openstack搭建詳細(xì)步驟
2025-05-07 14:05:28
1730 CAM基本操作步驟用法
每一個(gè)PCB板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350中，每載入一層都會(huì)以不同的顏色區(qū)分開
2008-01-29 19:49:2410187 這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱；另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。 ①繪制原理圖庫時(shí)隱藏PCB封裝的操作步驟如下
2020-06-29 14:23:008800 
文章來源：Cadence楷登PCB及封裝資源中心 怎么在OrCAD中輕松創(chuàng)建并調(diào)整shape？操作步驟怎么樣的？我們來一一詳解。 如今，設(shè)計(jì)時(shí)間非常寶貴，每次設(shè)計(jì)調(diào)整時(shí)等待shape重新修復(fù)無疑大大
2020-11-26 17:51:155039 Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示。
2022-10-12 11:06:0112697 首先打開需要的PCB文件，點(diǎn)擊file→export→libraries。
2023-03-27 17:23:3411531 
AD原理圖封裝與PCB封裝關(guān)聯(lián)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）過程中的重要環(huán)節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)這一關(guān)聯(lián)，需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關(guān)聯(lián)原理 在電子設(shè)計(jì)中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:2921445 Linux（Ubuntu）下51單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境的配置及詳細(xì)的操作步驟視頻講解視頻詳細(xì)講解
2021-11-22 07:40:25
`PCB封裝詳細(xì)解說相當(dāng)詳細(xì) （附帶PCB工藝制作說明）初學(xué)者必備如果遇到下載了，無法打開，或者文件損壞的情況(可能是由于網(wǎng)絡(luò)問題文件下載不完整），請(qǐng)嘗試更換文件名再下載一次即可，祝大家年末 工作順利 可以拿到紅包`
2012-07-31 11:40:02
PCB封裝圖解——詳細(xì)介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進(jìn)行封裝制作
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取文檔！
（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~）
2025-04-22 13:44:35
列表里面選擇schematic library在空白處右擊，選擇place，放置想要的形狀點(diǎn)方框處放置引腳，如下所示，圓圈處的四個(gè)白點(diǎn)要朝外對(duì)引腳進(jìn)行注名，雙擊進(jìn)行改名電路連線完畢后修改各元件的名稱，電路原理圖如下封裝雙擊元件，步驟如下2、PCB原理圖繪制以后再寫更詳細(xì)
2021-09-06 08:57:33
PCB抄板方法及步驟 現(xiàn)在設(shè)計(jì)PCB板電路的軟件很多，如PORTEL99. POWER PCB等，但是如果你要臨摹一塊現(xiàn)成PCB的話，用這些軟件照抄，可能就顯得力不從心了，實(shí)際上，在現(xiàn)在的電子工業(yè)
2017-10-07 14:47:55
，如果沒有的話我們就打開元件編輯，然后自己建立元件CAE和元件PCB封裝，然后在建立PCB元件類型，最后就是把線連接在一起待續(xù)，如果需要想了解技術(shù)的新手可以加我QQ ***
2015-06-13 15:29:01
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號(hào)
2018-07-06 09:33:44
PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯(cuò)誤。本期學(xué)習(xí)重點(diǎn)
2018-08-08 09:47:07
繼續(xù)以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)建封裝的剩余步驟以及封裝檢查與驗(yàn)證添加裝配層及絲印外框1.assembly層 為裝配層，用來表示器件實(shí)體大小,出安裝圖或貼片機(jī)焊接時(shí)用到。2.silkscreen
2018-07-14 12:06:34
pcb封裝庫，分享給大家。立創(chuàng)商城PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫.rar (7.72 MB )
2019-07-18 03:15:24
Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體
2020-07-19 07:27:48
怎么實(shí)現(xiàn)有線無線切換備份，有沒有詳細(xì)的操作步驟。
2024-07-25 08:17:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 編輯
LED光學(xué)設(shè)計(jì)詳細(xì)步驟
2012-08-06 10:44:35
pads快捷鍵,快速學(xué)會(huì)!! PowerPCB元件制作教程 Powerpcb輸出gerber文件詳細(xì)步驟 怎樣在powerpcb軟件的pcb文件中提取封裝1 怎樣在powerpcb軟件的pcb文件中提
2009-03-04 13:17:36
新畫好的PCB封裝更新到了庫里面。與在封裝庫中更新器件封裝是一樣的效果。問題描述及具體操作如下：在這種情況下如果整個(gè)項(xiàng)目需要有新的改動(dòng)，從導(dǎo)入新的PCB網(wǎng)表后，就會(huì)出現(xiàn)此封裝又恢復(fù)到與庫里面封裝一樣
2019-02-28 15:41:59
