打通12英寸晶圓物流“大動(dòng)脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企...
2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展）在深圳會(huì)展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司攜自主研發(fā)的AMHS天車(chē)系統(tǒng)亮相灣芯展，現(xiàn)場(chǎng)展示OHT（天車(chē)系統(tǒng)）真實(shí)運(yùn)行效果。 本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎(jiǎng)’之卓越企業(yè)獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、中國(guó)國(guó)際工程咨詢(xún)有限公司的指導(dǎo)下，由行業(yè)領(lǐng)袖、權(quán)威學(xué)者及資深專(zhuān)家組成專(zhuān)業(yè)評(píng)審委員會(huì)，結(jié)合專(zhuān)業(yè)觀眾公開(kāi)投票綜合評(píng)選。 （新施諾榮
Altera進(jìn)一步擴(kuò)展 Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合，...
Altera 首席執(zhí)行官 Raghib Hussain 表示：“現(xiàn)階段，Altera 專(zhuān)注于 FPGA 解決方案的運(yùn)營(yíng)與發(fā)展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動(dòng)創(chuàng)新，更緊密地與客戶(hù)互動(dòng)，并快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。同時(shí)，通過(guò)持續(xù)投入渠道與生態(tài)合作伙伴建設(shè)，穩(wěn)步升級(jí)全棧 FPGA 產(chǎn)品與工具，我們也正讓 FPGA 技術(shù)變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過(guò)高性能、低延遲、能效優(yōu)化的架構(gòu)，加速客戶(hù)在邊緣 AI 和嵌入式應(yīng)用中的工作負(fù)載處理，推動(dòng)其更快實(shí)現(xiàn)差異化，并高效將下一代解決方案推向市場(chǎng)?！?/p>
新品發(fā)布 | 96MHz主頻 M0+內(nèi)核低功耗單片機(jī)CW32...
新品發(fā)布 | 96MHz主頻 M0+內(nèi)核低功耗單片機(jī)CW32L011產(chǎn)品介紹...
2025-05-07 標(biāo)簽：單片機(jī) 5246
摩爾斯微電子攜手萬(wàn)創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配...
摩爾斯微電子攜手萬(wàn)創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108...
青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙...
2025年3月11日，香港——中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，將技術(shù)實(shí)力展現(xiàn)得淋漓盡致。 具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)： l雙模工藝集成：設(shè)備采用高度靈活的模塊化設(shè)計(jì)，支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫適配研發(fā)與生產(chǎn)需求，提升設(shè)備使用率。 l多尺寸兼容：設(shè)備可兼容8寸和12寸晶圓，通過(guò)更換部件快速切
2025-03-12 標(biāo)簽：鍵合 965
Power Integrations推出新款LLC開(kāi)關(guān)IC，...
性能強(qiáng)大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的效率 ? 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2025 年3 月5 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出新款HiperLCS?-2芯片組，可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級(jí)的半橋開(kāi)關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過(guò)98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車(chē)和戶(hù)外電動(dòng)工具的充電器，其高效率和
2025-03-06 標(biāo)簽：IC 708
康佳特重磅推出aReady.IoT
簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)連接：應(yīng)用就緒型軟件構(gòu)建模塊 ? 2025/2/11 中國(guó)上海 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特?cái)U(kuò)展其應(yīng)用就緒產(chǎn)品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。該產(chǎn)品提供強(qiáng)大的即用型軟件構(gòu)建模塊，簡(jiǎn)化從計(jì)算機(jī)模塊(COM) 到云端的安全物聯(lián)網(wǎng)連接。其主要目標(biāo)是進(jìn)一步簡(jiǎn)化嵌入式技術(shù)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，加速創(chuàng)新。借助 aReady.IOT，用戶(hù)可專(zhuān)注于自身核心競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)發(fā)，而康佳特負(fù)責(zé)降低其應(yīng)用開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，實(shí)現(xiàn)不同系統(tǒng)和設(shè)備之間的無(wú)縫通信和數(shù)
2025-02-11 標(biāo)簽：康佳特 842
Vishay最新推出可滿(mǎn)足嚴(yán)苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置...
Vishay最新推出可滿(mǎn)足嚴(yán)苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器...
