今天，銀隆新能源很熱鬧。 2018年11月7日，銀隆新能源在發(fā)布的《致銀隆新能源股份有限公司各股東的函》中表示，公司新一任董事會、監(jiān)事會及公司管理層在履職過程中，發(fā)現(xiàn)原董事長魏銀倉、原總裁孫國華涉嫌
2018-11-13 17:43:19
8797 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0012253 ，確保燒結(jié)銀層厚度一致，無漏涂、無堆積，是實現(xiàn)高質(zhì)量燒結(jié)的基礎。
2 預壓處理
在另一個界面放置燒結(jié)銀層之前，建議先進行預壓處理。將適量的壓力施加于已涂布的燒結(jié)銀層上，可以使其更好地與界面貼合，減少燒結(jié)
2025-02-23 16:31:42
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
）設備投資不大，廢物處理更簡單，工藝成本比沉銅低；（3）藥水與流程相對減少，時效性可達 48H，更便于維護與管理。缺點：（1）在導電性能方面，導電碳粉會弱于沉積銅層；（2）其適用性不如沉銅廣，因此，雖然
2022-06-10 16:05:21
）設備投資不大，廢物處理更簡單，工藝成本比沉銅低；（3）藥水與流程相對減少，時效性可達 48H，更便于維護與管理。缺點：（1）在導電性能方面，導電碳粉會弱于沉積銅層；（2）其適用性不如沉銅廣，因此，雖然
2022-06-10 16:15:12
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量
2018-09-19 16:29:59
銀鋅蓄電池工作原理銀鋅蓄電池用途
2021-03-01 06:54:39
直接調(diào)制/波形產(chǎn)生6.1 GHz小數(shù)N分頻頻率合成器
2023-03-28 15:01:21
同行，您好，我司加工DIP晶振過程中，烤膠后產(chǎn)品用3M膠帶粘銀面后出現(xiàn)大面積脫銀情況。確認鍍膜后就發(fā)現(xiàn)了零星脫銀的情況，經(jīng)過烤膠后脫銀情況嚴重（烤膠會降低銀層的附著力）。我司共有4臺老式電轟擊鍍膜機
2015-06-30 16:41:58
的不是銀粉，而是樹脂，這樣會增加燈珠的熱阻，降低產(chǎn)品的可靠性。我們建議該公司加強對膠水的來料檢驗，規(guī)范膠水的使用工藝。案例分析（二）：某客戶燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，委托金鑒分析原因。金鑒對燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導電銀
2015-06-12 18:33:48
、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。7
2012-10-07 23:24:49
一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區(qū)別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金板與鍍金板的區(qū)別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金板與鍍金板的區(qū)別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金
2018-09-06 10:06:18
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化?！ ?、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生
2018-11-21 11:14:38
，不易產(chǎn)成氧化。5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。8、 因沉金與鍍金所
2012-04-23 10:01:43
無雜質(zhì)焊接時，沉錫層與銅基材形成的金屬間化合物能完美保持焊接界面的純凈性，這項優(yōu)勢使其成為高頻信號傳輸設備的理想選擇。
工藝的化學特性猶如雙刃劍，其儲存有效期通常被嚴格限制在 6-12個月內(nèi) 。暴露在
2025-05-28 10:57:42
鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。 7、化學鎳鈀金 化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。 8、電鍍硬金 為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。
2018-11-28 11:08:52
良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳?！ ?、化學鎳鈀金 化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為沉
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更
2023-04-14 14:27:56
較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別：[hide] 1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成
2015-11-22 22:01:56
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
產(chǎn)品在掛漿時產(chǎn)生流掛 ,涂層厚薄不均勻 ,乃至影響到涂膜的物化性能，分層也會影響器件的散熱、粘接強度和導電性能 。3. 體積電阻率、粘接強度體積電阻率是銀膠材料每單位體積對電流的阻抗，用來表征電流在銀
2015-06-19 15:27:33
底膠不會因為高溫而變脆開裂失效。5. 熱膨脹系數(shù)導電銀膠的基體是環(huán)氧樹脂類材料，熱膨脹系數(shù)比芯片和支架都大很多，在燈珠的冷熱沖擊使用環(huán)境中，會因為熱的問題產(chǎn)生應力，溫度變化劇烈的環(huán)境中效應將更為加劇
2015-07-03 09:38:33
TOP和BOT層兩個貼片電容和電阻會什么會產(chǎn)生DRC？
2019-09-23 05:36:03
層，銀顆粒就無法與銅基板形成有效的金屬鍵合，這層樹脂就被“固化”在界面處，形成我們所說的“析出”。
樹脂析出的后果
樹脂析出會帶來嚴重的可靠性問題：
粘結(jié)強度急劇下降： 樹脂層隔絕了銀燒結(jié)層與銅基板
2025-10-05 13:29:24
鍍銅完畢； 8.沉銅液的活性太強： 沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力
2018-09-19 16:25:59
