`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的？`
2020-01-07 15:22:26
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
之高，是傳統(tǒng)的玻纖織物制造工藝無(wú)法達(dá)到的。20 世紀(jì)后期玻璃纖維制造業(yè)界研究開(kāi)發(fā)了一整套制造精密玻璃纖維產(chǎn)品用的全新工藝和設(shè)備，使玻璃纖維產(chǎn)品品質(zhì)提高到一個(gè)新的水平。特別是覆銅板用玻纖布的工藝設(shè)備，因其
2013-09-12 10:32:42
的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。 高速高頻覆銅板工藝流程 高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似： 1、混膠： 將特種樹(shù)脂、溶劑、填料，按一定比例通過(guò)管道用泵打入到混膠
2018-09-21 11:50:36
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測(cè)試FQC包裝36.IPC標(biāo)準(zhǔn)及其它標(biāo)準(zhǔn)介紹PCB工程設(shè)計(jì)，工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。 上面簡(jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
是光線不是垂直入射到感光抗蝕材料表面上，那么光線就會(huì)從照相底版黑色區(qū)域下面產(chǎn)生側(cè)射，結(jié)果使圖象失真）。在PCB曝光工藝過(guò)程中產(chǎn)生的光的折射、衍射問(wèn)題無(wú)疑是影響PCB成象質(zhì)量的一個(gè)頑固的頗為令為撓頭
2008-06-17 10:07:17
` 請(qǐng)問(wèn)pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見(jiàn)表1?！ ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
389
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:5498 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7705 
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:18:2310183 
中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371542 
氧化鋁生產(chǎn)工藝流程圖
流程仿真技術(shù)原理
根據(jù)工藝過(guò)程所涉及到的基礎(chǔ)物性數(shù)據(jù)，引用或創(chuàng)建特定的
2009-03-30 20:26:2721127 
常用覆銅板知識(shí)
覆銅板，又名基材，它是做PCB的基本材料。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱
2009-04-07 16:11:153161 鋰離子電池原理及工藝流程
鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07844 鋰離子電池原理及工藝流程
一、 原理
1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:463386 既懂得覆銅板制造工藝，又懂得PCB工藝及整機(jī)電子加工工藝的優(yōu)秀人員派到市場(chǎng)第一線，為客戶服好務(wù)，這是覆銅板制造企業(yè)應(yīng)有的義務(wù)和責(zé)任。同時(shí)，也是覆銅板制造業(yè)立于不敗之地
2011-08-30 11:18:159841 
工藝流程
2016-02-24 11:02:190 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15256 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板-----又名基材。用覆銅板制作電路板七種方法：雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板、熱轉(zhuǎn)印法。雕刻法：將設(shè)
2018-03-23 09:18:1546502 本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板，它主要是通過(guò)四道大工序依次完成的：樹(shù)脂膠液的合成與配制（制膠）;半成品的浸、干燥（上膠）;層壓成型（壓制）;剪切、包裝。覆銅板
2018-03-23 09:39:3450923 熱壓而成的一種產(chǎn)品。中國(guó)大陸區(qū)域雖然覆銅板產(chǎn)量全球占比最高，但產(chǎn)品附加值低（我國(guó)單位面積覆銅板產(chǎn)值16美元/平米，遠(yuǎn)低于其他區(qū)域），產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過(guò)程，覆銅板行業(yè)亟待向中高端細(xì)分領(lǐng)域突破。
2018-03-23 10:24:0275045 本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3226055 
本文開(kāi)始介紹了覆銅板的概念，其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級(jí)區(qū)分，最后介紹了國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 15:38:3628156 現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達(dá)，電子通信行業(yè)發(fā)展迅速，所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板， 而高頻電路板對(duì)我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號(hào)正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別從開(kāi)料
2018-05-03 09:44:3412273 覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-03 10:50:2325649 
焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:3222519 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2019-05-09 16:43:066382 上游原材料面臨漲價(jià)壓力，成本可傳導(dǎo)至下游客戶形成閉環(huán)。銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂 等覆銅板原材料的價(jià)格面臨上漲壓力，同時(shí)，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點(diǎn)，要求覆銅板 上游樹(shù)脂材料選取和加工工藝成本
2019-05-10 11:16:305667 
近日國(guó)內(nèi)覆銅板價(jià)格有所抬頭，多家廠商陸續(xù)發(fā)出漲價(jià)通知。
2019-07-08 16:11:215234 覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
2020-01-22 16:55:007130 
涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4722878 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHz或者波長(zhǎng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般米說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。
2020-07-14 10:25:004 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:5310182 檢測(cè)是一個(gè)重要的過(guò)程、環(huán)節(jié)，缺少檢測(cè)，各類元器件的可靠性無(wú)法得到有效保證。為增進(jìn)大家對(duì)檢測(cè)知識(shí)的了解，本文將對(duì)覆銅板檢測(cè)技術(shù)予以介紹。
2020-10-26 15:38:035206 
