SMT工藝材料簡介
SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 16:51:37
2742 在設(shè)計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；
2023-02-13 13:46:187819 
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計，鋼網(wǎng)設(shè)計制作，SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個方面進行了重點的論述。
2025-06-11 14:21:502740 
：點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間
2016-05-24 16:01:59
SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參巧之進行更改工藝。 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成
2016-05-24 16:05:24
4. 印刷 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空
2016-05-24 16:03:15
均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠
2016-05-24 16:06:12
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">SMT是Surface Mount Technology的縮寫，意為：表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">SMT是新一代電子組裝
2019-03-07 13:29:13
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機
2010-11-26 17:40:33
板至PCB時，以為只是IC零件有翹曲問題(圖五、圖六)，做了一連串的SMT工藝參數(shù)調(diào)整，依舊發(fā)現(xiàn)空焊與短路問題，最終發(fā)現(xiàn)原因，不只是IC有翹曲，PCB也有翹曲，且翹曲變形量過大(圖七)造成SMT異常。
2019-08-08 16:37:49
詠業(yè)的AA029芯片天線是為ISM2.4 GHz應(yīng)用而設(shè)計的，覆蓋頻率為2400~2500MHz。AA029采用專有的設(shè)計和工藝制造，具有優(yōu)異的性能，與SMT工藝完全兼容，可以降低組裝成本，提高設(shè)備
2023-04-11 14:08:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
PCB FPC SMT 工藝 多層板 多階板
2012-08-06 12:50:20
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標文件2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產(chǎn)的PMC計劃3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤
2017-09-09 08:30:45
可靠性是另一關(guān)注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處
2018-09-06 16:24:30
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題?！ 》敌?b class="flag-6" style="color: red">工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商?！ 。?）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢？
2023-04-14 14:42:44
崗位要求： 熟悉研發(fā)流程，熟悉TS要求，具有車載電子研發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 對PCB制作工藝及PCBA的SMT工藝有足夠的了解； 能熟練地應(yīng)用EDA,CAM350，CAD等工作應(yīng)用軟件； 動手能力強
2014-10-27 13:59:05
1、無線傳送數(shù)據(jù)信號 2、低電壓報警功能 3、采用ASIC 4、全方位自動溫度補償 5、探測距離可調(diào)節(jié) 6、超低功耗，電池使用壽命長 7、SMT工藝制造，抗RFI、EMI干擾
2019-10-29 09:02:18
深圳市小島天地科技有限公司，經(jīng)過數(shù)十年的市場歷練，先已研發(fā)出適合各種smt工藝的焊錫膏，錫膏低至50一瓶歡迎來電咨詢；***陸路
2017-03-16 09:26:44
OK?；蛘甙巡涣计芳訜岷婵鞠拢ㄖ饕羌訜酠CU）再測也是OK。請各位幫我分析下，是元件不良引起的呢還是SMT工藝引起的呢？謝謝
2016-07-28 16:21:36
OK。或者把不良品加熱烘烤下（主要是加熱MCU）再測也是OK。請各位幫我分析下，是元件不良引起的呢還是SMT工藝引起的呢？謝謝
2016-07-27 11:39:06
2021-11-22 09:26:58
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 SMT工藝問題分析
2010-11-12 22:37:3973 SMT是SurfaceMountTechnology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子
2010-11-12 22:46:32143 這是PCB設(shè)計的核心。SMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對PCB設(shè)計有專門要求。例如C1ip
2006-04-16 20:19:38900 SMT工藝有兩大隱身敵人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防靜電。焊錫珠
2006-04-16 21:39:45590 SMT基本工藝構(gòu)成要素SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回
2006-04-16 21:58:442268 在進行大批量生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（
2006-04-16 22:07:55855 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。
2012-09-27 17:28:027361 2015-07-20 14:52:450 E4418CORE-V1C核心板電氣參數(shù)及SMT工藝，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:02:5725 E4418CORE-V1C電氣參數(shù)及SMT工藝，感興趣的可以看看。
2016-08-08 15:17:4013 smt工藝標準,生產(chǎn)資料，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-23 11:52:460 SMT貼片技術(shù)
2017-02-15 22:53:440 光模塊（Optical Module） 作為目前光纖通信行業(yè)中最重要部件，由光電子器件、功能電路和光接［ ］等構(gòu)成。其中、光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD） 或發(fā)光二極管（LED） 發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)
2017-11-06 16:46:1154 SMT（Surface Mounted Technology）是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。隨著SMT技術(shù)的產(chǎn)生、發(fā)展，SMT在90
2017-12-05 11:34:25149207 
元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封裝過程中極易 產(chǎn)生變形。
2018-12-19 11:21:444401 SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。
2019-05-08 15:16:2910618 進貨檢驗=>絲網(wǎng)焊膏印刷（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。
2019-07-29 10:08:168972 
作為PCBCart中最繁忙的工作人員，楊一天被通緝了一千次，仍然有很多工作沒有完成。正如我們常說的那樣，楊每分鐘都在線。除非裝配線停止，否則楊一直致力于SMT（表面貼裝技術(shù)）PE（工藝工程師）的工作
2019-08-03 09:28:4915393 錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？1.錫膏的質(zhì)量錫膏是將合金粉
2019-08-09 19:11:462006 SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
2019-10-30 11:31:2914049 返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。
2019-11-05 11:49:504287 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？
2019-11-05 10:56:444581 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是SMT工藝的培訓(xùn)教程資料概述。
2019-11-18 08:00:000 貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
2019-12-27 11:26:544393 SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:477960 smt貼片機作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價值比重大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對貼片機的要求主要有三個：要貼片準，二要貼得好，三要貼得快。下面對這三個smt工藝對smt貼片機的基本要求進行詳解。
2020-03-18 11:20:284660 SMT基本工藝知識介紹 1一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb
