為了保證電路板的外觀和質(zhì)量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細(xì)線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格,特別是對基板平整度要求更為嚴(yán)格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi),而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。
在pcb電路板的焊盤上電鍍錫鉛合金時,由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般呈圓弧形表面,不利于SMD準(zhǔn)確定位貼裝;垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制電路板,由于重力的作用,一般焊盤的下部比上部較凸起,不夠平整,也不利于貼裝SMD,而且垂直熱風(fēng)整平的印制電路板受熱不均勻,板下部受熱時間比上部要長,易發(fā)生翹曲,因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風(fēng)整平的焊料涂覆層,要求用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)、鍍金工藝或者預(yù)熱助焊劑涂敷工藝。
此外, SMB上的阻焊圖形也要求高精度。常用的網(wǎng)印阻焊圖形方法已很難滿足高精度要求,因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑。
由于在SMB上可兩面組裝SMD,因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標(biāo)記符號。而且,隨著電子產(chǎn)品體積的減小,組裝密度的提高,單面或雙面印制電路板已很難滿足要求,因此需要多層布線,一般現(xiàn)今的SMB多為4-6層板,最多可達(dá)100層左右。
綜上所述, SMB與插裝PCB相比,無論是基材的選用,還是SMB本身的制造工藝,其要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過插裝PCB。
推薦閱讀:http://www.brongaenegriffin.com/article/89/92/2019/201909101069261.html
責(zé)任編輯:gt
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4368文章
23492瀏覽量
409826 -
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5136瀏覽量
102688 -
焊盤
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
591瀏覽量
38904
發(fā)布評論請先 登錄
貼片元件平整度的影響
不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響和要求
印制電路板(PCB)檢驗
電路板焊盤脫落的原因
平整度的定義及檢測方法
pcb對SMB焊盤的平整度有怎樣的要求
pcb焊盤有哪一些設(shè)計的要求
設(shè)計PCB板焊盤有哪些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與要求
遵循DFM的PCB焊盤設(shè)計準(zhǔn)則
談?wù)?b class='flag-5'>PCB屏蔽罩平整度的問題
pcb焊盤直徑怎么設(shè)置
提高SiC晶圓平整度的方法

評論