Protel99 SE輸出Gerber File的詳細(xì)操作步驟
2008-05-11 22:10:04
SDK12空中升級(jí)詳細(xì)步驟操作
2018-01-24 11:22:17
SDK12空中升級(jí)詳細(xì)步驟操作
2018-02-28 09:13:36
STM32端口復(fù)用設(shè)置步驟有哪些呢？STM32端口重映射詳細(xì)步驟有哪些呢？
2021-11-17 06:03:00
UART異步通信方式的特點(diǎn)有哪些？USART與UART的區(qū)別是什么？USART配置的詳細(xì)步驟有哪些？
2021-12-06 07:55:38
1、從PCB中導(dǎo)出PCB封裝的步驟：2、使用時(shí)出現(xiàn)的問題（PCB瀏覽窗口無PCB封裝顯示，數(shù)據(jù)庫、封裝庫地址配置完全沒問題）
2017-02-09 13:41:49
orcad封裝編輯步驟使用Or cad畫電路圖後，將每一個(gè)件的PCB Footprint填入，格式如上圖所示電完成後，確認(rèn)DRC沒有問題，即可生成網(wǎng)表，選取DSN後，選擇Tools Create
2009-09-18 09:26:59
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
答：當(dāng)我們遇到器件在PCB中無法直接修改時(shí)，經(jīng)常需要回到封裝庫中修改我們的封裝，修改完封裝后如果再通過PCB重新導(dǎo)入原理圖的方式更新器件會(huì)很麻煩，器件位置會(huì)初始化。有時(shí)我們僅僅只是改動(dòng)了一個(gè)管腳而已
2021-09-26 17:22:49
的器件。 移除器件之前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤（如有焊接）下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。常規(guī)返修流程包括以下步驟：1. 準(zhǔn)備板子 2. 移除器件 3. 清潔PCB
2018-08-24 11:28:55
哪位有protel自制PCB零件封裝的教材，最好詳細(xì)一點(diǎn)，謝了
2011-11-16 10:26:17
Designer10.0這個(gè)軟件。在此，大家只要跟著下面的教程一步一步的操作，就可以學(xué)會(huì)畫封裝的操作了下面就以LM2586S 為例，為大家詳細(xì)講解LM2586S封裝的畫法。一．目的：學(xué)會(huì)用 Altium Designer
2014-05-14 09:33:09
一般繪制的都是schdoc，即電路原理圖，將其轉(zhuǎn)化為 pcbdoc的詳細(xì)步驟有哪些？謝謝主??！1
2011-03-11 09:38:38
今天在練習(xí)Protel Dxp書本中的PCB封裝庫高級(jí)操作這一節(jié)時(shí)遇到一個(gè)問題，“由PCB元件封裝庫更新PCB中元件封裝”書上的操作是：可以采用修改元件封裝庫中相應(yīng)元件封裝，然后 Tools-
2015-11-29 09:53:10
PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時(shí)要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
哪位可以提供一個(gè)有詳細(xì)步驟的完整pcb設(shè)計(jì)，包括集成庫和封裝
2019-03-27 18:52:08
誰有PCB的詳細(xì)教材啊{:2:}
2012-12-15 22:18:13
本帖最后由 X學(xué)無止境 于 2021-8-4 11:00 編輯
超詳細(xì)的步驟教你如何畫PCB板！需要完整版的朋友可以下載附件保存哦~
2021-07-28 11:13:52
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 Allegro手動(dòng)做封裝的操作步驟
雖然向?qū)Ш芎糜?但有些封裝必須手動(dòng)做,以下為本人學(xué)習(xí)別人的教程后自己在實(shí)踐中的總結(jié),如有不當(dāng)請(qǐng)指正：1.File/New 在dr
2008-03-22 16:50:504181 安捷倫E5061B中文使用教程?主要包括校準(zhǔn)步驟和操作說明，以確保網(wǎng)絡(luò)分析儀的準(zhǔn)確性和可靠性。以下是詳細(xì)的教程內(nèi)容：?校準(zhǔn)步驟?：選擇要進(jìn)行校準(zhǔn)的通道。進(jìn)行2端口校準(zhǔn)，依次進(jìn)行開路、短路和負(fù)載校準(zhǔn)
2024-12-16 15:50:13
Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟
長期使用 Protel作 PCB 設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的 Protel 封裝庫，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何
2009-04-15 00:14:195369 PCB光繪（CAM）的操作流程步驟
?。ㄒ唬瑱z查用戶的文件
用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：
1，
2009-11-19 09:47:091029 各類芯片封裝的主要步驟詳細(xì)資料
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)
2010-03-04 13:57:193826 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:303737 在Altium Designer 16中利用IPC向?qū)?D封裝以及STEP模型的操作步驟
2015-12-10 16:59:090 PLC系統(tǒng)控制電機(jī)，其中含有詳細(xì)的轉(zhuǎn)換程序和操作步驟
2015-12-31 11:19:062 DXP入門基本操作步驟，新手快速入門,必備實(shí)用技能，簡單易懂。
2016-07-20 16:01:280 GPS測(cè)量操作包括室外架設(shè)基準(zhǔn)站，打開GPS基準(zhǔn)站接收機(jī)打開手簿設(shè)置項(xiàng)目，設(shè)置基準(zhǔn)站，設(shè)置移動(dòng)臺(tái)，求解轉(zhuǎn)換參數(shù)，碎部測(cè)量和放樣，內(nèi)業(yè)數(shù)據(jù)傳輸幾個(gè)步驟，下面我將一一詳細(xì)介紹
