SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2010-03-29 15:55:10
5903 你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
焊接知識(shí) 78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)
2012-09-08 10:03:26
知道新手同行們有沒有發(fā)現(xiàn)焊接電路板時(shí)有時(shí)候會(huì)沾錫，會(huì)把銅板弄掉?看了這篇文章，這些都不是問題了。 1正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上
2016-07-01 21:33:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:21 編輯
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 20:39:10
公司簡(jiǎn)介 北京鴻運(yùn)順達(dá)科技有限公司,是一家專業(yè)從事電路板焊接，集電子元器件整機(jī)采購(gòu)，整機(jī)配套的公司,座落在北京海淀區(qū)永豐科技園區(qū)北側(cè)
2008-12-17 11:11:04
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50
滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對(duì)焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上
2012-06-08 23:33:50
和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 19:30:40
游刃有余的完成好電路板焊接工作。由北京海洋興業(yè)科技股份有限公司總結(jié)，電路板焊接過程中的特殊情況大概有如下幾種：1、部分電路需要測(cè)試的情況：多數(shù)電路板，特別是試驗(yàn)電路板的焊接，由于所實(shí)現(xiàn)的功能特殊，或者要求高
2017-09-27 09:38:23
電路板焊接指南
2012-10-08 21:37:14
阻容件焊盤間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
使用。 偏口鉗----剪去焊接完成后的長(zhǎng)引腳元器件的多余部分。 熱熔q1an9----因其他原因導(dǎo)致電路板飛線的，需用此工具固定元器件及引線。 熱風(fēng)q1an9----鎖緊引線連接處熱縮管。 三、耗材
2012-08-02 13:32:23
影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下
2019-05-08 01:06:52
萬用電路板具有什么優(yōu)勢(shì)？萬用電路板的焊接技巧有哪些？
2021-04-21 06:16:39
關(guān)于78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致看完你就懂了
2021-04-23 06:38:07
，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致
2013-08-29 15:39:17
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
我們?cè)赑CB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
請(qǐng)問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性?！ ∪欢词惯@些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
一、作業(yè)環(huán)境良好的作業(yè)環(huán)境是保證電路板焊接高效的基礎(chǔ)，所以在電路板焊接開始之前，一定要確保桌面整潔無雜物，不存留與該次生產(chǎn)無關(guān)的物品、工具、資料，準(zhǔn)備好一
2009-09-29 08:09:35
97 分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121627 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321832 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081701 電路板 開發(fā)板 焊接指南?。?！ 電路板 開發(fā)板 焊接指南?。?！ 電路板 開發(fā)板 焊接指南！！！
2016-06-24 15:51:290 電路板焊接方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題？本文告訴你答案。
2018-01-03 11:21:4420751 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-03-17 10:46:008720 本文開始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項(xiàng)，其次介紹了雙面電路板特性，最后詳細(xì)介紹了雙面電路板焊接方法。
2018-05-03 15:16:2030331 本文開始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項(xiàng)，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
2018-05-03 15:41:3127919 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-05-05 10:28:544606 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234740 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524834 隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，你知道雙面電路板人工焊接方法是什么嗎？雙面電路板焊接注意事項(xiàng)有哪些呢？
2019-04-20 10:48:5813284 雖然現(xiàn)在SMT貼片自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)很先進(jìn)，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機(jī)器識(shí)別不了的元器件，還是需要人工焊接來完成工作，而美觀而準(zhǔn)確的焊接工藝就是考驗(yàn)焊接手的重要指標(biāo)，今天小編來跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項(xiàng)。
2019-04-23 15:02:36122378 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并
2019-04-30 11:14:2530894 在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動(dòng)化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，下面主要介紹用電烙鐵對(duì)電路板進(jìn)行手工焊接的幾個(gè)注意事項(xiàng)。
2019-04-30 11:16:3560033 當(dāng)電路板焊接后接過老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個(gè)方面來查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2416251 本文主要介紹了柔性電路板焊接方法操作步驟及柔性電路板焊接注意事項(xiàng)。
2019-05-21 14:51:056696 柔性電路板簡(jiǎn)稱“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，F(xiàn)PC作為一種常見線路板類型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。
2019-05-22 16:15:428256 
近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？
2019-05-22 16:18:507255 在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2019-06-04 17:05:043821 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-06-05 15:58:323380 焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個(gè)技巧。
2019-07-30 09:52:1721365 導(dǎo)致電路板故障的原因中，有一個(gè)重要因素就是供給電路板的工作電壓不穩(wěn)定而導(dǎo)致的。電壓不穩(wěn)的因素一般來說由以下幾種情況。
2019-08-01 15:09:2831410 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:253163 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-27 10:04:115148 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-09-02 10:35:561268 電路板維修中經(jīng)常需要進(jìn)行元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質(zhì)量。
2019-09-02 11:32:3823461 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 11:17:471096 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2020-01-02 15:21:061510 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2020-01-22 16:40:001484 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541640 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1021543 
在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
2020-03-03 11:02:026230 芯片是要“裝”在電路板上的，準(zhǔn)確的說是“焊接”。芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關(guān)系。
2020-03-08 06:12:0012450 焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1427661 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:297735 PCB線路板在生產(chǎn)過程中有好多工序，每個(gè)工序都可能產(chǎn)生不良，比如基材的問題，比如曝光能量、低抽真空不足導(dǎo)致的PCB曝光不良等等問題缺陷。 1、PT面：焊接面； 2、MT面：零部件裝配面； 3、輕缺陷
2020-07-28 11:42:205502 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:441523 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-10-30 13:28:251672 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即
2020-12-23 14:19:007 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB電路板焊接要具備的條件有哪些?
