1）PCB設(shè)計小電源優(yōu)先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接；

　　2）PCB設(shè)計12V、5V電源如果是開關(guān)電源的輸入電源，優(yōu)先在信號層處理掉（表層、內(nèi)層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響；

　　3）PCB設(shè)計如果分割出的電源平面用作信號的參考平面，電源平面優(yōu)先作為用電模塊的信號參考平面；如果有多個電源，優(yōu)先參考電壓低的電源；例如DDR3，使用的是1.5V電源，則1.5V電源平面可以用作DDR3模塊的信號參考平面，但盡量不要參考3.3V電源或者其他電源；（通常DDR3數(shù)據(jù)參考地平面，地址控制信號參考電源平面）

　　4）PCB設(shè)計電源平面和地平面緊相鄰，如果電源平面相鄰的是信號層，盡量在信號層多補一些GND銅，并打GND過孔；

　　5）PCB設(shè)計分割線寬度要合理；分割線寬度和兩個電源的電壓差有關(guān)，一般推薦：模數(shù)之間分割寬度：25mil；數(shù)字之間分割寬度15mil，局部可以更小一些；分割線寬度也可以根據(jù)板上空間情況靈活調(diào)整，原則上越大越好；

　　6）PCB設(shè)計機殼地分割隔離寬度優(yōu)先2mm，局部根據(jù)情況調(diào)整，一般要求不小于1mm；其他信號遠(yuǎn)離機殼地，包括信號線、過孔、鋪銅等；

　　7）PCB設(shè)計如果電源/地平面有分割，注意相鄰信號層信號線不要跨分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

　　8）PCB設(shè)計分割的電源過孔避開隔離帶，隔離帶避銅，會導(dǎo)致此類電源過孔沒有連接；

　　9）PCB設(shè)計模擬區(qū)域的電源，為了減小電源對信號的影響，一般不推薦大面積鋪電源網(wǎng)絡(luò)銅，一般是在信號層處理掉，電源鋪銅或者走線滿足載流即可，其他區(qū)域盡量多鋪地銅和打地過孔；

　　10）PCB設(shè)計高壓電源和低壓電源要分區(qū)，間距越大越好；避免高壓干擾低壓電源和信號；

　　11）PCB設(shè)計常見的爬電避讓間距：

　　i.電壓＜24V時，表層蓋阻焊、間距≥0.13mm；表層不蓋阻焊、間距≥0.64mm

　　ii.24V≤電壓＜48V時、初級側(cè)間距≥0.5mm，次級側(cè)間距≥0.2mm；

　　iii.48V≤電壓＜100V時，間距≥1mm

　　iv.100V≤電壓＜200V時，間距≥1.5mm

　　v.200V≤電壓＜400V時，間距≥2.5mm

　　vi.400V≤電壓＜600V時，間距≥3.2mm

　　vii.電壓≥600V時，間距≥5mm

　　12）PCB設(shè)計確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求

　?。ü浪惴椒ǎ和鈱鱼~厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬）

　　13）PCB設(shè)計為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。

　?。l件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。

　　“20H原則”是指要確保電源平面邊緣比地平面（0V參考面）邊緣至少縮進(jìn)相當(dāng)于兩個平面之間間距的20倍，其中H就是指電源平面與地平面之間的距離，如下圖。

　　為什么需要20H原則？

　　在高速PCB中，通常電源平面和地平面間相互耦合RF能量成為邊緣磁通泄露情況，而且RF能量（RF電流）會沿著PCB邊緣輻射出去，為了減少這種耦合效應(yīng)，所有的電源平面物理尺寸都要比最近鄰的地平面尺寸小20H。

　　14）PCB設(shè)計如果存在地分割，檢查避免分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

　　15）PCB設(shè)計相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

　　16）PCB設(shè)計保護(hù)地、GND的隔離是否大于4mm？

　　17）PCB設(shè)計靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯孔將各層相連？

　　18）PCB設(shè)計電源走線有效寬度檢查：正負(fù)片銅是否有打斷（BGA、過孔密集、以及過孔密集處是否有高速總線），需重點關(guān)注0.8mmBGA。