? ? ? 高頻高速覆銅板被美日廠商壟斷 生益科技已得到華為認(rèn)證高頻覆銅板根據(jù)材質(zhì)主要分為聚四氟乙烯(PTFE)和碳?xì)?b class="flag-6" style="color: red">覆銅板，高頻板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，材料和加工認(rèn)證周期較長(zhǎng)，需要專用配方，存在非常高
2021-01-08 16:46:278842 
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:465000 覆銅板分類 1、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。 2、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。 3、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8
2021-02-20 15:19:0113146 
、電氣連接和電絕緣。 覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。 覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。 覆銅板是在印制電路板制造中的基板
2021-08-06 15:42:0825193 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0062335 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 芯片的制造需要百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來(lái)看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體
2021-12-22 15:13:2235914 電池包就是由多塊電池組成的一個(gè)電容量的電池組，那么它的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的呢？從簡(jiǎn)單的一顆電芯到電池包的生產(chǎn)過(guò)程是很復(fù)雜的，需要多道工序，接下來(lái)一起了解下：
2022-01-29 14:20:006898 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2042 在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:023012 Prismark 的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2021 年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到 188.07 億美元，比 2020 年的銷售額 128.96 億美元增長(zhǎng) 45.84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢(shì)，主要在高頻
2023-02-01 14:00:525081 為了追求高頻高速電路具有更好信號(hào)完整性（Signal Integrity，縮寫(xiě)SI），覆銅板要實(shí)現(xiàn)（特別在高頻下實(shí)現(xiàn)）更低的信號(hào)傳輸損耗性能。這需要覆銅板在制造中所采用的導(dǎo)體材料--銅箔，具有低輪廓度的特性。
2023-05-17 14:58:237024 
覆銅板是指一種基板材料，通常采用玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺（FR-4）作為基材，兩側(cè)覆有一層銅箔。覆銅板在制造過(guò)程中，通過(guò)光刻和蝕刻技術(shù)，將電路圖的導(dǎo)線和元件圖案轉(zhuǎn)移到銅箔層上，形成電路連接。覆銅板廣泛用于電路板的制造，是電路板的關(guān)鍵組成部分。
2023-08-09 15:56:113148 整個(gè)覆銅板制作過(guò)程中的反應(yīng)原理是通過(guò)感光劑、顯影劑和蝕刻液等化學(xué)物質(zhì)與曝光過(guò)程中形成的光敏膜產(chǎn)生特定的化學(xué)反應(yīng)，使其能夠選擇性地去除或保留不同區(qū)域的銅箔和線路圖案，最終形成所需的印刷電路板。這一過(guò)程的控制和優(yōu)化對(duì)于確保PCB質(zhì)量和性能非常重要。
2023-08-10 15:09:4714587 螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:194440 
適用于柔性覆銅板的測(cè)量。將軟性測(cè)量?jī)x放置在覆銅板表面，使其與板表面貼合，讀取測(cè)量值。
4. X射線薄膜測(cè)厚儀（X-ray Film Thickness Gauge）：這是一種非接觸式測(cè)量方法，通過(guò)測(cè)量X射線的透射和散射情況來(lái)計(jì)算覆銅板的厚度。
2023-09-07 16:36:554739 高速激光熔覆工藝已經(jīng)得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，高速激光熔覆代替普通激光熔覆將成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。但激光熔覆是一種較為復(fù)雜的工藝過(guò)程，為幫助廣大高速激光熔覆用戶較快的掌握工藝，根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)，把
2023-09-13 08:09:212847 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0755 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2431 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:2411 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3437 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0515 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:4423 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu)：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購(gòu)
2023-11-23 16:03:565212 基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。
2023-12-13 15:54:511576 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:261690 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:492214 覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔。基材可以是玻璃纖維布或者環(huán)氧樹(shù)脂，而銅箔則是通過(guò)電解析銅等工藝將銅層覆蓋在
2023-12-21 13:49:076697 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵步驟。
2024-04-05 04:50:0010580 
連接器的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測(cè)試以及包裝等。以下是對(duì)連接器工藝流程的詳細(xì)解析，旨在全面覆蓋各個(gè)關(guān)鍵步驟。
2024-09-02 11:00:385544 微型絲桿的工藝流程是一個(gè)精細(xì)且復(fù)雜的過(guò)程，需嚴(yán)格按照相關(guān)技術(shù)要求進(jìn)行操作，避免操作失誤影響產(chǎn)品精度和剛性問(wèn)題。
2024-09-05 17:47:501141 
本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖，步驟為： ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182057 
什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所
2025-02-11 22:23:341294 
漆涂覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步：前期準(zhǔn)備，清潔與遮蔽使用專用清洗劑（如施奈仕電子清潔劑）去除焊渣、flux殘留、油脂等污染
2025-11-19 15:16:06405 
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