印制電路板用干膜防焊膜知識(shí)
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在
2009-11-19 09:45:29
2763 最近DIY了一個(gè)DAC，在本壇發(fā)貼后卻發(fā)現(xiàn)大家感興趣的是線路板制作的過程，如何用感光干膜制作線路板呢？現(xiàn)在就用DAC上面接電腦的USB轉(zhuǎn)同軸的 PCB來演示整個(gè)過程，供大家參考。需
2012-09-07 10:31:28149657 PCB干膜和濕膜具體指什么？?jī)烧咧g的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
品質(zhì)，蝕刻這里我不是很懂，大致知道是這樣，有高手來的請(qǐng)幫忙補(bǔ)充，另內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻的作業(yè)流程是不一樣的，應(yīng)一個(gè)是正片一個(gè)是負(fù)片，接觸過的朋友應(yīng)該都知道
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來哪些品質(zhì)不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風(fēng)險(xiǎn)越大。短路不良如下：了解了上面的內(nèi)外層線路的加工過程，那我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
膜問題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢?！ 《?、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境?！ ?nèi)層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形?！ 《?、工藝流程圖： 三、化學(xué)清洗
2018-09-19 16:23:19
請(qǐng)教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
設(shè)計(jì)最容易出現(xiàn)的問題，學(xué)會(huì)一整套多元化pcb設(shè)計(jì)生產(chǎn)需求、設(shè)計(jì)和分析能力?！菊n程簡(jiǎn)介】課程共分為兩個(gè)部分：無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)，PCB制造生產(chǎn)流程一、無刷電機(jī)BLDC PCB設(shè)計(jì)講師：黃尚慶（黃工）資深
2019-10-11 19:34:15
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
工藝從曝光光源（紫外光譜燈管）到PCB感光抗蝕材料層的照射路徑中心須要通過兩層我們并不希望有的“隔離層”，其一為抽真空夾具中的聚酯薄膜和玻璃板；其二為照相底片的滌綸片基，如果是以干膜作為感光抗蝕材料
2008-06-17 10:07:17
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉(zhuǎn)移 目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。 流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。 2)干膜太粘。熟練操作，放板時(shí)多加小心。 3)貼膜溫度太高。調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)?！ ?)貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱
2018-11-22 16:06:32
1首家P|CB樣板打板 4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能?！ ?＞干膜起皺 原 因解決辦法 1)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓
2013-11-06 11:13:52
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
結(jié)合網(wǎng)上資料和自己實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理，供像我一樣的初學(xué)者參考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的負(fù)片一、打開PCB文件，先做Top layer負(fù)片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
名稱，版別等LOGO。光掩膜(mask)資料整理本文將收集涉及光掩膜從材料到檢測(cè)的一些資料，進(jìn)行整理和粗略的概括。在半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個(gè)過程，即光掩膜或
2012-01-12 10:36:16
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡(jiǎn)單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料?！ ?.內(nèi)層板壓干膜 干
2018-09-20 10:54:16
圖像轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)流程 下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進(jìn)入下工序 什么是圖像轉(zhuǎn)移 
2010-03-09 16:22:39
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
。如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是“線路底片”或 者稱之為“線路菲林”,我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn).濕膜刷不平也不影響么?誰有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對(duì)孔要掩蓋，其曝光的要求和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我們
2017-06-23 12:08:48
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
一 前言 最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難
2018-08-29 10:20:48
描述AMIGA 600鍵盤膜 PCB 2021-09-29 (arananet)鍵盤電路板：層數(shù)：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB顏色：任何表面處理：ENIG-RoHS銅重量
2022-07-22 07:39:52
本文詳細(xì)講解并圖文并茂的展示了PCB生產(chǎn)流程工序介紹簡(jiǎn)要目錄：一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
請(qǐng)問大家，pcb畫板可以干到多少歲
2019-09-12 05:02:34
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會(huì)出現(xiàn)故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
一、 原理在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形。二、 工藝流程圖：三、化學(xué)清洗1.
