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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

醫(yī)療制藥行業(yè)將進(jìn)入3D打印時(shí)代

近日,美國食品藥品監(jiān)督管理局首次通過一款利用3D打印技術(shù)設(shè)計(jì)的藥物。這款名為SPRITAM的藥物由美國Aprecia公司設(shè)計(jì),經(jīng)過3D打印設(shè)計(jì)后僅需少量水分即可速溶,10秒內(nèi)能被血液吸收,有利于癲...

2015-08-04 標(biāo)簽:3D打印 502

超薄平面電視 顛覆了對電視的認(rèn)知

電視行業(yè)從來不缺乏競爭的話題,超薄電視、激光影院、ULED、曲面電視等新概念、新名詞的出現(xiàn),傳統(tǒng)電視跟互聯(lián)網(wǎng)電視的完美結(jié)合等,電視從最初的黑白電視到彩電,到如今的超薄平面智能...

2015-08-04 標(biāo)簽:ULED曲面電視超薄電視 908

金屬直接燒結(jié)成型3D打印機(jī)技術(shù)于國內(nèi)試制成功

記者2日從位于西安高新區(qū)的中船重工第705研究所獲悉,歷經(jīng)一年時(shí)間的研制,該所在3D打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,借助金屬直接燒結(jié)快速成型技術(shù)實(shí)現(xiàn) 了3D打印,成為世界上第四家掌握該技...

2015-08-03 標(biāo)簽:3D打印機(jī)技術(shù) 1508

索尼移動將涉足無人機(jī)領(lǐng)域 定位于企業(yè)級用戶

索尼移動將與東京機(jī)器人公司ZMP合資成立一家名為Aerosense的無人機(jī)公司,將從2016年開始為企業(yè)用戶提供無人機(jī)服務(wù)。...

2015-07-28 標(biāo)簽:傳感器無人機(jī)飛控傳感器無人機(jī)技術(shù)無人機(jī)飛控 1214

北京同志科技攜敏捷制造設(shè)備亮相中國(成都)電子展

創(chuàng)客群體的特性使得他們對制造需求的是小而分散的,而市場對時(shí)間節(jié)點(diǎn)的要求很高,這就需要設(shè)備商、制造商在響應(yīng)速度上花更多功夫。敏捷制造的優(yōu)點(diǎn)在于生產(chǎn)更快,成本更低,勞動生產(chǎn)率...

2015-07-24 標(biāo)簽:smtsmt敏捷制造 1502

探秘大基金,下一個(gè)集成電路投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)誰

自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因?yàn)椤笆治罩亟稹?,坊間對于大基金的傳言不絕于耳。...

2015-07-21 標(biāo)簽:SiCFinFET 1163

鴻海力拓市場,印度制造或?qū)⑷〈袊圃靻幔?/b>

鴻海董事長郭臺銘表示,計(jì)劃到2020年之前在印度建設(shè)10到12家工廠。鴻海似乎將印度定位為僅次于中國大陸的新的生產(chǎn)基地,還討論從印度出口產(chǎn)品。...

2015-07-16 標(biāo)簽:中國制造半導(dǎo)體制造 1335

iPhone 6s采用SiP封裝技術(shù) 給電池更大空間

曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù),現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說法的可靠性。...

2015-06-24 標(biāo)簽:iPhone 6sSiP封裝技術(shù) 3204

創(chuàng)客高峰論壇開幕 全球創(chuàng)客大咖齊聚

云集全球創(chuàng)客大咖的“創(chuàng)客與未來”高峰論壇于6月18日上午在深圳市市民中心舉行。此次論壇全球各路創(chuàng)客大神齊聚,分享了各自精彩的獨(dú)到見解。...

2015-06-18 標(biāo)簽:ArduinoArduino創(chuàng)客 2080

深圳創(chuàng)客周啟動 各路好項(xiàng)目好活動齊聚

深圳創(chuàng)客周嘉賓其中包括意大利最具盛名的創(chuàng)客之一,Arduino聯(lián)合創(chuàng)始人M assimoBanzi。除了MassimoBanzi,參加創(chuàng)客論壇的嘉賓還包括暢銷書《失控》作者KevinKelly、克萊舍基、第一個(gè)生物創(chuàng)客空間Bi...

2015-06-17 標(biāo)簽:ArduinoArduino深圳創(chuàng)客周 1230

2015年底,80%的智能硬件團(tuán)隊(duì)會死在沙灘上

 每個(gè)公司從創(chuàng)立開始就一路奔向消亡,只是時(shí)間早晚而已,就像每個(gè)人從出生就奔向死亡一樣;如果你的初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)癌癥晚期只能存活到年底,只是沒有發(fā)作不那么緊迫,你做好心理準(zhǔn)備了...

2015-06-05 標(biāo)簽:智能硬件創(chuàng)客 1133

富士康利潤增幅創(chuàng)10年新高的背后

蘋果主要供應(yīng)商之一、富士康母公司鴻海精密工業(yè)公司(以下簡稱“鴻?!保┙裉彀l(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,由于大屏iPhone智能手機(jī)銷量強(qiáng)勁,鴻海今年第一季度凈利潤同比增幅也創(chuàng)下了...

2015-05-16 標(biāo)簽:iPhone富士康 1133

美政府否決,芯片設(shè)備廠商巨頭并購計(jì)劃落空

由于對壟斷和競爭的擔(dān)憂,應(yīng)用材料和東京威力科創(chuàng)的合并計(jì)劃遭美國司法部否決。...

2015-04-28 標(biāo)簽:應(yīng)用材料東京威力科創(chuàng)并購應(yīng)用材料芯片設(shè)備 1515

電子行業(yè)投資熱:三星將向芯片市場大舉投資

三星計(jì)劃投資至少10萬億韓元(約合92.3億美元)用于在韓國建設(shè)制造工廠。...