2018-01-18 17:01:24117573 創(chuàng)建一個(gè)以JDBC連接數(shù)據(jù)庫的程序，包含7個(gè)步驟,詳細(xì)介紹請(qǐng)看下文。
2018-02-05 18:51:386852 
Altium Designer提供了PCB板進(jìn)行拼板的功能，方便設(shè)計(jì)師提供更為合理和實(shí)用的PCB加工和裝配數(shù)據(jù)。包括小板拼成陣列狀變成大板，多種不同的板拼在一起，以及拼接正反兩面陰陽板。這些拼板方式都有助于PCB下游加工制造和裝配等環(huán)節(jié)的操作。
2018-06-08 07:17:0055958 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是主流EDA軟件的PCB封裝命名規(guī)范詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-08-27 09:40:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是MAIN、MCU和UART的PCB封裝的資料和封裝圖詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-09-19 08:00:000 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項(xiàng)。
2018-12-12 16:28:3623788 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB 3D封裝庫的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-12-27 16:03:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是在C51中嵌入式匯編的詳細(xì)步驟資料說明編詳細(xì)步驟 。
2019-02-18 09:53:008 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BC95 PCB封裝零件與焊盤的詳細(xì)資料說明。
2019-03-15 08:00:000 供應(yīng)商，這變得不切實(shí)際。因此，我們提出這篇文章是為了正確理解PCB制造步驟。希望它為電路設(shè)計(jì)人員和PCB行業(yè)的新人提供了關(guān)于如何制造印刷電路板的清晰視圖，并避免產(chǎn)生那些不必要的錯(cuò)誤。
2019-08-02 10:07:2465925 
一個(gè)完整畫PCB板的步驟分為以下幾步，第一步是在原理圖庫中制作元器件，供畫原理圖使用。第二步是畫原理圖，把我們的元器件庫通過導(dǎo)線連接成原理圖。第三步就是制作PCB庫里面的封裝，第四步就是畫PCB。今天我們要講的就是第三步，怎么在PCB庫中畫一個(gè)封裝。下面是制作STC89C52芯片封裝詳情步驟。
2019-08-08 11:26:3735260 
對(duì)于封裝庫中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：
2019-08-08 17:37:180 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LQFP48的PCB封裝詳細(xì)資料免費(fèi)下載，可用于protel99,ad09。
2019-10-09 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB封裝庫及元器件標(biāo)號(hào)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)資料說明。
2019-12-17 08:00:000 本文總結(jié)一下AD畫PCB的步驟，以防時(shí)間久了忘記一些小步驟。現(xiàn)在所用著的AD版本為AD17。
2020-02-24 16:53:0368354 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Eagle PCB雙面板生成Gerber文件操作步驟的詳細(xì)資料說明。
2020-03-23 15:16:510 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ESP8266-01 PCB封裝庫的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2020-04-17 08:00:000 請(qǐng)參照以下步驟在CAM350測(cè)量pcb的尺寸，光標(biāo)到不了要2113測(cè)的那個(gè)位置，是測(cè)量精度選擇不對(duì)。
2020-05-29 09:14:4038917 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB封裝庫的資料合集免費(fèi)下載。
2020-08-03 08:00:000 在pcb導(dǎo)入器件后，有時(shí)會(huì)因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">封裝更改了，所以要更新一下更改了封裝的器件，所以就需要在pcb中進(jìn)行封裝更新操作。
2020-09-11 15:32:3621911 
從PCB中導(dǎo)出封裝只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封裝的導(dǎo)出，具體操作如下所示：
2020-09-16 17:16:0824304 
打開原理圖頁面，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵框選中隱藏PCB封裝的元器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵執(zhí)行命令Edit Properties…，編輯屬性；
2020-09-19 10:39:565496 
的操作步驟如下所示： #216; 貼片類型封裝制作過程可按以下步驟: 第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設(shè)計(jì)組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù)；如圖4-3所示，選擇Layers，是焊盤信息參數(shù)，具體的每個(gè)參數(shù)的含義在圖4-2與圖4-3有詳細(xì)描述； 圖
