印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式……
2014-05-15 11:26:25
3214 過(guò)孔（VIA），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
2019-01-28 09:02:247610 設(shè)計(jì)出來(lái)的。 這些孔洞大體上可以分成PTH（Plating Through Hole，電鍍通孔）及NPTH（Non Plating Through Hole，非電鍍通孔）兩種，這里說(shuō)「通孔」是因?yàn)檫@種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實(shí)電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是
2020-08-30 09:59:1312544 電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成。
2019-10-08 14:30:29
請(qǐng)問(wèn)一下，電路板上電子元件孔怎么打？電鉆還是？
2016-12-30 15:11:05
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，小孔板和高縱橫比板子越來(lái)越為普遍狀況下。甚至有時(shí)超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢(shì)。 合理適當(dāng)除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良
2018-11-28 11:43:06
，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。埋孔，就是印制電路板
2019-09-08 07:30:00
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，小孔板和高縱橫比板子越來(lái)越為普遍狀況下。甚至有時(shí)超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢(shì)。合理適當(dāng)除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問(wèn)題也會(huì)
2019-07-30 18:08:10
對(duì)噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行
2013-09-27 15:48:24
選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板
2013-09-11 10:52:55
技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接?！ ? 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
的電路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，進(jìn)行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后，將電路板烘烤至燙手時(shí)即可噴涂或刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導(dǎo)電性能，保護(hù)銅箔，防止產(chǎn)生銅銹。
2018-09-04 16:11:24
的屏蔽效果。 4 結(jié)語(yǔ) 本文用傳輸線等效模型推出雙層加載電路板矩形腔體屏蔽效能的計(jì)算公式，通過(guò)仿真驗(yàn)證了公式的正確性，并得出結(jié)論：在給定頻率范圍內(nèi)，介質(zhì)板越大，腔體屏蔽效能越高；介質(zhì)板離第二層孔縫
2018-11-22 15:21:49
在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板?！ 《嗷迨菍蓪踊蚋嗟?b class="flag-6" style="color: red">電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52
剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板?！ 《嗷迨菍蓪踊蚋嗟?b class="flag-6" style="color: red">電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開(kāi)發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
壓低產(chǎn)品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術(shù)，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術(shù)的一。HDI主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)
2019-02-26 14:15:25
從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡(jiǎn)稱多層板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤(pán)線寬與間距的影響因素設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系
2008-08-15 01:12:18
0 我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
電路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用于電子、汽車配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的，試驗(yàn)出產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的認(rèn)同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
電路板質(zhì)量的好壞，問(wèn)題的發(fā)生與解決，制程改進(jìn)的情況，在在都需要微切片（microsectioning）做為觀察研究與判斷的更據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論分析得正確與否大有關(guān)
2010-08-16 17:02:530 無(wú)論你訪問(wèn)哪一家可編程器件制造商的網(wǎng)站，你都會(huì)發(fā)現(xiàn)，對(duì)裝在電路板上的器件進(jìn)行編程，這是他們到處宣傳的一個(gè)特點(diǎn)。我們把它稱為系統(tǒng)內(nèi)編程（ISP），人們已經(jīng)使用多年了
2010-11-16 00:10:4880 1.PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(如檢查焊盤(pán)
2006-04-16 20:21:401178 印刷電路板
印刷電路板簡(jiǎn)稱：PCB 印刷電路板的英文全稱： Printed Circuit Board
印刷電路板（Prin
2009-09-30 09:12:311859 印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用
1 傳統(tǒng)的鍍通孔