和照明。汽車制造商越來越喜歡在他們的車輛中增加各種顯示屏，以實現(xiàn)差異化。為了滿足消費者對顯示分辨率和色域的高要求，使用善仁新材的納米銀漿AS9120的OLED顯示屏的應用可能會越來越多。另外，一體化
2022-04-15 15:38:13
。AS9378TA無壓燒結(jié)銀由于其優(yōu)異的性能，可以在保證電氣連接可靠性的同時，實現(xiàn)更小的封裝尺寸。
2 散熱管理
高效散熱：射頻通訊設備在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量，良好的散熱管理是保障設備穩(wěn)定運行的關鍵。納米
2024-09-29 16:26:13
）設備投資不大，廢物處理更簡單，工藝成本比沉銅低；（3）藥水與流程相對減少，時效性可達 48H，更便于維護與管理。缺點：（1）在導電性能方面，導電碳粉會弱于沉積銅層；（2）其適用性不如沉銅廣，因此，雖然
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
電解質(zhì)支撐，但是歐姆電阻很大，正常在1以內(nèi)，我的歐姆電阻4-15甚至更多，開路電壓可以達到1V，集流層采用銀乙醇，想知道怎么改進？謝謝，這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
膏效果非常有限，只能去除極少部分較大的氣泡。通常不作為主要手段，僅作為輔助或不得已時的選擇。
三、 燒結(jié)工藝過程中的氣泡控制
即使前序脫泡做得很好，燒結(jié)升溫和保溫階段的工藝參數(shù)也會影響最終銀層的致密性
2025-10-04 21:11:19
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
，避免了由于沉淀和結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長，形成高密度的銀層。這種結(jié)構(gòu)緊密，厚度適中(6-12u”)的銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時也具有非常良好的導電性能。沉銀液非常穩(wěn)定，有很長的使用周期,對光和微量鹵化物不敏感。AlphaSTAR的其他優(yōu)點如:大大縮短了停工期，低離子污染以及設備成本低。
2019-10-08 16:47:46
的。最常見的是由阻焊工藝帶來的殘留膜,它是在顯影液中顯影未凈所致, 也就是所謂的“殘膜”,這層殘膜阻礙了沉銀反應。機械處理過程也是產(chǎn)生露銅的原因之一,線路板的表面結(jié)構(gòu)會影響板面與溶液接觸的均勻程度,溶液循環(huán)
2018-11-22 15:46:34
與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 以上便是
2020-12-07 16:16:53
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
為了應對高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結(jié)銀服務：目前推出的系列產(chǎn)品如下： 一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330半燒結(jié)銀，AS9355銀玻璃芯片粘結(jié)劑；AS9375無壓燒結(jié)
2023-05-13 21:10:20
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊
1、Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍
2010-02-21 10:16:194198 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程
1、Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫的
2010-01-11 23:30:053255 本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟
2012-01-10 15:25:072308 沉銀分為以下三個步驟：預浸、沉銀和最后的去離子水洗。設立預浸的目的有三個，一是用作犧牲溶液，防止從微蝕槽帶進銅和其他物質(zhì)污染沉銀液，二是為沉銀置換反應提供清潔的銅面，使銅面獲得與沉銀液中相同的化學
2017-09-27 14:42:24
0 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5713209 一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短
2018-06-27 09:54:5016004 
化學沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生成的化學銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅
2018-08-01 15:16:5732319 
1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:317079 沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343905 沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。
預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2019-07-22 15:36:062506 
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良
2019-07-03 15:49:433134 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫
2019-04-26 15:16:136664 沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2019-05-28 17:10:378292 通過對造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到最低。
2020-01-24 12:24:002063 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
2019-09-15 17:27:00878 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117418 化學鍍銅（Electroless Plating Copper）俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關鍵。
