2013年6月20日，“攜手·芯動(dòng)·共贏”2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳召開，本次峰會(huì)由美國(guó)高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺(tái)（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯(lián)合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機(jī)。出席本次大會(huì)的演講嘉賓包括：美國(guó)高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Lorbeck、美國(guó)高通技術(shù)公司副總裁顏辰巍，以及來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、天宇朗通、海信等公司的特別嘉賓。

　　另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，大會(huì)還吸引了包括中國(guó)在內(nèi)19個(gè)國(guó)家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機(jī)廠商、運(yùn)營(yíng)商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的解決方案。參會(huì)各方給予QRD高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為該生態(tài)系統(tǒng)正蓬勃發(fā)展并日趨成熟。

　　QRD生態(tài)系統(tǒng)迅速壯大，新興區(qū)域撬動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇

　　本次大會(huì)距Qualcomm在1月份舉辦的合作伙伴峰會(huì)僅過去短短半年時(shí)間。而大會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至目前，來(lái)自超過40家終端廠商已經(jīng)在包括美國(guó)和法國(guó)在內(nèi)的17個(gè)國(guó)家，推出了250余款基于QRD的智能終端，相比6個(gè)月前新增80余款。

　　這一高速發(fā)展的大背景是，新興區(qū)域?qū)τ谥悄苁謾C(jī)的需求量越來(lái)越大。數(shù)據(jù)顯示，今年年初，中國(guó)已擁有全球最多的智能手機(jī)用戶，用戶數(shù)為2.7億；更值得關(guān)注的是，“2.7億”只占到中國(guó)國(guó)內(nèi)手機(jī)總用戶的24%，中國(guó)等新興區(qū)域發(fā)展?jié)摿σ廊痪薮蟆?a target="_blank">IDC預(yù)測(cè)稱，從2011年到2016年，中國(guó)、巴西和印度的智能手機(jī)出貨年復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)26.2%、44%和57.5%，與之形成鮮明對(duì)比的是，美英等市場(chǎng)的增長(zhǎng)率僅為12%左右。

　　誰(shuí)來(lái)推動(dòng)新興區(qū)域快速發(fā)展？業(yè)界認(rèn)為答案一定是“中國(guó)手機(jī)企業(yè)”。BI Intelligence數(shù)據(jù)稱，巴西、俄羅斯、印度、中國(guó)等國(guó)是智能手機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)。“更重要的是，在低成本市場(chǎng)中歷練過的中國(guó)智能手機(jī)廠商有望引領(lǐng)智能手機(jī)向新興國(guó)家的拓展?！?/p>

　　這一觀點(diǎn)與美國(guó)高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Lorbeck的判斷相契合。他認(rèn)為中國(guó)手機(jī)企業(yè)是聯(lián)系多個(gè)新興市場(chǎng)的紐帶，而QRD正協(xié)助中國(guó)企業(yè)編織這一紐帶?！拔覀兊膱F(tuán)隊(duì)克服各種挑戰(zhàn)，不斷提高效率，降低開發(fā)成本，為中國(guó)廠商提供更多支持，去適應(yīng)大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的需求?！彼J(rèn)為，大眾市場(chǎng)智能手機(jī)也應(yīng)具備良好的品質(zhì)和先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新。QRD產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)和軟硬件生態(tài)系統(tǒng)能夠幫助QRD客戶以較低的成本，快速高效地推出面向全球市場(chǎng)的商用終端。

　　QRD計(jì)劃正在進(jìn)一步快速拓展以支持客戶廠商的區(qū)域產(chǎn)品上市策略，充分利用Qualcomm在全球市場(chǎng)的商業(yè)資源和領(lǐng)先地位幫助終端廠商推出差異化產(chǎn)品并拓寬到新的區(qū)域。QRD計(jì)劃提供完整的驍龍400系列和200系列處理器產(chǎn)品組合，涵蓋2G、3G和LTE連接選項(xiàng)，支持終端廠商把握全球市場(chǎng)的機(jī)遇。此外，Qualcomm行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)、眾多的軟硬件選擇、簡(jiǎn)化的定制服務(wù)，及滿足各地區(qū)運(yùn)營(yíng)商需求的預(yù)測(cè)試和預(yù)驗(yàn)證，為包括中國(guó)企業(yè)在內(nèi)的終端廠商提供了一個(gè)由眾多硬件組件供應(yīng)商和軟件應(yīng)用開發(fā)商組成的完整生態(tài)系統(tǒng)。

　　QRD幫助終端廠商實(shí)現(xiàn)差異化體驗(yàn)，增加用戶黏性

　　Jeff Lorbeck表示，在新的移動(dòng)時(shí)代，消費(fèi)者青睞外形輕薄、時(shí)刻開機(jī)、時(shí)刻在線、具有強(qiáng)大圖形多媒體能力的終端產(chǎn)品。在每一部QRD產(chǎn)品“心中”的驍龍?zhí)幚砥鳎哂懈咝阅?、低功耗、支?G/LTE多模多頻、支持WiFi、USB、藍(lán)牙、廣播等廣泛連接選項(xiàng)、支持GPS、格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等重要優(yōu)勢(shì)，其所集成的AdrenoTM GPU、DSP、ISP和傳感器也為各種游戲、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、拍攝和其他應(yīng)用的更佳體驗(yàn)創(chuàng)造了無(wú)限的可能性。