最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六
2009-11-18 09:09:24795 Protel DXP中的電路板信息報(bào)表
ProtelDXP中的電路板信息報(bào)表提供PCB板的完整信息，包括電路板的尺寸、電路板上的焊盤(pán)、導(dǎo)孔的數(shù)量以及電路板的元件標(biāo)號(hào)等。
2009-11-27 10:26:212529 
除膠渣與整孔制程
1、Conditioning整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)
2010-01-11 23:23:556338 除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義
1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)適"，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH
2010-02-21 10:04:193348 電路板設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)，從電路板到程序再到報(bào)告。齊全得很。
2016-01-06 17:59:110 其它后續(xù)的各種處理。這種通孔制程發(fā)動(dòng)前，先行整理孔壁的動(dòng)作，稱為整孔（Hole Conditioning）處理。 2、Desmearing 除膠渣 指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當(dāng)其溫度超過(guò)樹(shù)脂的 Tg時(shí)，樹(shù)脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣
2017-09-26 11:21:580 電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體
2017-11-30 16:53:4641227 在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上。
2017-12-01 11:03:0331096 
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
2018-02-27 15:46:3289592 本文開(kāi)始介紹了電路板的定義和電路板的分類，其次闡述了電路板的結(jié)構(gòu)及電路板的工作原理，最后分析了電路板為什么是綠色的以及闡述了電路板上的元件介紹圖。
2018-03-19 08:54:15127412 安裝于電路板時(shí)受到機(jī)械/熱應(yīng)力、安裝后電路板彎曲等機(jī)械應(yīng)力是造成電容器發(fā)生斷裂的主要原因。
2018-04-03 10:20:368736 
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-05-05 10:28:544606 在電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是，可以根據(jù)某個(gè)區(qū)域所流經(jīng)的電流，計(jì)算走線的寬度，特別對(duì)電壓走線和GND走線來(lái)說(shuō)尤為重要，另外可以以此為依據(jù)用來(lái)設(shè)計(jì)連接孔的大小和數(shù)量。 3.電路板用的電氣網(wǎng)絡(luò)清單
2018-05-07 17:12:2443303 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524834 在印刷電路板的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我個(gè)人常見(jiàn)的一般有三種通孔：經(jīng)由通孔、反鉆通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方式來(lái)為反鉆通孔建模，并且為無(wú)法使用或者不會(huì)使用電氣建模工具的人員提出一些簡(jiǎn)要的經(jīng)驗(yàn)法則。
2019-02-23 10:04:091048 
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-04-02 12:42:1213392 
。最容易發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題的工步就是除環(huán)氧鉆污即凹蝕，使凹蝕的微蝕深度很難控制，因?yàn)榭讖叫∮稚畎嘉g液很難順利地通過(guò)整個(gè)孔內(nèi)，有的首先接觸的環(huán)氧樹(shù)脂部分發(fā)生凹蝕，等到全部被凹蝕液浸到時(shí)，越先的部位凹蝕深度超標(biāo)，露出玻璃纖維。
2019-07-16 15:16:403750 
電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1
2019-04-19 15:11:4510777 電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1
2019-04-24 16:49:4712213 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。
2019-04-29 16:07:0318846 印刷電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB或PWB，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間
2019-04-30 11:11:1516542 當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2416251 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。
2019-05-09 09:14:123811 印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板
2019-05-09 16:55:114326 孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時(shí)是否玻纖沒(méi)有切斷，重點(diǎn)看一下切片延伸的起點(diǎn)，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:2610411 電路板如果進(jìn)水就可能會(huì)發(fā)生電力故障，跳閘斷電，甚至燒毀機(jī)器而引發(fā)火災(zāi)。發(fā)現(xiàn)電路板進(jìn)水，首先要立刻切斷電源，一般需要將總閘切斷，確保人員和其他設(shè)備的安全。
2019-05-21 15:58:0252573 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-06-05 10:02:356631 
雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。
2019-06-13 16:11:118964 印制電路板（PCB-Printed Circuit Board）亦稱印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。
