芯片的制造需要百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。

芯片制造工藝流程步驟

沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體。

光刻膠涂覆：在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”，然后將晶圓放入光刻機(jī)。

曝光：在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。

計(jì)算光刻：對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。

烘烤與顯影：洗去多余光刻膠，部分涂層留出空白部分。

刻蝕：氣體等材料去除多余的空白部分，形成3D電路圖案。

計(jì)量和檢驗(yàn)：進(jìn)行計(jì)量和檢驗(yàn)，過程確保沒有任何誤差。檢測結(jié)果反饋至光刻系統(tǒng)。

離子注入：用正離子或負(fù)離子轟擊晶圓，對(duì)部分圖案的半導(dǎo)體特性進(jìn)行調(diào)整。

視需要重復(fù)制程步驟：從薄膜沉積到去除光刻膠，整個(gè)流程為晶圓片覆蓋上一層圖案，這一流程需要不斷重復(fù)100多次。

封裝芯片：最后一步，切割晶圓，獲得單個(gè)芯片，封裝在保護(hù)殼中。

本文綜合自澎拜，立創(chuàng)商城

審核編輯：何安