2008-12-28 17:11:24
93 圖解感光干膜制作高精度電路板全過程
2010-03-31 10:33:42370 干膜曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光
2006-04-16 21:20:183581 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完
2006-04-16 21:59:25873 線路板(PCB)流程術(shù)語中英文對(duì)照
流程簡(jiǎn)介：開料－－鉆孔－－干膜制程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊(綠漆/綠油)
2009-11-14 17:23:3116207 Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一
Allegro PCB SI 的設(shè)計(jì)流程包括如下六個(gè)步驟：
Pre-Placement
&nbs
2009-11-18 10:17:002919 干膜工藝故障排除
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生
2009-11-18 14:14:001114 光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程
1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部
2010-01-11 23:20:087241 液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程
1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為
2010-01-11 23:29:292040 光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語手冊(cè)
1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入動(dòng)作。如光化反應(yīng)中的光能
2010-02-21 09:58:204185 干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干
2010-03-08 09:02:091181 干膜貼膜工藝注意事項(xiàng)
目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌，不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不
2010-03-08 09:06:491887 干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜
2010-03-15 09:44:023119 干膜貼膜工藝
目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌，不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同，具體
2010-03-15 09:51:082519 1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考
2010-06-25 08:17:028002 1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則
2010-09-20 00:50:453831 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層
2010-10-22 16:50:233179 一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍。原因 解決辦法1、干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜
2011-07-05 11:51:363327 PCB干膜詳細(xì)資料。加工ＰＣＢ資料。PCB干膜詳細(xì)資料。加工ＰＣＢ資料。
2016-04-25 14:22:400 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光
2018-10-05 17:05:0034577 干膜貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同，一般貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。
2019-07-26 14:51:498482 
1．干膜在銅箔上貼不牢
（1）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
（2）干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
（3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
（4）環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50％。
2019-07-08 15:06:183298 
干膜操作方便，特別是采用自動(dòng)貼膜機(jī)，可以大規(guī)模生產(chǎn)，濕膜便宜，但是上自動(dòng)線不行，濕膜理論上做細(xì)線路好，但是濕膜也有不少其它問題?？偟膩碚f，是干膜比濕膜好，方便、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是僅僅是價(jià)格貴。如果是工程師的話，我選干膜，麻煩少，控制方便。
2019-06-28 15:39:434593 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:0611132 PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm）就是一種感光油墨，是指對(duì)紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。
2019-05-07 18:03:5738491 抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成PCB夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。
2019-05-09 16:36:054799 PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm）就是一種感光油墨，是指對(duì)紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。
2019-05-16 14:48:5715645 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb干膜有哪些，分別是單面PCB、雙面PCB、3-4層PCB、6-8層PCB、10層以上的PCB。
2019-05-28 17:37:235925 干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測(cè)量可控制產(chǎn)品質(zhì)量并節(jié)省材料消耗。干膜測(cè)量可實(shí)現(xiàn)無損傷測(cè)量和多層次的損傷測(cè)量。
2019-06-12 14:52:0114959 水溶性干膜的顯影液為l一2％的無水碳酸鈉溶液，液溫30—40℃。顯影的速度在范圍內(nèi)隨溫度增高而加快，不同的干膜顯影溫度略有差別，需根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，溫度過高會(huì)使膜缺乏韌性變脆。
2019-06-18 14:39:3911850 現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中，為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法，許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用，大多數(shù)工廠實(shí)行用干膜機(jī)進(jìn)行手工的濕法貼膜。
2019-06-18 14:48:585778 PCB線路板加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓?b class="flag-6" style="color: red">膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫?b class="flag-6" style="color: red">干膜光阻密合貼附其上。
2019-07-27 08:30:0013915 PCB設(shè)計(jì)的自查流程介紹
2019-12-31 17:37:172727 PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進(jìn)行后期的開發(fā)。
2019-11-14 17:33:362132 作為一名萌新的PCB Layout工程師，不僅要兢兢業(yè)業(yè)“拉線”，而且要有“全局意識(shí)”，清楚整個(gè)流程是怎么樣
2019-08-20 10:11:524211 1.工藝流程分類按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。單面和雙面板
2019-08-20 16:15:517808 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及
2019-08-20 16:53:446462 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密。
2019-08-22 08:57:052025 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。
一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
2019-12-19 15:10:214550 隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
2020-07-19 10:03:555597 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB 布線越來越精密，多數(shù) PCB 廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現(xiàn)
2020-10-30 16:07:071789 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。
2020-11-20 09:11:343130 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光
2020-11-22 11:14:2514943 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光
2020-12-16 13:42:0062 一家專為 PCB 領(lǐng)域制造和 相關(guān)鄰近市場(chǎng)提供激光直接成像(LDI)系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新型公司，發(fā)布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系統(tǒng)。該平臺(tái)可以處理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊
2020-12-01 10:36:276344 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供匯總：PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-12 08:41:5328 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0062335 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB板的布線也越來越精密，許多PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。
2022-02-09 12:10:163 首先，要確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)是否有問題?？捎萌A秋DFM軟件一鍵導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)文檔，快速精準(zhǔn)分析設(shè)計(jì)隱患，確認(rèn)設(shè)計(jì)無誤;其次，安排生產(chǎn)。PCB生產(chǎn)環(huán)節(jié)多達(dá)10余項(xiàng)，包括開料、干膜、曝光、DES......等。
2022-03-02 13:49:384972 褪膜是利用堿性褪膜液把含酸基的樹脂中和，從而被溶解出來，使干膜脫離銅面，在電子產(chǎn)品線路的制作和生產(chǎn)當(dāng)中經(jīng)常會(huì)使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化銅面，仍保持原有色澤，不攻擊底層基材。
2022-09-25 09:14:083536 
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過程中有哪些問題呢？
2022-11-16 14:39:072609 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。
2022-11-24 09:22:341803 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。
2023-03-07 11:03:213399 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。
2023-06-13 14:47:391960 很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善
2023-12-21 16:18:282305 之后就成為光掩膜版。掩膜板可分為光掩膜版和投影掩膜版。光掩膜版包含了整個(gè)硅片的芯片圖形特征，進(jìn)行1：1圖形復(fù)制，這種掩膜板用于比較老的接近式光刻和掃描對(duì)準(zhǔn)投影機(jī)中；投影掩膜板只包含硅片上的一部分圖形（例如四個(gè)芯片），一般
2024-08-19 13:20:434314 
光刻掩膜版的制作是一個(gè)復(fù)雜且精密的過程，涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是小編整理的光刻掩膜版制作流程： 1. 設(shè)計(jì)與準(zhǔn)備 在開始制作光刻掩膜版之前，首先需要根據(jù)電路設(shè)計(jì)制作出掩模的版圖。這個(gè)過程通常
2024-09-14 13:26:222269
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