)膜）與真實(shí)世界視覺（在視網(wǎng)膜上直接成像）不可避免的視覺不適感，虛擬世界和真實(shí)世界都直接在視網(wǎng)膜上直接成像。此外，還有用于智能手機(jī)、可穿戴的TDK 9-軸PositionSenseTM位置傳感器，這是一款雙芯片解決方案，集成了 TDK 的 6 軸慣性測(cè)量單元（IMU）和基于隧道磁阻（TMR）的 3 軸磁力計(jì)，以及片上傳感器融合軟件和片外行人航位推算（PDR）軟件。它能在超低功耗下實(shí)現(xiàn)絕對(duì)方向檢測(cè)和快速傳感器校準(zhǔn)，為可穿戴設(shè)備、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) / 虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備、智能手機(jī)等提供新一代定位精度。其絕對(duì)方位檢測(cè)的速度和精度得益于高性能組件的整合，包括采用高性能 MEMS 技術(shù)和抗振陀螺儀的低功耗 IMU，以及具有高靈敏度、高精度和抗磁沖擊能力的 3 軸 TMR 磁力計(jì)。

村田為本次展會(huì)的觀眾帶來一款神秘的產(chǎn)品"echorb”，據(jù)了解"echorb”最初只是一個(gè)不導(dǎo)電的陶瓷制品，當(dāng)把化學(xué)制品混合進(jìn)去并加工后，便具備了諸如儲(chǔ)存電能或在通電時(shí)振動(dòng)等特性。該設(shè)備集成了村田的多項(xiàng)核心技術(shù)，利用特殊振動(dòng)產(chǎn)生牽引錯(cuò)覺的觸覺反饋技術(shù)、用于定位的LF天線以及支持應(yīng)用交互的RFID技術(shù)。用戶可通過配套應(yīng)用輸入偏好，“echorb”即可引導(dǎo)其前往推薦地點(diǎn)。設(shè)備內(nèi)置村田電池，采用便捷的腔體共振無線充電。獨(dú)特之處在于，“echorb”還能通過村田的生命體征傳感器捕捉用戶心跳，并讓用戶通過設(shè)備感受到自己的心跳律動(dòng)。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹，村田計(jì)劃將此技術(shù)拓展至游戲、活動(dòng)領(lǐng)域，并致力于將其應(yīng)用于視障人士引導(dǎo)，以應(yīng)對(duì)未來社會(huì)挑戰(zhàn)。

思特威展示采用自研的SFCPixel?技術(shù)的AI眼鏡，通過優(yōu)化像素結(jié)構(gòu)提升夜視成像靈敏度，結(jié)合BSI-GS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速動(dòng)態(tài)捕捉與無運(yùn)動(dòng)偽影的成像效果。其小型化CMOS傳感器在低功耗、全局快門上表現(xiàn)突出，適配AR/VR眼鏡的輕量化需求。此外，AI算法支持實(shí)時(shí)環(huán)境感知與AR導(dǎo)航功能，通過端側(cè)大模型優(yōu)化本地計(jì)算效率，實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合交互。此外，雙目深度相機(jī)采用SmartGS?-2 Plus技術(shù)，結(jié)合全局快門與背照式像素結(jié)構(gòu)，提升感光度和量子效率，同時(shí)通過High Density MIM工藝降低噪聲。其動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下的高幀率解決了傳統(tǒng)雙目相機(jī)的運(yùn)動(dòng)模糊問題。

不同終端設(shè)備需要處理的數(shù)據(jù)量也在急速增加，各行各業(yè)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能、容量和安全性等要求日益提高。華邦電子展示了創(chuàng)新性邊緣AI產(chǎn)品CUBE，據(jù)了解作為一款適用于邊緣AI的存儲(chǔ)解決方案，其采用了2.5D或3D封裝，與主芯片SoC集成，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高集成度和小型化。CUBE通過高達(dá)1024個(gè)IO實(shí)現(xiàn)超高帶寬，盡管容量中小，但在邊緣AI應(yīng)用中表現(xiàn)出色。據(jù)介紹，CUBE最讓人感興趣的還是其定制化的特性，其瞄準(zhǔn)的是邊緣端應(yīng)用，但它的速度和帶寬可以做到跟HBM相當(dāng)。

另一邊，針對(duì)可穿戴設(shè)備對(duì)芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越來越高。東芯半導(dǎo)體展示了其大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，該產(chǎn)品具備1.8V低工作電壓，封裝可選擇WLCSP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，該封裝技術(shù)最大的特點(diǎn)就是能有效縮減封裝體積，可滿足可穿戴式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。

創(chuàng)新展品自然少不了精彩的技術(shù)論壇來相得益彰！明日，將重磅開啟“2025新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇”、“智聯(lián)生活·創(chuàng)新未來——消費(fèi)類IoT技術(shù)融合論壇”、“2025年國際電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)論壇”、“2025第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”、“人形機(jī)器人創(chuàng)新論壇”、“新能源與智能汽車技術(shù)論壇”，匯集國內(nèi)外知名的前沿企業(yè)與長期深耕一線的技術(shù)專家，從新能源三電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、機(jī)器人技術(shù)等多角度深入剖析當(dāng)下相關(guān)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)。敬請(qǐng)期待！