2019-07-25 14:17:2710739 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:253163 電路板就是放置有焊盤(pán)、過(guò)孔、銅模導(dǎo)線、標(biāo)注文字以及安裝孔等組件的一塊絕緣基板，元器件的引腳通過(guò)焊盤(pán)焊接在電路板上，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間通過(guò)銅模導(dǎo)線連接，螺栓穿過(guò)安裝孔可以將電路板固定。
2019-11-19 17:34:216689 孔金屬化工藝過(guò)程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。為此，就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。
2019-10-28 16:56:484929 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-22 10:50:111463 電路板的結(jié)構(gòu)由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
2019-08-22 14:54:5815610 印刷電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
2019-08-26 09:20:13943 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-27 10:04:115148 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。
2019-10-16 14:54:063338 
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:244970 
在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，往往需要很多繁雜的步驟。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤(pán)和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過(guò)10步，告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。
2020-06-27 09:22:0017709 隨著現(xiàn)代技術(shù)的高速發(fā)展，生活中越來(lái)越離不開(kāi)各種各樣的電子產(chǎn)品。有些朋友都喜歡將一些老舊的電子產(chǎn)品拆開(kāi)看，會(huì)發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品里的電路板的線路都比較復(fù)雜。為什么電路板里面的線路會(huì)彎彎曲曲的？我們都兩點(diǎn)之間直線最短，難道電路板的線路就不能設(shè)計(jì)成直線嗎？
2020-07-19 10:02:453853 的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)
2020-09-01 09:25:594813 1、導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障；
2、引發(fā)電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障；
2020-08-08 10:00:005910 的哪一層是絲 印 ？ 在Gerber中，Topoverlay和Bottomoverlay是絲印層的頂部和底部邊緣。 絲印 對(duì)于焊接很重要。您必須注意細(xì)節(jié)。 1. 所有組件，安裝孔和定位孔均應(yīng)貼有 絲印 標(biāo)簽，以方便電路板安裝。例如， 用 H1 ，H2Hn 等標(biāo)示 安裝孔。 2. 為了減少反向焊接的
2020-09-06 20:24:064739 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是序列號(hào)發(fā)生器的電路板原理圖免費(fèi)下載。
2020-09-14 17:12:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是信號(hào)號(hào)發(fā)生器的電路板原理圖免費(fèi)下載。
2020-09-14 17:12:2253 討論印刷電路板制造時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)話題是盲孔和埋孔。在這里，我們將討論這些是什么以及它們?nèi)绾螏椭邮辗夏A(yù)期功能的 PCB 。我們將回顧盲孔和埋孔的好處，其構(gòu)造以及為什么與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB
2020-09-21 20:09:4116550 在眾多應(yīng)用中，柔性電路板是必不可少的。在這種設(shè)計(jì)中，要求電路在電氣設(shè)備或電子設(shè)備內(nèi)彎曲。然而，不希望使柔性電路板在連接器，安裝的部件，焊點(diǎn)和孔圖案附近彎曲。在這些情況下，需要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋以增加剛度
2020-10-20 19:36:172651 的印刷電路板公司那里獲得這些產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該始終這樣做。但是，對(duì)于您來(lái)說(shuō)，重要的是要知道為什么擁有干凈的印刷電路板如此重要，以及允許它們變臟會(huì)發(fā)生什么。 粉塵堆積過(guò)多引起的問(wèn)題 在 PCB 板制造過(guò)程中，每次都要使用的一項(xiàng)功能是助焊
2020-10-21 21:32:052093 中的電氣連接。如果沒(méi)有通孔，則印刷電路板（ PCB ）內(nèi)的電源層與層之間就不會(huì)導(dǎo)電。 您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接 PCB 中各層的層。您可以看到盲孔。 什么是 PCB 焊盤(pán)？ 焊盤(pán)是小面積的銅。它是銅，因
2020-10-23 19:42:127172 當(dāng)PCB卡在裝配過(guò)程中出現(xiàn)吹孔缺陷時(shí)，主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。?在潮濕環(huán)境下，裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會(huì)暴露內(nèi)部層壓板，因此可能會(huì)吸收水分。?吸收可能發(fā)生在電路板制造過(guò)程中或
2021-03-01 11:02:376303 如果您今天打開(kāi)市場(chǎng)上的任何技術(shù)產(chǎn)品，您會(huì)發(fā)現(xiàn)里面藏著一塊電路板。電路板是產(chǎn)品的骨干，包括運(yùn)行產(chǎn)品所需的所有電線和電路。但是，并非所有電路板都是一樣的。生產(chǎn)新技術(shù)形式的公司使用剛性電路板和柔性電路板
2020-11-06 20:04:054344 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過(guò)孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連。 為了在
2021-02-05 10:43:185053 這塊小電路板是為L(zhǎng)ED光源供電的電源?？赡苡腥藭?huì)覺(jué)得奇怪，為什么不把LED直接接到已有的電源上，而要在中間再加一個(gè)，不是多此一舉嗎？
