電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：據(jù)報道指出，在IC Insights發(fā)布的2013年全球25大無晶圓廠IC設(shè)計公司排名當中，中國與***IC設(shè)計公司共占據(jù)5個名額，其中展訊和海思位列前15。【詳情】

　　由下表可知，展訊（Spreadtrum）以48%的最高年成長率撥得頭籌，排名14。據(jù)悉，緊隨其后的聯(lián)發(fā)科（MediaTek），以及高通（Qualcomm），三家廠商均致力于移動消費設(shè)備市場。
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　　回望展訊成長之路

　　展訊公司于2001年成立，致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。

　　2012年，巨大的需求推動中國智能手機市場高速發(fā)展，展訊順勢而上，在高通和蘋果牢牢主導高端智能手機之際，敏銳地嗅到了中低端智能手機的巨大商機，成最大受益者之一?！靖嘣斍椋?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tongxin/tongxinxinpian/2013/0319/Spreadtrum_LTE.html" target="_blank">展訊掀四核LTE風暴，芯片廠如何招架？】

　　2013年，高速發(fā)展的展訊銷售額超10億美元，成為中國首個闖入“十億美元俱樂部”的手機芯片設(shè)計公司，也是世界第三大手機基帶芯片供應(yīng)商。

　　同年7月12日，展訊管理層在拒絕了美國公司開出的高價收購談判的情況 下，做出重大決定：與國資控股的清華紫光集團達成私有化協(xié)議，收購總價約17.8億美元。這一價格溢出了7.8億美元，被視為業(yè)內(nèi)最大的收購。

　　在這之前，展訊70%以上的芯片都是出口國外，不到30%在中國本土市場銷售。展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游表示，隨著中國經(jīng)濟發(fā)展，內(nèi)部需求還將不斷增長。他強調(diào)，“整個中國都在談轉(zhuǎn)型，大環(huán)境催生了這樣的公司在中國成長壯大。我個人覺得，今后的幾年，應(yīng)該是在中國產(chǎn)生世界一流半導體設(shè)計公司的時候?！薄靖嘣斍椋?a href="http://www.brongaenegriffin.com/article/90/156/2014/0210335126.html" target="_blank">展訊退市回國，瞄準“中國芯”】

　　隨著4G牌照的頒發(fā)，深耕LTE領(lǐng)域的展訊將再次重磅出擊。

　　海思：一顆冉冉升起的新“芯”

　　多個機構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)均顯示，海思的規(guī)模多年來均位列中國芯片設(shè)計業(yè)榜首：中國半導體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”中，海思以74.2億元的銷售額位列第一。今年3月，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設(shè)計公司銷售排行榜中，海思以21億美元同樣居于首位，其規(guī)模是排名第二位的展訊的2倍。

　　海思半導體最初受到關(guān)注，是在2012年2月于西班牙巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會（MWC）2012”上。華為在會上發(fā)布了高端智能手機“Ascend D quad”，這款智能手機配備了海思半導體開發(fā)的四核應(yīng)用處理器“K3V2”。另外，NTT DoCoMo于2013年4月作為2013年春季機型推出的“Ascend D2 HW-03E”配備的基帶處理LSI和RF信號收發(fā)IC也都是海思半導體生產(chǎn)的。由于當時對于海思的技術(shù)實力并沒有過多了解，因此有人員嘗試通過拆解Ascend D2來了解其實力?！靖嘣斍椋?a target="_blank">超高通，讓日本技術(shù)人員連呼了不起的華為海思】

　　上面提及到的“K3V2”處理器，是華為自主設(shè)計的四核處理器，這個號稱是2012年業(yè)界最小的四核A9架構(gòu)處理器，其主頻高達1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架構(gòu)，，該處理器的規(guī)格為12*12mm，其生產(chǎn)工藝是臺積電40納米LP?！靖嘣斍椋?a href="http://www.brongaenegriffin.com/article/90/153/2012/0921289674.html" target="_blank">華為四核處理器海思K3V2深度解析】

　　海思的成功突圍，亦助力華為快速搶占市場，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機品牌廠，展現(xiàn)雙方合作的成效。與此同時，有人則認為海思芯片或成華為的最大阻礙。【詳情】

　　對于未來的生存發(fā)展之道，華為副董事長徐直軍強調(diào)，華為不把半導體作為其業(yè)務(wù)領(lǐng)域的同時，也不把海思定位為華為唯一的芯片供應(yīng)商，“我們現(xiàn)在采取的是1+1或1+N策略”，也就是說，華為的產(chǎn)品采用一顆海思的芯片，同時還要用一顆或更多顆業(yè)界其他供應(yīng)商的芯片。