近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國(guó)人民銀行各種政策的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過(guò)銀行卡檢測(cè)中心金融 IC卡的檢測(cè)，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標(biāo)志著中國(guó)智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會(huì)保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實(shí)力。

　　華虹、大唐科技、國(guó)民技術(shù)等國(guó)內(nèi)芯片廠商正在加緊進(jìn)入金融IC卡市場(chǎng)

　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億張，占新增銀行卡發(fā)卡總量的比例超過(guò)80%，發(fā)卡進(jìn)度明顯加快，金融IC卡已成為我國(guó)新發(fā)銀行卡的主流產(chǎn)品。2015年，我國(guó)計(jì)劃發(fā)行5000萬(wàn)張國(guó)產(chǎn)芯片的金融 IC卡，約占明年發(fā)行的金融IC卡總量的10%。

　　同時(shí)，為了使金融卡交易過(guò)程能使用國(guó)產(chǎn)密碼算法，提升交易的安全性，各廠商積極響應(yīng)中國(guó)人民銀行的要求，在PBOC2.0的基礎(chǔ)上，將金融IC卡應(yīng)用升級(jí)為PBOC3.0，且加入國(guó)產(chǎn)密碼SM2/SM3/SM4算法。

　　華虹提供的芯片在鶴壁銀行、工行重慶分行已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)密碼算法金融IC卡的批量發(fā)卡，并正在配合人民銀行長(zhǎng)沙分行進(jìn)行試點(diǎn)發(fā)卡的準(zhǔn)備。

　　大唐科技的標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡、搭載金融應(yīng)用的行業(yè)IC卡芯片產(chǎn)品，已成功通過(guò)EMVCo、EAL4+和銀聯(lián)芯片等高級(jí)別的安全認(rèn)證、銀行卡檢測(cè)中心PBOC2.0和PBOC3.0應(yīng)用檢測(cè)，可廣泛應(yīng)用于金融領(lǐng)域和金融行業(yè)聯(lián)名卡領(lǐng)域。

　　國(guó)民技術(shù)于9月中旬收到了銀聯(lián)標(biāo)識(shí)產(chǎn)品企業(yè)資質(zhì)認(rèn)證辦公室頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書(shū)》，其公司的金融IC卡芯片正在配合相關(guān)銀行開(kāi)展應(yīng)用測(cè)試，旨在加入國(guó)產(chǎn)芯片金融IC卡發(fā)行的行列。

　　大唐、華虹、復(fù)旦微電子等國(guó)內(nèi)芯片廠商在金融社保IC卡市場(chǎng)也有明顯進(jìn)展

　　截止2014年6月底，全國(guó)社?？ǖ某挚ㄈ藬?shù)達(dá)到6.02億人，其中已具有金融功能的社會(huì)保障卡超過(guò)4.4億張。近年來(lái)，各地社會(huì)保障卡工作突飛猛進(jìn)，發(fā)行對(duì)象從城鎮(zhèn)職工擴(kuò)大到城鎮(zhèn)居民、農(nóng)村居民，全國(guó)30個(gè)省份的335個(gè)地市已發(fā)行社?？?，地市覆蓋率達(dá)87%。

　　根據(jù)小鈔得到的消息，大唐微電子加載金融功能的社保芯片已在山東、江蘇、安徽、河南等二十多個(gè)省市推廣應(yīng)用，金融社保芯片已發(fā)貨量累計(jì)超過(guò)1.3億枚。

　　華虹設(shè)計(jì)的金融社?？ㄒ呀?jīng)在十多個(gè)省級(jí)項(xiàng)目中入圍和批量發(fā)卡。

　　復(fù)旦微電子的金融社保IC卡也已符合社保部的規(guī)范要求，正在努力加入各省市級(jí)項(xiàng)目的發(fā)卡隊(duì)列。

　　同方國(guó)芯、上海復(fù)旦、國(guó)民技術(shù)、中電華大和華虹等國(guó)內(nèi)芯片廠商已經(jīng)占有了居民健康卡市場(chǎng)的85%以上的份額

　　居民健康卡也是國(guó)內(nèi)各國(guó)產(chǎn)芯片公司爭(zhēng)搶的大蛋糕，也是國(guó)產(chǎn)芯片占有率較高的領(lǐng)域。

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2013年同方國(guó)芯的居民健康卡芯片的市場(chǎng)占有率為70%，上海復(fù)旦公司市場(chǎng)占有率達(dá)到 15%，其他廠商占15%，市場(chǎng)集中度相對(duì)較高。

