一年一度的MWC世界移動通信大會，開始駛?cè)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發(fā)布實際千兆下載速率達到1Gbps的智能手機，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機，5G芯戰(zhàn)打響。

全球兩大Modem芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）以及英特爾（Intel），在21日均各自發(fā)布一款全新Modem芯片，分別是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特爾的XMM 7560 LTE芯片，兩款芯片在資料傳輸及下載速度上均再提升，讓LTE連網(wǎng)速度可達遠超過一般家用網(wǎng)絡(luò)速度的程度。

據(jù)報導(dǎo)，高通宣稱新款Snapdragon X20 LTE芯片資料傳輸速度最高可達1.2Gbps；英特爾則宣稱其XMM 7560 LTE芯片資料下載速度最高可達1Gbps。英特爾也表示，其XMM 7560 LTE芯片已準備就緒，但未透露何時將推出這款產(chǎn)品；高通則宣布，Snapdragon X20 LTE正式開賣時間在2018年。

高通Snapdragon X20 LTE芯片組支持CAT 18規(guī)范、支持廣泛的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，因此可適用于全球多個國家及地區(qū)的不同無線網(wǎng)絡(luò)建置，并支持載波聚合以及多個串流的資料傳輸，以及支持VoLTE及LTE等技術(shù)，兼容于40組LTE無線網(wǎng)絡(luò)頻譜。目前這款芯片高通已開始送樣，但預(yù)計要等到2018年上半才會見到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消費性電子裝置問世。

英特爾XMM 7560 LTE芯片則是支持CAT 16規(guī)范，支持跨多個頻譜的載波聚合。英特爾已準備好推出其首款5G Modem芯片。英特爾及高通21日發(fā)布的這兩款Modem芯片，也被視為是朝5G芯片時代邁進的先行里程碑。

在全球LTE Modem芯片開發(fā)競賽下，高通作為技術(shù)領(lǐng)先者正試圖在與英特爾的技術(shù)競賽中，欲取得永遠領(lǐng)先英特爾一步的優(yōu)勢。不過英特爾也正加緊自有Modem芯片技術(shù)研發(fā)，據(jù)英特爾資深副總裁暨通訊及裝置團隊總經(jīng)理Aicha Evans表示，有監(jiān)于無線連網(wǎng)逐漸成為運算的必要組成部分，因此目前英特爾正加速自有Modem芯片的開發(fā)。

當(dāng)前全球僅澳大利亞電信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps級LTE無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其它全球各電信營運商仍未能提供這類高速水平的無線連網(wǎng)服務(wù)，因此幾乎未準備好迎接上述兩款芯片的高傳輸速度。不過市場研究公司Tirias Research首席分析師Jim McGregor指出，2017年將可見支持1 Gbps級LTE的行動裝置及相應(yīng)無線連網(wǎng)環(huán)境陸續(xù)問世。

對全球多數(shù)消費者來說，雖然在行動裝置連網(wǎng)應(yīng)用上仍無需用到1.2Gbps的高速LTE連網(wǎng)服務(wù)水平，但目前已有愈來愈多PC支持LTE連網(wǎng)技術(shù)，已可透過高速LTE滿足高階應(yīng)用所需。

電子發(fā)燒友網(wǎng)點評：

1.5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模商用，除了標準外，5G芯片也是關(guān)鍵核心。

高通、英特爾正處于這場變革的前沿，并攜手客戶及業(yè)內(nèi)合作伙伴一起加快5G的發(fā)展。

高通從2006年即開始提前研發(fā)5G，在資金投入和專利技術(shù)儲備方面，高通超越了許多通信企業(yè)。目前，高通從芯片、技術(shù)、原型機到工程網(wǎng)絡(luò)的各個方面都在全面引領(lǐng)5G發(fā)展，高通把過去在3G、4G領(lǐng)域的技術(shù)、經(jīng)驗、積累延續(xù)到5G研發(fā)之中，儲備了大量成果，5G研發(fā)資金也已經(jīng)投入了數(shù)十億美元。

英特爾的產(chǎn)品組合在推動5G發(fā)展中擁有獨一無二的優(yōu)勢。在去年的世界移動通信大會（MWC）上，英特爾宣布了5G產(chǎn)品和試驗加速計劃，推出了第一代移動試驗平臺，為行業(yè)提供了一個用于快速進行原型設(shè)計、集成和測試的開發(fā)平臺

英特爾在5G方面已經(jīng)取得了穩(wěn)步的進展。2016年，英特爾在全球各地與主流運營商進行了多次5G試驗。今年初的國際消費電子展（CES）上，推出了英特爾?5G調(diào)制解調(diào)器，是首個全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，能同時支持6GHz以下和毫米波頻段，提供針對不同使用場景的連接。

在MWC 2017上，英特爾將繼續(xù)向觀眾展示Intel Inside?帶來的精彩體驗將如何整合各種5G組件。

2.國內(nèi)廠商發(fā)力5G終端芯片

5G的發(fā)展對整個通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來更多的應(yīng)用，也意味著需要更多的芯片。這對于中國芯片企業(yè)是一次絕好的良機。

國內(nèi)華為、中興、展訊、大唐等也都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術(shù)研究，但大多數(shù)都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準備

國產(chǎn)芯片廠商展訊通信在5G方面投入較大，計劃力爭在2018年推出實驗性5G芯片，而到2020年推出符合5G標準的芯片。展訊早在2014年便著手5G研發(fā)，在核心技術(shù)、系統(tǒng)方案和設(shè)計方案等方面精心布局，有明確的終端開發(fā)技術(shù)路標。截至目前，展訊的5G已進入技術(shù)方案驗證階段，終端開發(fā)已啟動，首期平臺也已整裝待發(fā)。