　　全球產(chǎn)業(yè)目前正處于從3G向4G的遷移中，而各個(gè)區(qū)域使用不同技術(shù)和頻段從而帶來(lái)更為復(fù)雜的連接需求。Qualcomm在LTE和多模多頻方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，支持廠商面向推出高速、無(wú)縫連接的終端體驗(yàn)。在LTE領(lǐng)域， Qualcomm已經(jīng)推出第三代LTE解決方案，在極為關(guān)鍵的載波聚合、容量負(fù)載和功耗效率方面遙遙領(lǐng)先于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。事實(shí)上，去年11月份，Qualcomm第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經(jīng)向客戶出樣，該芯片支持現(xiàn)網(wǎng)所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac。

　　Qualcomm日前推出的RF360前端解決方案也首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）；同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)支持GPS、格洛納斯和北斗。

　　除強(qiáng)大的連接能力外，QRD的終端合作廠商還充分受益于Qualcomm獨(dú)有的Adreno圖形處理、影像處理、音頻、傳感等領(lǐng)先技術(shù)以推出差異化的應(yīng)用和服務(wù)體驗(yàn)。Adreno是Qualcomm為先進(jìn)圖形的高效渲染所專門定制的集成GPU，Adreno與驍龍?zhí)幚砥髌渌M件充分優(yōu)化，支持高端3D、多屏運(yùn)行和流暢的游戲和用戶界面，從而為移動(dòng)終端帶來(lái)出色的圖形體驗(yàn)和更低的功耗。影像體驗(yàn)方面，驍龍先進(jìn)的影像技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)一流的性能和效率，可用于OEM定制應(yīng)用或第三方提供的拍攝應(yīng)用。例如，為多款驍龍?zhí)幚砥鲀?yōu)化的Arcsoft? CameraHawkTM應(yīng)用可利用驍龍?zhí)幚砥鳂I(yè)界領(lǐng)先的ISP、驍龍面部處理和降噪功能，實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的低光性能。此外，美國(guó)高通技術(shù)公司還推出了驍龍社交+集成社交網(wǎng)絡(luò)解決方案，以及提供豐富3D音頻效果的驍龍音頻+解決方案，幫助終端廠商更快推出適應(yīng)消費(fèi)者需求的差異化產(chǎn)品。

　　驍龍QRD新品迭出，天語(yǔ)、海信發(fā)布驍龍400 QRD終端

　　針對(duì)不斷增長(zhǎng)的大眾市場(chǎng)需求，美國(guó)高通技術(shù)公司在峰會(huì)期間宣布進(jìn)一步拓展入門級(jí)產(chǎn)品線，推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應(yīng)的QRD平臺(tái)，從而為入門級(jí)智能手機(jī)帶來(lái)強(qiáng)勁的多媒體能力和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的最佳結(jié)合以及更長(zhǎng)的電池壽命。驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術(shù)，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)的最新版本，支持RxD，以及通過單一多模調(diào)制解調(diào)器支持更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗(yàn)。特別值得一提的是，8x10和8x12處理器特別針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)和其他新興市場(chǎng)的需求，支持TD-SCDMA和傳輸速率高達(dá)21Mbps的HSPA+ ，并支持各種SIM卡模式，包括雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待，并支持集成的IZat定位系統(tǒng)。新發(fā)布的驍龍200系列處理器及相應(yīng)的QRD產(chǎn)品預(yù)期將于今年晚些時(shí)候面世。

　　而稍早前，Qualcomm還在Computex期間推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對(duì)應(yīng)的QRD平臺(tái)——現(xiàn)在驍龍400成為首個(gè)針對(duì)大眾市場(chǎng)，同時(shí)提供集成多模3G/LTE連接的雙核及四核處理器的產(chǎn)品系列，該處理器還集成了針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的調(diào)制解調(diào)器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+，將繼續(xù)支持雙卡雙待、雙卡雙通。也就是說(shuō)，深受消費(fèi)者和合作伙伴喜愛的驍龍400系列目前擁有雙核及四核產(chǎn)品，且都支持3G/LTE，面向大眾市場(chǎng)。

　　峰會(huì)期間，驍龍400 8x30處理器及其QRD平臺(tái)大放異彩，深受矚目。大量第三方測(cè)試結(jié)果證明，在網(wǎng)頁(yè)瀏覽、衛(wèi)星導(dǎo)航、游戲體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)連接及綜合性能、功耗等各個(gè)方面，集成雙核Krait CPU和Adreno 305 GPU、支持全制式的驍龍400 8x30處理器，均優(yōu)于競(jìng)品四核處理器。

　　在峰會(huì)上，基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺(tái)，天宇朗通發(fā)布Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模。此外，海信也發(fā)布了采用QRD平臺(tái)的智能手機(jī)T9和U9，分別支持TD-SCDMA和WCDMA。此外Qualcomm還集中展示了驍龍?zhí)幚砥骷癚RD平臺(tái)的在音效、拍攝、圖形處理方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　業(yè)界達(dá)成的共識(shí)是，QRD計(jì)劃將技術(shù)創(chuàng)新、廣泛的產(chǎn)品組合以及優(yōu)化的設(shè)計(jì)相結(jié)合，并聯(lián)合軟件和元器件供應(yīng)商以及工具和資源終端制造商，幫助合作伙伴以快速、經(jīng)濟(jì)有效的方式打造擁有差異化優(yōu)勢(shì)的商用終端。而此次合作伙伴峰會(huì)更是充分印證了Qualcomm對(duì)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一貫承諾，包括日臻完善的QRD計(jì)劃、全面的芯片解決方案、廣泛的產(chǎn)品路線圖和無(wú)線調(diào)制解調(diào)器的領(lǐng)先技術(shù)。