、原因分析 1)助焊劑過少，而加熱時間過長。 2)烙鐵撤離角度不當。 十二、橋接 1、外觀特點 相鄰導(dǎo)線連接。 2、危害 電氣短路。 3、原因分析 1)焊錫過多。 2)烙鐵撤離角度不當。 電路板焊接
2019-12-18 17:15:24
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
電路板后期處理電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對某一類器件來進行描述的，并沒能從整體的角度來把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作，才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23
阻容件焊盤間距設(shè)計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，各個環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
萬用電路板具有什么優(yōu)勢？萬用電路板的焊接技巧有哪些？
2021-04-21 06:16:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
請問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
在電子制作活動中，焊接是一個非常重要的技術(shù)問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
一、作業(yè)環(huán)境良好的作業(yè)環(huán)境是保證電路板焊接高效的基礎(chǔ)，所以在電路板焊接開始之前，一定要確保桌面整潔無雜物，不存留與該次生產(chǎn)無關(guān)的物品、工具、資料，準備好一
2009-09-29 08:09:35
97 分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策
A.焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會出現(xiàn)一些設(shè)計缺陷，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實際經(jīng)驗出發(fā)，總結(jié)可能會
2009-04-07 22:31:18
1602
十六種字符譯碼器
2009-04-10 10:11:01838 
印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121627 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個PCB設(shè)計人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321832 電路板 開發(fā)板 焊接指南！??！ 電路板 開發(fā)板 焊接指南！?。? 電路板 開發(fā)板 焊接指南?。?！
2016-06-24 15:51:290 電路板焊接方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。
2017-11-24 16:33:3223049 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-03-17 10:46:008720 本文開始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項，其次介紹了雙面電路板特性，最后詳細介紹了雙面電路板焊接方法。
2018-05-03 15:16:2030332 本文開始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
2018-05-03 15:41:3127919 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234740 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524834 隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，你知道雙面電路板人工焊接方法是什么嗎？雙面電路板焊接注意事項有哪些呢？
2019-04-20 10:48:5813285 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并
2019-04-30 11:14:2530894 在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，下面主要介紹用電烙鐵對電路板進行手工焊接的幾個注意事項。
2019-04-30 11:16:3560033 當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2416251 本文主要介紹了柔性電路板焊接方法操作步驟及柔性電路板焊接注意事項。
2019-05-21 14:51:056696 柔性電路板簡稱“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，F(xiàn)PC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測方法。
2019-05-22 16:15:428256 
近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？
2019-05-22 16:18:507255 在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2019-06-04 17:05:043821 電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產(chǎn)品和電路板的前提下，逆向分析技術(shù)用于反向分析電路板，以及原始產(chǎn)品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術(shù)文檔以及PCB絲印生產(chǎn)文件按1：1恢復(fù)
2019-07-28 11:15:1214794 焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個技巧。
2019-07-30 09:52:1721365 電路板孔的可焊性對焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:253163 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-22 10:50:111463 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-27 10:04:115148 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-09-02 10:35:561268 電路板維修中經(jīng)常需要進行元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質(zhì)量。
2019-09-02 11:32:3823461 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 11:17:471096 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541640 在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
2020-03-03 11:02:026230 芯片是要“裝”在電路板上的，準確的說是“焊接”。芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關(guān)系。
2020-03-08 06:12:0012450 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:3011519 焊點上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1427661 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:297735 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:175692 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:0111272 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:441523 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-10-30 13:28:251672 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:182136 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即
2020-12-23 14:19:007 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:357162 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0721546 在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB電路板焊接要具備的條件有哪些?
2022-10-13 09:25:113984 線路板的焊接溫度也是危害焊接品質(zhì)的關(guān)鍵要素。焊接溫度過高，焊接材料的外擴散速度會提升，特異性會提升，線路板也會加快熔融焊接材料的空氣氧化，后期造成PCBA電路板的焊接品質(zhì)達不上規(guī)定。
2022-12-05 09:42:461592 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:225256 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:233707 
在進行電路板焊接工作時，我們需要嚴格管控焊接的全流程，以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點關(guān)注的注意事項。
2023-03-06 14:56:326631 機器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:586201 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2023-07-15 09:49:4810932 
的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導(dǎo)致整機的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14950 的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:101080 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:233516 在雙層電路板焊接中，很容易出息粘連或虛焊的問題。而且因為雙層電路板元器件增多，每個類型的元器件對于焊接要求焊接溫度等都不一樣，這也導(dǎo)致了雙層電路板的焊接難度增加，包括焊接順序在一些產(chǎn)品上都有嚴格
2023-10-23 17:18:464322 。第一種方法的缺陷在于當引腳數(shù)量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在于烤箱中烘烤溫度較高，通常達三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現(xiàn)異常而影響產(chǎn)
2023-10-25 15:07:401602 
PCB電路板5個常見的問題
2023-11-03 10:06:052012 
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2023-11-15 15:23:02784 焊接可調(diào)節(jié)臺燈電路板是一個相對簡單的任務(wù)，但仍然需要一定的技巧和注意事項。下面是焊接可調(diào)節(jié)臺燈電路板的詳細步驟： 材料準備 可調(diào)節(jié)臺燈電路板（包括電阻、電容等元件） 鉗子 鑷子 焊錫絲 焊接臺 銅絲
2023-12-21 15:51:462532 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:093944 電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細介紹電路板焊接的方法和技巧。 一
2024-02-01 16:48:048801 激光錫膏焊接機是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動化設(shè)備。在未來的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機將會在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動電路板制造行業(yè)的進一步發(fā)展。
2024-07-01 11:43:591591 
HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中，盲孔的制作是一個關(guān)鍵步驟，同時也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見缺陷及其解決方法。
2024-11-02 10:33:371919 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中，PCB(印刷電路板)的質(zhì)量是至關(guān)重要的。作為連接各個電子元器件的橋梁，PCB的質(zhì)量
2024-11-08 09:45:361759 為克服電路板元件引腳焊接的缺陷，松盛光電提供一種既易于操作，又不會使產(chǎn)品產(chǎn)生品質(zhì)問題，且成本較低的自動化激光焊接方法。
2025-05-14 15:23:08972 
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