2022-10-13 09:25:113984 電路板是汽車電子重要的組成，電路板設(shè)計(jì)的合理性、生產(chǎn)工藝的成熟度直接影響汽車電子的可靠性。電路板缺陷不僅會(huì)讓汽車廠商蒙受巨大損失，還會(huì)危及人們的安全?？v觀全球因?yàn)槠?b class="flag-6" style="color: red">電路板缺陷導(dǎo)致的汽車召回事件不勝枚舉。今天SPEA為大家盤點(diǎn)下這些事件，并未大家科普下汽車電子電路板測(cè)試。
2022-11-10 11:40:384906 線路板的焊接溫度也是危害焊接品質(zhì)的關(guān)鍵要素。焊接溫度過高，焊接材料的外擴(kuò)散速度會(huì)提升，特異性會(huì)提升，線路板也會(huì)加快熔融焊接材料的空氣氧化，后期造成PCBA電路板的焊接品質(zhì)達(dá)不上規(guī)定。
2022-12-05 09:42:461592 在進(jìn)行電路板焊接工作時(shí)，我們需要嚴(yán)格管控焊接的全流程，以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng)。
2023-03-06 14:56:326630 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2023-06-10 14:50:07909 PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:152582 
當(dāng)一個(gè)電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時(shí)，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進(jìn)行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。
2023-07-17 10:23:163605 
的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14950 的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:101080 在雙層電路板焊接中，很容易出息粘連或虛焊的問題。而且因?yàn)殡p層電路板元器件增多，每個(gè)類型的元器件對(duì)于焊接要求焊接溫度等都不一樣，這也導(dǎo)致了雙層電路板的焊接難度增加，包括焊接順序在一些產(chǎn)品上都有嚴(yán)格
2023-10-23 17:18:464322 。第一種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在于烤箱中烘烤溫度較高，通常達(dá)三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現(xiàn)異常而影響產(chǎn)
2023-10-25 15:07:401601 
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2023-11-15 15:23:02784 電路板的電流放大效應(yīng)是指在電路板中，由于不同部分的電阻和電容參數(shù)不同，導(dǎo)致電流在電路板中傳輸時(shí)受到放大的現(xiàn)象。
2023-12-15 18:21:291420 焊接可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的任務(wù)，但仍然需要一定的技巧和注意事項(xiàng)。下面是焊接可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板的詳細(xì)步驟： 材料準(zhǔn)備 可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板（包括電阻、電容等元件） 鉗子 鑷子 焊錫絲 焊接臺(tái) 銅絲
2023-12-21 15:51:462532 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問題：焊接
2023-12-28 16:33:141176 電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細(xì)介紹電路板焊接的方法和技巧。 一
2024-02-01 16:48:048800 激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動(dòng)化設(shè)備。在未來的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機(jī)將會(huì)在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動(dòng)電路板制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
2024-07-01 11:43:591589 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中，PCB(印刷電路板)的質(zhì)量是至關(guān)重要的。作為連接各個(gè)電子元器件的橋梁，PCB的質(zhì)量
2024-11-08 09:45:361759 為克服電路板元件引腳焊接的缺陷，松盛光電提供一種既易于操作，又不會(huì)使產(chǎn)品產(chǎn)生品質(zhì)問題，且成本較低的自動(dòng)化激光焊接方法。
2025-05-14 15:23:08972 
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