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PCB電路板散熱設(shè)計(jì)的重要性

沐渥科技 ? 2023-03-10 11:31 ? 次閱讀
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電子設(shè)備在工作過程中不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化,會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度上升,如果熱量無法散發(fā)持續(xù)升溫,電子元件會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而失效,電路板的可靠性也會(huì)降低,所以在PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)散熱問題是急需要解決的。
首先我們要了解pcb板作為熱量的承載體,熱量主要來源電子元器件的發(fā)熱量、pcb本身的熱量以及其他外部因素的熱量,其中發(fā)熱量最大的是電子元器件的熱量。
為什么要進(jìn)行電路板散熱設(shè)計(jì)呢,小編給大家總結(jié)了以下幾個(gè)原因:
1)電子設(shè)備正朝著小型化、精細(xì)化和輕便化的方向發(fā)展,散熱設(shè)計(jì)是減小產(chǎn)品尺寸的關(guān)鍵。
2)溫度過高會(huì)對(duì)元器件的性能產(chǎn)生影響,比如電容電阻的壽命降低、會(huì)使變壓器、絕緣材料性能下降、晶體管失效。
3)溫度過高會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備損壞、材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)變脆、機(jī)械強(qiáng)度降低,直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。


那么電路板散熱要怎么設(shè)計(jì)呢?
1)提高和發(fā)熱元器件接觸的pcb板自身的散熱能力,通過pcb板發(fā)散出去,比如機(jī)上散熱銅箔和電源地銅箔,增大鋪銅面積、銅厚和層數(shù),覆蓋面積越大散熱效果越好。
2)pcb板的元器件布局屬于整個(gè)散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié),對(duì)pcb板散熱有著舉足輕重的作用。按照發(fā)熱量大小和散熱能力分開排列,依靠空氣流動(dòng)耐熱性差的放在氣流入口處,耐熱性好的放在下游;將大功率的元件分散布局在pcb板上,避免熱量過度集中,燒毀電路板;將對(duì)熱量比較敏感的元器件要遠(yuǎn)離熱源,放在溫度較低的區(qū)域。
3)在發(fā)熱元件上增加散熱器,比如帶風(fēng)扇的散熱器、散熱罩、導(dǎo)熱板等,增強(qiáng)散熱能力,保證散熱通道通暢。
4)通過散熱孔,散熱孔是通過pcb板上的過孔使熱量傳到電路板背面的散熱方法,增加散熱的面積,降低元件結(jié)溫,改善電路板正反面的溫度平衡性,其中要注意的是需要將散熱孔配置在靠近發(fā)熱體的位置。
5)電子設(shè)備所處的環(huán)境溫度對(duì)其也有影響,要控制溫度,使電子設(shè)備在合適的溫度條件下運(yùn)行。
隨著電子工業(yè)和通訊技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的功率不斷增大,電子性能大幅提升,而體積卻更加精細(xì)小型化。PCB電路板的散熱問題已經(jīng)成為電子技術(shù)發(fā)展的瓶頸,是電子領(lǐng)域需要深入探索的課題,實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件散熱的有效管理,保證電子設(shè)備可靠和穩(wěn)定的運(yùn)行是電子領(lǐng)域的發(fā)展方向。

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