pcb板制作的濕膜工藝的介紹
pcb濕膜工藝流程
1、操作流程如下
刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜
2、一般的雙面板工藝流程
刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻
pcb濕膜印刷包括
1、絲印——油墨粘度與粗焊類似，膜厚一般控制在10-15um；
2、預(yù)烘——75度25min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；曝光——21級(jí)6-8格；
3、加烤——110度10min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4398文章
23818瀏覽量
422447 -
PCB板
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1493瀏覽量
54974
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
PCB打樣特殊工藝介紹「沉金工藝」
PCB 打樣特殊工藝介紹：沉金工藝（ENIG） 沉金工藝（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是
從根源解決PCB負(fù)膜變形：材料、環(huán)境、工藝三位一體控制法
、工藝參數(shù)及環(huán)境因素引發(fā)，可通過優(yōu)化材料選擇、改進(jìn)設(shè)計(jì)布局、升級(jí)工藝控制及強(qiáng)化后處理等系統(tǒng)性方案解決。以下是具體解決方案及分析： ? PCB打樣負(fù)膜變形解決方案 一、材料優(yōu)化：從根源降
淺談各類錫焊工藝對(duì)PCB的影響
不同錫焊工藝對(duì) PCB ?電路板的實(shí)際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長(zhǎng)期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方式，具備
不同的PCB制作工藝的流程細(xì)節(jié)
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對(duì)部分工藝
PCB表面處理工藝詳解
在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化，這會(huì)嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 05-28 10:57
眾陽(yáng)電路半柔板（Semi-Flex PCB ）產(chǎn)品介紹（一）
大家介紹一下半柔板的應(yīng)用、特點(diǎn)和眾陽(yáng)半柔板的工藝技術(shù)。 半柔板應(yīng)用 半柔板（Semi-Flex
PCB設(shè)計(jì)整板鋪銅說(shuō)明
在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢(shì)，也可能帶來(lái)一些
貼片電阻的厚膜與薄膜工藝之別
在電子元件領(lǐng)域，貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其中，厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù)，二者在多個(gè)方面存在顯著差異。 從制造工藝來(lái)看，厚
一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路
AI驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)：獵板PCB如何以特殊工藝搶占高端市場(chǎng)？
3632.57億元（約520億美元）的產(chǎn)值穩(wěn)居全球最大生產(chǎn)基地。隨著AI服務(wù)器、新能源汽車、低軌衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的崛起，高多層板、HDI板、柔性板等特殊工藝
PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹
銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來(lái)，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，分類以及PCB
高難度PCB不再難！捷多邦揭秘PCB制作難度層級(jí)
在電子行業(yè)中，PCB（印刷電路板）是不可或缺的核心組成部分。從簡(jiǎn)單的電子玩具到復(fù)雜的航天設(shè)備，PCB的制作難度各異。今天，我們就來(lái)揭秘PCB
鉻板掩膜和光刻掩膜的區(qū)別
掩膜版作為微納加工技術(shù)中光刻工藝所使用的圖形母版，在IC、平版顯示器、印刷電路版、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。隨著信息技術(shù)和智能制造的快速發(fā)展，特別是智能手機(jī)、平板電腦、車載電子等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)
深度解析：雙面PCB板與單面PCB板的制造差異
電子設(shè)備制造中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們?cè)诨竟δ苌隙际怯糜谥魏瓦B接電子元器件，但在制造工藝上存在顯著差異。本文將詳細(xì)介紹雙面PCB板相比單面P
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論