2020-06-08 15:11:324958 SMT的幾種類型介紹 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為： 點膠制程（波峰焊） 錫膏制程（回流焊） 它們的主要區(qū)別為： l貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。 l貼片后的工藝
2020-04-26 16:05:007123 在現(xiàn)今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當錫膏置于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，下面為大家介紹。
2020-04-19 11:10:074111 表面貼裝器件（SMD）是使用SMT工藝生產(chǎn)的電子組件。示例包括無源元件，例如電阻器，芯片電感器，瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管和陶瓷電容器。與通孔器件不同，SMD的引線端子最少，從而允許制造商進一步縮小它們的尺寸。
2020-09-16 16:47:394558 在進行大批量smt貼片加工生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當線路板進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定線路板方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位
2021-03-30 17:30:083221 的，造成相鄰引腳之間的錫橋。 錫橋不是密間距印刷的唯一常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分smt貼片打樣廠商，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。 為了避免印刷問題，有人使用雙臺階模板（密腳用0.005“~
2021-04-05 14:33:003865 貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠（印刷）。 貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定
2020-12-01 15:31:104344 SMT貼片是一項比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設(shè)備上也在不斷的更新
2021-06-15 10:34:233576 在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義。
2021-10-13 14:40:3512426 電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。
2021-10-14 14:55:011462 SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對于制造業(yè)來說，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
2022-07-28 11:23:301434 一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況，會采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。
2022-08-25 10:15:144477 焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。
2022-12-19 09:59:441891 SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面
2023-02-13 10:47:202116 芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式， 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)， 向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或引腳；也泛指采用這種封裝形式的表面組裝集成電路。
2023-02-23 11:23:189082 SMT基本工藝的要素：印刷，焊接，膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
2023-04-03 14:56:36900 SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:081544 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:058579 影響印刷質(zhì)量的因素有很多，如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)
2021-12-08 15:56:491768 
? ? 《二》 《三》 ? ? ? ? 責任編輯：彭菁
2023-06-25 10:22:271093 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的，SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:091696 SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好。采用SMT工藝時引線不需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信號，進而提高電路的信噪比。
2023-08-04 14:19:381522 這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。
2023-08-18 14:22:56692 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無鉛工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝，SMT無鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:051187 SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:002066 淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:232140 
在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關(guān)鍵，對于如何進 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用合適的方法和工具實現(xiàn)元件的成功移取。
2023-09-27 15:06:181108 
可靠性是另一關(guān)注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。
2023-09-27 15:09:57897 
在長期的SMT貼片錫膏印刷過程中，偶爾會出現(xiàn)錫膏錯印的情況，電子產(chǎn)品功能更加完整。目前SMT貼片技術(shù)采用的是表面貼片元件，因為所用的集成電路沒有穿孔元件，特別是大型、高集成IC。由于焊點過小，因此
2023-10-17 16:23:201922 
PCB線路板。線路板是整個smt焊接的基板，是一切開始的起點，焊盤的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:401102 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
2024-01-25 09:48:172109 錫膏=錫粉+助焊膏
錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37
無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。
2024-01-25 11:04:281131 
SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:595266 在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞，所以我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下面我們深圳佳金源錫膏廠家來說一下一般無鉛錫膏
2024-03-20 17:46:373217 葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guān)。本文將重點分析錫膏印刷后有效壽命對葡萄球效應(yīng)的影響。
2024-05-24 09:13:501257 隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒。可以知道的是激光焊接可以解決傳統(tǒng)回流焊中
2024-10-22 09:37:35961 
面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟，從PCB的準備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細步驟： 1.
2024-11-14 09:13:097471 SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的五球原則，是工程師在選擇焊膏時的一個重要指導(dǎo)原則，它確保了焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是對五球原則的詳細解釋：
2024-12-04 09:11:061071 
半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實是一個復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細分析：
2025-03-05 09:04:03551 
SMT貼片紅膠點膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù)，通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點膠
2025-08-12 09:33:241653 
本文系統(tǒng)解析康麗達導(dǎo)電泡棉三大核心產(chǎn)品系列（SMT導(dǎo)電泡棉、AIRLOOP泡棉、全方位導(dǎo)電泡棉），詳細闡述其技術(shù)演進從傳統(tǒng)縫隙填充到現(xiàn)代阻抗控制的功能升級。針對5G、衛(wèi)星通信、汽車電子等高頻場景
2025-11-28 08:36:04668 
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