2015-04-28 標(biāo)簽:智能硬件SDRAM處理器芯片智能硬件 930

從SMIC收購韓國東部高科,看芯片制造業(yè)之“變”

晶圓廠商的這一系列動作,現(xiàn)階段看來,都是在擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能,壯大已有的業(yè)務(wù)。但是,從長遠(yuǎn)的角度考慮,它們都將目光瞄向下一代爆發(fā)點(diǎn)——物聯(lián)網(wǎng),把物聯(lián)網(wǎng)視為新的制高點(diǎn)。...

2015-04-25 標(biāo)簽:中芯國際物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 3291

e絡(luò)盟服務(wù)體系優(yōu)勢凸顯 引領(lǐng)電子分銷網(wǎng)絡(luò)化平臺

在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)中,電子分銷商是不可或缺的一環(huán),他們的創(chuàng)新一直持續(xù)推動著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,其靈活、無孔不入的特點(diǎn)使得電子分銷商能夠滲透整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)及供應(yīng)鏈的方方面面。...

2015-03-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟慕尼黑電子展 1076

工程師教你如何解讀智能手機(jī)“真八核”

對普通消費(fèi)者來說,CPU 只是一堆用字母和數(shù)字組合成的高科技,機(jī)智的手機(jī)廠商為了解決這個(gè)難題,就將“極速四核”“真八核”“智能八核”等概念充斥于各大文案,實(shí)際效果則是用戶很容...

2015-02-13 標(biāo)簽:mcu智能手機(jī)智能硬件 3054

工業(yè)4.0時(shí)代漸行漸近 精髓是信息而非設(shè)備

工業(yè)4.0時(shí)代的來臨,或許是制造業(yè)的趨勢,抑或是中國未來的產(chǎn)業(yè)升級之路。...

2014-11-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)3D打印工業(yè)4.0 1106

全天科技優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品驚艷亮相第十六屆高交會電子展

隨著制造業(yè)競爭的加劇,特別是電子產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)的趨勢明顯,加上電子產(chǎn)品將進(jìn)一步小型化、智能化,這對于制造業(yè)的自動化改造也產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,對電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級起到很大的促進(jìn)...

2014-11-26 標(biāo)簽:光伏逆變器可編程電源 1067

可用App/短信控制的智能安防系統(tǒng)Smanos

Smanos的理念是基于基座和模塊化的部件,可由用戶DIY自定義安裝。 ...

2014-10-09 標(biāo)簽:智能安防AndroidiOS智能安防 1381

300mm晶圓廠,締造英飛凌功率半導(dǎo)體不敗神話

和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是,英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上,300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。 ...

2014-10-09 標(biāo)簽:英飛凌300mm晶圓廠英飛凌 3011

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具獲臺積電認(rèn)證 合作開發(fā)FinFET新工藝

美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設(shè)計(jì)參考手冊(Des...

2014-10-08 標(biāo)簽:臺積電CadenceFinFET 877

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用小尺寸、散熱增強(qiáng)型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。...

2014-09-09 標(biāo)簽:DrMOS 4.0 1323

從平臺到服務(wù),誰是吹起穿戴式的那陣風(fēng)?

據(jù)預(yù)測,2014年穿戴式電子設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)100億美元,出貨將接近4000萬支,同比增長49.3%。對廣大設(shè)備制造商來說,穿戴式電子設(shè)備市場是一個(gè)極有意義的機(jī)遇,像任何出現(xiàn)的新興領(lǐng)域一樣,...

2014-08-29 標(biāo)簽:思銳達(dá)傳媒穿戴式 686

IBM開發(fā)具辨識能力的類似人腦芯片—SyNAPSE

至今全世界最像人腦的電腦晶片一直由IBM所主導(dǎo)開發(fā),該公司在Cornell Tech與iniLabs, Ltd等公司的攜手合作下,為美國國防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)的神經(jīng)形態(tài)自適應(yīng)塑料可微縮電子(SyNAPSE)系...

2014-08-11 標(biāo)簽:處理器IBM 1258

Vishay推出新版iPad應(yīng)用 直擊特色產(chǎn)品

Vishay推出新版iPad應(yīng)用 直擊特色產(chǎn)品

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出iPad版Vishay應(yīng)用,使用戶能夠輕松獲取該公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和無源器件的Super 12和Engineers Toolbox (工程師工具箱)應(yīng)用...

2014-08-05 標(biāo)簽:VishayiPadVishay 784

做強(qiáng)需自強(qiáng) 綱要出臺助力本土IC

國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項(xiàng)目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資,國家希望借助項(xiàng)目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長,現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。 ...

2014-07-30 標(biāo)簽:集成電路IC 553

“本土芯”能否借勢崛起?

“隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信技術(shù)的快速發(fā)展,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等不斷出現(xiàn),集成電路已成為新一輪產(chǎn)業(yè)競爭的制高點(diǎn)。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)不可失、迫在眉睫。 ”省經(jīng)信委主...

2014-07-30 標(biāo)簽:集成電路 440

ROHM推出最高級別低阻值100mΩ的0201 inch電流檢測用貼片電阻器

ROHM推出最高級別低阻值100mΩ的0201 inch電流檢測用貼片電阻器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。 ...

2014-07-24 標(biāo)簽:RohmRohm貼片電阻器 2481

七種令人嘆為觀止的3D打印制品

與大規(guī)模生產(chǎn)相比,3D印技術(shù)更適合小批量的制造,尤其是高端的定制化產(chǎn)品,而在今天的內(nèi)容里,筆者就將帶大家找尋七種令人驚奇的3D打印制品。...

2014-06-17 標(biāo)簽:3D打印 1197

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