1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

（2）覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

焊接好的PCBA

2、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲

由于在多層電路板加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風噴錫時基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使PCB線路板（北京電路板廠）產(chǎn)生翹曲。

3、避免由于印制多層電路板的線路設(shè)計不當或加工工藝不當造成翹曲。

如多層電路板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應(yīng)力，使多層電路板翹曲，在PCB線路板制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會造成多層電路板翹曲。對于覆板板庫存方式不當造成的影響，多層電路板廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。

4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進，需電子組裝廠共同配合。

由于應(yīng)力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），好多多層電路板同行都認為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛，因而可以減少基板在PCB線路板制程中的翹曲變形。

焗板的方法是：有條件的多層電路板廠是采用大型烘箱焗板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經(jīng)過焗板的覆銅板生產(chǎn)的PCB板，其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高了許多。對于一些小型PCB線路板加工，如沒有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時應(yīng)有重物壓住板，使基板在應(yīng)力松弛過程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高，過高溫度基板會變色。也不宜太低，溫度太低需很長時間才能使基板應(yīng)力松弛。

PCB多層板的還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

a．選擇合理的接地點。

b．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

c．對于印制線路板上的敏感信號，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

多層電路板本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的，并且在生產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉，留下來的就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，用來提供線路板上零件的電路連接。通常PCB線路板的顏色都是棕色或是綠色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到錯誤的地方。