PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質(zhì)量呢？
2022-07-28 08:42:50
8756 實際的工作中，PCB板上器件會有虛焊或空焊的情況，造成這種情況的原因有多種多樣，這種問題及時排除并給出對策，影響不大。但如果不及時發(fā)現(xiàn)，有時候甚至在測試環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)問題，這就會影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期。這里說說原因之一：PCB板彎板翹。
2022-11-07 09:40:292426 今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計算公式。
2023-07-02 10:10:338092 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB的翹曲度怎么算?PCB板翹曲度計算方法。每一道工藝都有其自身的檢驗標準，PCB板也不例外，作為電子設備中的核心工藝，PCB電路板的檢驗標準多而嚴格，翹曲度
2023-08-14 10:28:085239 
PCB翹曲的影響，身為這個行業(yè)的人應該都比較清楚。
2023-12-05 18:22:3721571 
，烘干除潮過程中 PCB裸板的多層不同材質(zhì)結(jié)構(gòu)應力在溫度作用下形變及殘存應力等均會使 PCB 裸板的平面度無法保證，甚至出現(xiàn)膨脹、分層、爆板現(xiàn)象。電子行業(yè)標準要求 PCB 裸板保證平面度是應為：采用
2025-06-19 14:44:39
5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內(nèi)，都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝；然而經(jīng)過這幾年來，各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔?！ 【C合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
。 IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產(chǎn)品! 如何測量，首先將PCB板放于大理石平臺 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規(guī)測量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對角的長度 兩個數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
；一般板固化片卷方向為經(jīng)向；覆銅板長方向為經(jīng)向；除了以上翹曲注意PCB優(yōu)客板下單平臺還提示以下：1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時；3、薄板最好不經(jīng)過機械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴重的是翹曲后的焊點，將會呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點應該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導致焊點呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點，容易產(chǎn)生應力集中而斷裂，使得后續(xù)在可靠性驗證中，出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度線路板翹曲的預防： 1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格
2017-12-28 08:57:45
預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法 1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04
預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
不能將所有的問題放在零件身上，PCB也會有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機率會較小，但實則不然。宜特板階可靠性實驗室曾經(jīng)有個經(jīng)典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
板 3、結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設計、采用優(yōu)良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設計、采用優(yōu)良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 線路板翹曲的預防： 1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
裝，再貼第一面的rework過程中，板子會出現(xiàn)單元懸空狀態(tài)，導致焊接過程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無法進行。 處理方法：調(diào)整返工條件并減少返工次數(shù)，并將問題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
線路板翹曲，會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元
2006-04-16 21:59:151807 極板拱曲的預防和排除
預防方法：制造材料純度要高，不要有弓背和弓弦現(xiàn)象。在使用中不要用大電流充、放電，使用起動機時間要短，不要把蓄電池
2009-11-06 09:06:26913 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10875 首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就
2010-06-18 15:13:455207 
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452739 線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過
2012-05-03 16:31:572169 最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。
2018-08-10 08:00:00
0 圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow moiré） 測量的平均值。根據(jù)業(yè)界慣例，正值翹曲表示翹曲為凸形，而負值翹曲表示翹曲為凹形，如圖中所示。
2018-08-14 15:50:4617518 
據(jù)美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:021457 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:003711 電路板翹曲對印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，電路板翹曲會影響到整個后序工藝的正常運作。
2019-05-05 17:40:525097 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:417462 ，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴，捷多邦pcb就向大家介紹一下防止PCB印制板翹曲的方法。
2019-07-14 12:02:084369 
經(jīng)緯向收縮比例不一樣，深圳PCB板半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時也應注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向為經(jīng)向；覆銅板長方向為經(jīng)向；
2020-04-20 17:36:341726 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
2020-09-18 11:20:582196 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及
2019-08-19 15:24:173516 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-20 14:45:126648 由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。
2019-08-22 15:03:491943 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT，THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-23 09:24:462506 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-10-25 11:54:322345 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70---0.75%，（1.6mm板厚）實際上
2020-01-08 14:41:161348 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:582114 什么是板翹曲，拱曲，扭曲和下垂？ 電路板翹曲是印刷電路板（PCB）幾何形狀的意外變化。 電路板翹曲是用于描述更改的PCB形狀的通用術(shù)語，與形狀本身（弓形，扭曲等）無關(guān)。 處理翹曲板的主要挑戰(zhàn)之一
2021-01-25 12:00:206388 
彎曲的印刷電路板（ PCB ）不能在平坦的臺式機上擺放。盡管有幾種原因可以導致這種情況發(fā)生，但是有兩種導致板翹曲的具體原因。其中一個與布局相關(guān)，而另一個與流程相關(guān)。如果在開始組裝之前發(fā)現(xiàn) PCB 翹
2020-09-26 18:55:513399 0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計算方法=翹曲高度 / 曲邊長度 線路板翹曲的預防： 1、工程設計：層間半固化片排列應對應；
