電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

PCB電路板和FPC柔性電路板的熱壓合機的加熱方法目前主要有蒸汽、過熱水、熱油三種方法。

A. 蒸汽加熱

由蒸汽鍋爐直接將蒸汽送到層壓機。蒸汽的溫度是與蒸汽壓力成正比的，只需操控好蒸汽壓力，就能到達操控溫度的意圖。以蒸汽作為熱源，層壓機溫差動搖較大。熱壓板冷卻降溫能夠用冷水直接進行冷卻。以蒸汽加熱設備構成對比簡單，出資較少，因而仍被不少覆銅板廠選用。

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B. 過熱水加熱

由蒸汽鍋爐給過熱水貯罐加熱，當溫度到達設定值今后，蒸汽鍋爐僅僅彌補過熱水貯罐熱損耗，因而，選用此種規(guī)劃對比節(jié)能。過熱水貯罐和層壓機有一個回路，當層壓機需要加熱時，由泵將貯罐內過熱水泵入層壓機熱壓板中。熱壓板自身又有一個熱循環(huán)，當因熱量損耗達不到設定需要時，貯罐會補入一些新鮮過熱水，以確保熱壓板溫度保持在技術需要范圍內。因而溫差能夠到達±1范圍內。降溫時則將層壓機回路過熱水經(jīng)過一個熱交換器使熱水逐漸降溫來完結。也能夠單獨一條冷卻水回路來完結熱壓板冷卻降溫。選用過熱水相對出資較大，在國內覆銅板廠未見有使用報導，國外覆銅板廠用的較多。

C. 熱油加熱

熱油加熱方式和過熱水類似，也是經(jīng)過一個熱油貯罐來完結的。熱油鍋爐給熱油貯罐供熱，熱油貯罐給層壓機加熱。熱壓板自身又有一個熱循環(huán)，當熱壓板溫度低于設定值時，熱貯罐會補入一些新鮮的熱油以保持熱壓板溫度在設定范圍內，一般溫差可 以操控在±1范圍內，滿意覆銅板出產(chǎn)需要。降溫是將熱壓板熱油循環(huán)經(jīng)過一個或若干個熱交換器，使熱油逐漸降溫來完結熱壓板逐漸降溫意圖。由于降溫進程對商品翹曲度、尺度穩(wěn)定性有一定影響，所以層壓機降溫有多種方式規(guī)劃，它既要習慣技術需要的先慢后快降溫的需要，以確保商品質量，又不會使出產(chǎn)周期太長，同時要有利于節(jié)能。用過熱水加熱，與蒸汽相同，過熱水的溫度也是與壓力成正比，因而體系壓力較高，危險性很大。熱油加熱則是常壓，體系壓力是運送熱油泵壓力，不會有什么危險性，熱油體系造價也較高。由于其溫度操控精度較高，假如出產(chǎn)中需要更高供熱溫度時也能完結，由于組成熱油熱分化溫度在310以上，而蒸汽和過熱水是達不到的，并且國內已有不少覆銅板廠選用油加熱體系。

選用過熱水與熱油作為層壓機熱源時，要細心核算層壓機熱能需要，以斷定熱油鍋爐供熱才能及熱油貯罐體積。規(guī)劃時，應預留工廠開展空間。

對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的導熱硅膠墊來改善散熱效果。

電路板散熱方式??

1.?高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板??

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。??

2.?通過PCB板本身散熱??

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。