2025-02-07 標(biāo)簽：Vishay 524
歌爾光學(xué)亮相SPIE 光波導(dǎo)刻蝕工藝新品首秀
近日，國(guó)際知名XR盛會(huì)SPIE AR|VR|MR在美國(guó)舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)）舉辦的知名XR行業(yè)盛會(huì)，現(xiàn)已連續(xù)舉辦十屆，活動(dòng)聚焦于VR/AR硬件上游，涉及數(shù)字光學(xué)、近眼顯示、材料、顯示、光引擎等，每年都會(huì)吸引一大批研究學(xué)者、上游企業(yè)、意向客戶(hù)、投資者參與其中。今年有78家海內(nèi)外展商參與了本次活動(dòng)，氣氛相較于往年要顯得濃厚不少。海外展商不乏dispelix、肖特、谷歌、Meta Reality Labs等知名的AR企業(yè)/機(jī)構(gòu)，對(duì)于國(guó)內(nèi)展商，歌
2025-02-06 標(biāo)簽：歌爾光學(xué) 896
光學(xué)領(lǐng)域新突破，歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機(jī)模組
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會(huì)（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機(jī)模組，實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對(duì)高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場(chǎng)控制，有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 標(biāo)簽：歌爾光學(xué) 881
格科GC50E1、GC13B0新品來(lái)襲，GalaxyCell...
格科GC50E1、GC13B0新品來(lái)襲，GalaxyCell 2.0助力手機(jī)影像升級(jí)...
2025-02-05 標(biāo)簽：格科 984
Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD ...
Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD 繞線電阻系列...
2025-01-24 標(biāo)簽：Bourns 1085
電機(jī)應(yīng)用 | 基于LCP067AT33EU8的吸塵器、電鉆應(yīng)...
在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，高度集成化已成為提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素之一。領(lǐng)芯微電子敏銳洞察市場(chǎng)需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 這款芯片的一大顯著亮點(diǎn)在于，能夠?qū)⒍喾N功能模塊集成在極為微小的空間內(nèi)，有效減少了對(duì)外部組件的依賴(lài)。這一特性帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì)：一方面，大幅縮小了電路板所需的空間，為設(shè)備的小型化發(fā)展提供了有力支持；另一方面，降低了信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗，從而顯著提升了整體性能。此外，
2025-01-23 標(biāo)簽：電機(jī)應(yīng)用 1479
貿(mào)澤開(kāi)售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 91...
貿(mào)澤開(kāi)售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器...
2025-01-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1547
芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時(shí)代國(guó)產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊...
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯耀輝）分享過(guò)去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。 ? 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，人工智能正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的迅速進(jìn)步，正加速推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。進(jìn)入后
2025-01-16 標(biāo)簽：芯耀輝 1826
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布...
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級(jí)高階智駕功能...
2025-01-14 標(biāo)簽：黑芝麻智能 1618
村田開(kāi)發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊
以匠心品質(zhì)助力實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代 物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)大的技術(shù)革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過(guò)連接各種設(shè)備和系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無(wú)縫流動(dòng)和智能決策，從而推動(dòng)了各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。從制造業(yè)到安全作業(yè)保障，從交通物流到智慧城市，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用無(wú)處不在。這種無(wú)縫連接的能力創(chuàng)造出更加智能和高效的生活方式。在這一過(guò)程中，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，作為室外定位導(dǎo)航中最成熟的技術(shù)之一，無(wú)論是智能可穿
2025-01-10 標(biāo)簽：村田 1423
移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品，以更加豐富的產(chǎn)品組合滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣...
1月9日，在2025年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出三款天線產(chǎn)品，包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天線YECT004W1A以及無(wú)源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM，進(jìn)一步豐富了移遠(yuǎn)通信的模組天線產(chǎn)品組合。 ? ? 移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：“隨著此次三款全新天線的推出，我們的天線產(chǎn)品線再次得到擴(kuò)充，為客戶(hù)帶來(lái)更加多樣化且貼合需求的選擇。與此同時(shí)，我們還可為客戶(hù)
2025-01-10 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1738
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最...
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片...
2025-01-09 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 1532
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