2022-12-22 17:51:362195 在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進行過程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把角向上或向下推，或者導致開路，可以在內(nèi)窺鏡檢查
2021-03-24 10:59:4611197 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
1.降低溫度對PCB板子應力的影響
既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以
2022-05-27 17:19:210 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應該都可以歸咎到施加于PCB板上的應力大過了板子材料所能承受的應力，當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時，就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
2022-09-07 16:24:063898 同時在 PCB 的加工過程中，會經(jīng)過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導致 PCB 板變形的原因復雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為 PCB 制造商面臨的復雜問題之一。
2022-11-01 09:18:293800 PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。本文將詳細為大家講解，怎么判斷是PCB板翹，PCB板翹的危害是什么，造成PCB板翹的原因以及如何避免板翹，提高板子質(zhì)量！
2022-12-06 10:26:371474 
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2022-12-09 09:13:521461 PCB翹曲就是PCB形狀改變了，具體的如下圖所示，很明顯的PCB翹曲。
2023-01-10 16:40:565449 所能承受的應力，當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時，就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
2023-02-19 10:26:052248 當印刷電路板進行回流焊接時， 它們中的大多數(shù)容易出現(xiàn)電路板彎曲和翹曲。在嚴重的情況下，它甚至可能導致諸如空焊和墓碑之類的組件。如何克服它？
2023-03-19 09:54:529691 
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2023-05-14 17:19:593698 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB翹曲?SMT加工避免PCB翹曲的方法。隨著電子設備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:021864 
三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應用最基本的性能，但是在實際生產(chǎn)應用過程中，有些因素會導致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導電現(xiàn)象，那么PCB板三防漆在檢測電路時出現(xiàn)導電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:392712 
PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質(zhì)量呢？一、什么是PCB板翹？板翹的標準是？板翹是行業(yè)的一個叫法，實際是指一張平整的PCB板發(fā)生了彎曲，也叫翹
2022-07-29 10:12:404014 
要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經(jīng)過長時間的生長出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何避免PCB板翹曲?PCBA加工避免PCB板翹曲的方法。在SMT加工制程中，電路板回流焊發(fā)生翹曲，會造成元件空焊、立碑等不良，接下來深圳PCBA
2023-10-18 09:41:591286 PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質(zhì)量呢？
2022-09-30 11:46:3334 PCB電路板的翹曲是一個復雜的問題，可能受到多種因素的影響。為了減少電路板的翹曲，可以采取一系列措施，如選擇合適的材料和制作工藝、優(yōu)化電路設計、避免機械應力的影響等。
2023-11-08 16:22:323293 PCB電路板的翹曲是指在制造過程或使用中，電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)黻P(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:353285 由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。
2023-11-23 15:31:302644 IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70---0.75%，（1.6mm板厚）實際上不少
2023-12-08 15:44:25812 和熱應力的影響，PCB板可能會出現(xiàn)彎曲和翹曲的問題。為了避免這些問題的發(fā)生，下面將詳細介紹幾種解決方法。 1. PCB設計 首先，合理的PCB設計是避免板彎曲和翹曲的關(guān)鍵。在PCB設計過程中，應充分考慮材料的熱膨脹系數(shù)、分布均勻的焊盤和散熱孔等因
2023-12-21 13:59:322226 當焊接PCB上的大銅排時，由于熱量不均勻或其他因素，可能導致銅排和周圍材料的熱膨脹系數(shù)不一致，從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程可能導致板材局部形成機械應力，最終引起 PCB 的翹曲或變形。
2024-01-05 10:03:005445 導致PCB板出現(xiàn)彎曲和翹曲等問題，嚴重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何避免PCB板在回流焊過程中發(fā)生彎曲和翹曲，成為了電子制造業(yè)亟待解決的問題。
2024-01-22 10:01:283792 
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關(guān)鍵步驟，往往會導致PCB板彎曲和翹曲
2024-02-29 09:36:322729 
的問題，那就是PCB(印刷電路板)在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。PCB翹曲不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量，還會給整個制造過程帶來一系列問題。為了解決這個問題，本文將介紹一些有效的方法，幫助您在SMT加工中避免PCB翹曲。 首先，讓我們了解一下為什么PCB在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。
2024-03-04 09:29:241233 在先進封裝技術(shù)中，翹曲是一個復雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討，包括其成因、影響、控制策略以及未來發(fā)展趨勢。
2024-08-06 16:51:083643 PCB電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件。PCB 翹曲是指電路板在生產(chǎn)過程中或者使用過程中，其平面發(fā)生了變形，不再保持平整的現(xiàn)象。這種變形通常表現(xiàn)為板面的局部或整體向上或向下彎曲。捷多邦小編與大家聊聊
2024-10-21 17:25:053068 在電子制造領(lǐng)域，PCB板的翹曲是一個普遍而棘手的問題，它不僅阻礙了SMT電子元件的安裝，還可能導致焊點接觸不良，甚至在切腳過程中損傷基板。此外，波峰焊過程中，翹曲的基板可能導致某些焊盤無法接觸到焊錫，從而影響焊接質(zhì)量。
2024-10-28 14:23:242530 
PCB板的彎曲或翹曲通常是由以下原因之一或幾個原因的組合導致的：
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溫度變化：溫度的變化會引起PCB板的熱膨脹或收縮。如果板材的兩側(cè)不受到同樣的熱影響，則會導致板材彎曲或翹曲。
2024-11-21 13:47:472849 線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起，以下是小編總結(jié)的幾個主要原因。
2024-12-25 11:12:521349 翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂（EMC）進行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的晶圓變成非均質(zhì)材料，不同材料間的熱膨脹和收縮程度不平衡則非常容易使重構(gòu)晶圓發(fā)生翹曲。
2025-05-14 11:02:071162 
壓板翹烤箱據(jù)IPC標準中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03684 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)暮诵?。然而?b class="flag-6" style="color: red">PCB翹曲問題一直是制造過程中的一個挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性，還可能導致性能下降和可靠性問題。美能
2025-08-05 17:53:141086 
。我們在長期的生產(chǎn)實踐中發(fā)現(xiàn)，高多層PCB板在PCBA加工過程中產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象尤為突出。本文將基于我們SMT生產(chǎn)線上的實際案例，深度剖析這一問題的成因及應對策略。 高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因 一、材料因素引發(fā)的基礎(chǔ)變形 1. 基材CTE差異 高多層板由FR-4基
2025-08-29 09:07:461023 
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