(文章來源:CNMO手機(jī)中國)
華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)向中芯國際下單,通過后者最新的14nm工藝生產(chǎn)芯片。海思此前這一芯片代工訂單交由臺積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成,該工廠于2018年年底開始運(yùn)營,直接進(jìn)入16nm工藝生產(chǎn)。
此前,由于美國禁止本國企業(yè)向華為出售美國技術(shù)比重超25%的軟硬件產(chǎn)品。到2019年年底,美國計(jì)劃將這一指標(biāo)從25%降低到10%,以阻攔臺積電等非美國企業(yè)將華為供貨。而中芯國際在2019年第三季度成功量產(chǎn)14nm工藝。據(jù)外媒huaweicentral報(bào)道,這些14nm工藝芯片將主要用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
至于7nm制程芯片,臺積電曾表示,7nm工藝美國技術(shù)占比不到10%,仍然可以向華為繼續(xù)供貨。除此之外,海思將加速芯片產(chǎn)品從7nm轉(zhuǎn)向5nm工藝。目前,臺積電5nm制造工藝的生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到了50%,預(yù)計(jì)最快明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
(責(zé)任編輯:fqj)
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