2020-10-15 09:41:2137424 
allegro與PADS的區(qū)別及創(chuàng)建PCB封裝的步驟
2021-03-27 10:56:2967 基于WDF的驅(qū)動(dòng)開發(fā)及詳細(xì)步驟
2021-07-14 10:01:1911 華秋DFM是國內(nèi)首款免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)可制造性分析軟件，是面向PCB工程師、硬件工程師、PCB工廠、SMT工廠、PCB貿(mào)易商的一款必備的桌面工具，精準(zhǔn)定位設(shè)計(jì)隱患，提供優(yōu)化方案，生產(chǎn)所需的標(biāo)準(zhǔn)工具文件只需一鍵完成。
2021-07-28 18:19:449 AD19 PCB中，添加3D封裝模型，模型必須時(shí) Step 格式
2021-08-16 11:19:560 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 現(xiàn)在的技術(shù)正在進(jìn)步，對(duì)PCB板的要求也越來越高，不過設(shè)計(jì)pcb板的步驟基本都沒什么變，那么設(shè)計(jì)pcb板的步驟有哪些呢？下面小編就帶大家了解一下。 pcb板設(shè)計(jì)的主要步驟是方案分析 - 》 電路仿真
2021-10-03 18:08:0044432 Linux（Ubuntu）下51單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境的配置及詳細(xì)的操作步驟視頻講解視頻詳細(xì)講解
2021-11-13 13:21:0213 ，能否只更新這一個(gè)器件呢，其它的不進(jìn)行更新，當(dāng)然是可以的，具體的操作步驟如下所示： 如圖1所示，將該元器件的絲印線誤刪除了一截，需要單獨(dú)更新這個(gè)器件的封裝，其它同類型的不動(dòng)。 圖1 單個(gè)元器件屬性示意圖 第一步，執(zhí)行菜單命令，選擇PCB的設(shè)計(jì)模式，點(diǎn)
2022-12-22 07:40:024666 主要針對(duì)E5071C進(jìn)行時(shí)域測(cè)試的詳細(xì)操作步驟.編寫本測(cè)試程序是為了說明如何使用Keysight ENA Option TDR
進(jìn)行100BASE-TX以太網(wǎng)電纜測(cè)量。
2023-03-06 15:49:1015 首先打開需要的PCB文件，點(diǎn)擊setup→user preferences，在彈出的對(duì)話框中選擇paths→library→padpath/psmpath（這兩個(gè)路徑都要添加上，否則從原理圖導(dǎo)PCB的時(shí)候可能會(huì)報(bào)錯(cuò)）。
2023-03-27 17:21:1420374 
和PCB封裝庫連接起來，這樣才能使原理圖封裝與PCB封裝一一對(duì)應(yīng)起來，保證在導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)不出現(xiàn)錯(cuò)誤。下面筆主就以cadence 16.6為例，詳細(xì)介紹一下連接到數(shù)據(jù)庫的步驟。
2023-03-27 17:24:307412 
本文分享一些基本的PCB布局設(shè)計(jì)步驟，適合入門不久的朋友學(xué)習(xí)。
2023-04-12 14:09:321468 pcb線路板生產(chǎn)步驟
2023-10-12 10:40:227207 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《科研及工程實(shí)踐中光纖涂覆機(jī)詳細(xì)操作步驟(圖文).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 15:07:500 pcb設(shè)計(jì)一般流程步驟
2023-12-13 17:30:305685 將AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板上是一個(gè)多步驟的過程，需要經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、封裝庫創(chuàng)建、元器件布局和連線等多個(gè)階段。下面，我將詳細(xì)介紹AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板上的步驟。 第一步：原理圖設(shè)計(jì) 原理圖
2023-12-15 11:11:335200 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:493073 什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接，并同時(shí)起到保護(hù)元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:137702 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB抄板的五大步驟有哪些?PCB抄板的五大步驟。PCB抄板是一種逆向工程技術(shù)，旨在復(fù)制已有電子產(chǎn)品和電路板。以下是PCB抄板的五大步驟： PCB抄板的五大步驟
2024-06-11 10:59:121299 就為大家介紹開啟hyperv的詳細(xì)操作步驟。 ? ?Hyper-V是微軟提供的虛擬化技術(shù)，允許用戶在單一物理硬件上運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)。以下是開啟Hyper-V的詳細(xì)步驟，適用于Windows10專業(yè)版、企業(yè)版以及Windows11專業(yè)版和企業(yè)版。 ? ?一、檢查系統(tǒng)要求
2025-01-23 10:01:075837 
設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個(gè)引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：
2025-02-06 15:24:265113 
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:151856
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