（文章來源：CNMO手機中國）

華為旗下的海思半導體已經(jīng)向中芯國際下單，通過后者最新的14nm工藝生產(chǎn)芯片。海思此前這一芯片代工訂單交由臺積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成，該工廠于2018年年底開始運營，直接進入16nm工藝生產(chǎn)。

此前，由于美國禁止本國企業(yè)向華為出售美國技術(shù)比重超25%的軟硬件產(chǎn)品。到2019年年底，美國計劃將這一指標從25%降低到10%，以阻攔臺積電等非美國企業(yè)將華為供貨。而中芯國際在2019年第三季度成功量產(chǎn)14nm工藝。據(jù)外媒huaweicentral報道，這些14nm工藝芯片將主要用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

至于7nm制程芯片，臺積電曾表示，7nm工藝美國技術(shù)占比不到10%，仍然可以向華為繼續(xù)供貨。除此之外，海思將加速芯片產(chǎn)品從7nm轉(zhuǎn)向5nm工藝。目前，臺積電5nm制造工藝的生產(chǎn)良率已經(jīng)達到了50%，預計最快明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

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