2020-03-08 13:24:001840 在沉銀過程中,因為裂縫的縫隙非常小,限制了沉銀液對此處的銀離子供應,但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應。因為離子轉(zhuǎn)換是沉銀反應的源動力,所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關。
2020-04-03 15:58:421784 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:409503 一、 什么是沉金呢？ 簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢？ 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成
2021-01-05 10:50:066046 ，并在 PCB 組裝期間用作可焊接表面。有兩種主要類型的表面光潔度：有機和金屬。這篇文章討論了一種流行的金屬 PCB 表面處理 - 浸金 PCB 。 了解 4 層沉金 PCB 4 層 PCB 包括 4 層 FR4 基材， 70 um 金和 0.5 OZ 至 7.0 OZ 厚的銅基板。最小孔尺寸為
2020-10-17 22:50:073737 氧化還原反應在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 一、沉金工藝的作用 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉
2020-12-01 17:22:539030 的主要區(qū)別如下： 沉金與鍍金所形成的金層的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金比鍍金金層更厚，會呈現(xiàn)出金黃色，較鍍金來說更黃，鍍金板則會微微發(fā)白。 沉金板相對于鍍金板來說更容易焊接，不會造成焊接不良。同時，沉金板的應力更易控制，
2021-01-26 14:42:044626 談談銀膠剝離案子，金鑒實驗室找出的原因有哪些： 1. 導電銀膠的銀粉沉積 2. 導電銀膠的銀粉上浮 3. 導電銀膠硫化 4. 導電銀膠磷化 5. 導電銀膠膠水不干 6. 封裝膠環(huán)氧樹脂收縮應力
2021-11-04 10:12:001888 那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40:546026 釹鐵硼沉頭孔磁鐵是帶有沉頭孔的稀土永磁體。沉頭孔，很多人對此比較陌生，其實你可以理解為螺絲孔，沉頭孔的主要用途就是配合螺絲使用，起到固定左右，而且沉頭孔的大小最好和螺絲的規(guī)格一樣。通常，埋頭孔與磁化方向平行。
2022-12-16 09:02:412722 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為沉銅。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導
2023-02-03 11:36:501637 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導
2023-02-04 10:35:046718 藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:183583 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導
2023-03-24 20:10:042507 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 10:44:451949 
簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
2023-07-26 10:09:121600 腐蝕 是由于空氣中的硫或氧與金屬表面反應而產(chǎn)生的。銀與硫反應會在表面生成一層$的硫化銀（Ag2S）膜，若硫含量較高，硫化銀膜終會轉(zhuǎn)變成黑色。銀被硫污染有幾個途徑，空氣（如前所述）或其他污染源，如PWB包裝紙。
2023-10-18 15:02:041528 （Electroplating gold） 1. 原理 沉金是將金屬金沉積在PCB板的導線和焊盤上的一種方法。它通過在電化學反應中將金離子還原成金屬金的形式，實現(xiàn)金屬金的沉積。沉金一般采用兩步法，首先在導線和焊盤上電鍍一層鎳，再在鎳層上電鍍一層金。 2. 工藝過程 沉金的工
2023-11-22 17:45:548162 使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。
2023-12-01 14:51:091436 過程中，銀離子會得到電子并被還原，而銅失電子并被氧化，最后銀會在焊盤表面沉積形成鍍銀層。沉銀板在微電子和半導體行業(yè)應用廣泛。通常在沉銀板焊盤上印刷上錫膏或?qū)GA球倒裝在板上，沉銀板最后會被送去回流。錫膏或焊料球會固化形成焊點。
2024-01-03 09:01:331244 
金屬表面形成一層金膜的表面處理技術。其基本原理是將金屬基材浸入含有金鹽的溶液中，通過化學反應在金屬表面沉積金原子，形成一層均勻、致密的金膜。 沉金工藝的特點 （1）良好的導電性：金具有優(yōu)異的導電性能，沉金后的金屬表面導
2024-07-12 09:35:335877 單面板沉金是一種常見的PCB（印制電路板）表面處理工藝，通過化學反應在裸銅表面沉積金層。正好捷多邦小編今天為您解答單面板沉金，一起看看吧~
2024-08-10 11:36:271167 在高頻電路中，沉金和鍍金作為兩種重要的表面處理工藝，各自具有獨特的優(yōu)點和適用場景。以下是關于沉金與鍍金在高頻電路中的應用的詳細分析。 沉金在高頻電路中的應用 沉金是一種通過化學反應在銅表面沉積一層鎳
2024-12-27 16:44:161233 PCB在制造過程中，常常需要進行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進行沉錫工藝的主要目的： 提高可焊性 沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211905 。 一、沉金工藝的“金”從何而來？ 答案：是黃金，但比你想象的更?。?沉金工藝全稱 “化學鍍鎳浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層，具體分 為兩步： 化學鍍鎳：在銅焊盤上覆蓋一層 5-8 微米的鎳層，防止銅氧化； 浸
2025-12-04 16:18:24859
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