2021-06-17 10:41:296351 
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化
2022-04-21 14:17:2145751 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的。?這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole，?電鍍通孔
2023-02-03 19:55:0514524 現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。
2023-02-10 15:55:151618 小型超聲波發(fā)生器電路板是指沒(méi)有外殼能驅(qū)動(dòng)1-10個(gè)超聲波清洗換能器的低成本線路板，先進(jìn)的軟硬件控制系統(tǒng)，高性能的穩(wěn)定輸出系統(tǒng)，高效率的超聲波清洗轉(zhuǎn)換效率，可以保證超聲波清洗設(shè)備和超聲波振動(dòng)板穩(wěn)定
2023-02-14 14:22:072188 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板抄板打樣哪家公司好?深圳PCB抄板廠家。 什么是電路板抄板打樣? 電路板抄板打樣簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)電子產(chǎn)品電路板進(jìn)行PCB文件和BOM清單提取，再根據(jù)提取
2023-03-06 09:55:424119 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中，通孔、盲孔和埋孔是常用的孔類型。它們有不同的定義和特點(diǎn)，下面是它們的區(qū)別： 通孔（Through-hole）：通孔是從電路板
2023-06-19 08:50:1230790 
打開(kāi)市場(chǎng)上的任何一個(gè)電子產(chǎn)品，會(huì)發(fā)現(xiàn)里面都有一塊或多塊電路板。電路板是電子產(chǎn)品運(yùn)行的核心，之前沐渥小編已經(jīng)給大家介紹了柔性電路板，下面給大家介紹剛性電路板的基礎(chǔ)知識(shí)。剛性電路板俗稱硬板，是由不容易
2023-02-16 14:12:172693 
電路板布局設(shè)計(jì)的重點(diǎn)——pcb鉆孔槽孔
2023-10-13 11:18:343316 具有這些能力的工廠可能無(wú)法提供經(jīng)濟(jì)的PCB價(jià)格。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎？可以在更大的柵格上設(shè)計(jì)電路板版圖，從而降低電路板成本并提高可靠性嗎？設(shè)計(jì)新手遇到的其它誤區(qū)還有太小的過(guò)孔尺寸以及盲孔和埋孔。
2023-11-22 15:33:18793 
在電子設(shè)備的 pcba工廠中，并不能完全防止灰塵和其他雜質(zhì)。灰塵很容易滲入外殼上的通風(fēng)孔和端口槽并聚集在電路板上。此外，風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，尤其是在大型機(jī)器中，可能會(huì)將污染的空氣吹到電路板上。
2023-11-28 09:52:321841 。那今天我們就來(lái)講講高精密板的冰山一角----樹(shù)脂塞孔 生益S1150G無(wú)鹵TG155電鍍軟金 、樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽高端芯片封裝板 局部放大后 再次放大 焊盤(pán)上面有一點(diǎn)凹凸感的地方是孔位 樹(shù)脂塞孔后做電鍍蓋帽 樹(shù)脂塞孔這個(gè)工藝近年來(lái)在電路板行
2023-12-14 13:52:232915 
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問(wèn)題：焊接
2023-12-28 16:33:141176 半孔PCB指的是一種在電路板上加工出部分圓孔或槽形孔的設(shè)計(jì)。這些部分孔洞只在電路板的一側(cè)穿透，而另一側(cè)則保持完整，形成了一種“半孔”的結(jié)構(gòu)。捷多邦小編正好整理了關(guān)于半孔PCB的相關(guān)內(nèi)容，大家一起看看
2024-04-25 17:49:162730 、材料、應(yīng)用和制造工藝等方面都有所不同。 1. 定義和結(jié)構(gòu) 撓性電路板（FPC）： 撓性電路板是一種使用柔性絕緣基材制成的電路板，它可以在一定范圍內(nèi)彎曲和折疊，而不會(huì)影響電路的功能。FPC通常由單層或雙層的導(dǎo)電層和柔性絕緣材料層組成，導(dǎo)電層通常由銅箔制成，而絕緣材料層則可以是聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）
2024-10-12 16:44:552967 盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過(guò)使用微小的盲孔和埋孔來(lái)提高電路板上的布線密度。這種技術(shù)特別適用于
2024-11-01 08:03:511670 
HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過(guò)程中，盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟，同時(shí)也是常見(jiàn)的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見(jiàn)缺陷及其解決方法。
2024-11-02 10:33:371919 在HDI板的制造過(guò)程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒(méi)有銅沉積，會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測(cè)技術(shù)至關(guān)重要。以下是幾種常用的檢測(cè)技術(shù)： 1. 通斷測(cè)試 通斷
2024-11-14 11:07:451443 HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過(guò)程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Organic Solderability
2024-12-04 17:25:424157 
在印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)中，插件孔（也稱為通孔或過(guò)孔）的尺寸是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個(gè)方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導(dǎo)電層，或是為
2024-12-31 10:31:031666 
本文要點(diǎn)傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔。電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤(pán)和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路板layout設(shè)計(jì)師
2025-02-11 11:34:152081 
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