第一種，指排式電鍍

常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹?a target="_blank">連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述：

1）剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層

2） 清洗水漂洗

3） 擦洗用研磨劑擦洗

4） 活化漫沒在10% 的硫酸中

5） 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm

6） 清洗去除礦物質(zhì)水

7） 金滲透溶液處理

8） 鍍金

9） 清洗

10） 烘干

第二種，通孔電鍍

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程，當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。

第三種，卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

第四種，刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為“刷鍍” 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)?a target="_blank">電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極（化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極，例如石墨）包裹在有吸收能力的材料中（棉花棒） ，用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。