　　從衛(wèi)生部備案的情況看，該市場(chǎng)的參與者是同方國(guó)芯、上海復(fù)旦、國(guó)民技術(shù)、中電華大和上海華虹等公司。

　　同方國(guó)芯，是國(guó)內(nèi)首家獲得居民健康卡生產(chǎn)單位備案證書(shū)和產(chǎn)品備案證書(shū)的企業(yè)。2012年以來(lái)，同方國(guó)芯在江蘇、河南、湖北、湖南、四川等省市的居民健康卡項(xiàng)目中均實(shí)現(xiàn)批量發(fā)卡。

　　復(fù)旦微電子的FM12CD32芯片和FMCOS2.0卡片操作系統(tǒng)是衛(wèi)生部統(tǒng)計(jì)信息中心首批通過(guò)備案的健康卡產(chǎn)品，此前已經(jīng)應(yīng)用于內(nèi)蒙古鄂爾多斯市、遼寧省錦州市、江蘇省淮安市、山東省棗莊市、湖北省武漢市和上海閔行區(qū)發(fā)行的居民健康卡項(xiàng)目中。2013年，復(fù)旦微電子的大容量FM1280雙界面JAVA 智能卡芯片產(chǎn)品，于2014年通過(guò)衛(wèi)生部統(tǒng)計(jì)信息中心居民健康卡產(chǎn)品備案。

　　大唐技術(shù)等其他廠商也計(jì)劃加入居民健康卡的市場(chǎng)。

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　　聊完了中國(guó)芯的市場(chǎng)，我們?cè)賮?lái)看看，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)外芯片還存在多少差距呢？小編搜羅了好些資料，將國(guó)內(nèi)芯片和國(guó)外芯片的幾點(diǎn)對(duì)比羅列如下，供各位參考。

　　IC卡是一個(gè)具有中央處理器的微型操作平臺(tái)，屬于高新技術(shù)產(chǎn)品，其技術(shù)含量和復(fù)雜程度非常高，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、工藝、封裝、軟件、應(yīng)用系統(tǒng)等六大方面。更好的性能、更高的可靠性、更低的成本、超低的功耗以及承載更多的應(yīng)用等方面是智能卡技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。國(guó)外有P5系列、P6系列NXP公司產(chǎn)品和 SLE66系列、SLE77系列英飛凌公司產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)近幾年的研發(fā)快速地推出了符合市場(chǎng)需求32bit CPU、ROM+EEPROM架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　總的來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)外芯片的現(xiàn)狀可以概括為以下幾點(diǎn)：

　　國(guó)內(nèi)芯片在工藝、綜合性能、安全性方面與國(guó)外芯片還存在一定差距，但這個(gè)差距正在迅速縮小；

　　在最重要、最基礎(chǔ)的安全性方面，通過(guò)EMVCo認(rèn)證的積累，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，達(dá)到了實(shí)際商用的水平；

　　銀聯(lián)自主檢測(cè)體系的迅速成熟，加速了國(guó)內(nèi)芯片安全水平的提升，也為國(guó)內(nèi)金融IC卡的芯片商用提供了測(cè)評(píng)保障；

　　對(duì)于國(guó)密算法，國(guó)內(nèi)芯片更有技術(shù)積累，安全設(shè)計(jì)全面、領(lǐng)先

　　以下從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝等方面分析國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)外芯片的現(xiàn)狀。

　　芯片設(shè)計(jì)

　　金融安全I(xiàn)C卡芯片的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)可靠性、安全性、低功耗的要求非常高。目前，我國(guó)的金融安全I(xiàn)C卡市場(chǎng)普遍采用ROM+EEPROM架構(gòu)， 通常采用32 bit 、16bit以及8bit CPU，安全要求CCEAL4+或銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證等級(jí)以上。在低功耗設(shè)計(jì)上，最主要的指標(biāo)為非接交易的最小場(chǎng)強(qiáng)Hmin。在可靠性方面，關(guān)鍵指標(biāo)是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器EEPROM或FLASH的讀寫(xiě)次數(shù)和保存時(shí)間。

　　下表為國(guó)外（以NXP的P5、P6和英飛凌的SLE77、SLE66為例子）與國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品（第1代、第2代）的這些的對(duì)比。

　　國(guó)外芯片通常采用8 bit或16 bit的CPU，而國(guó)內(nèi)的芯片通常選用32 bit CPU。32 bit的CPU運(yùn)算效率較高，代碼的密度相對(duì)較高。

　　國(guó)外的一代產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器通常采用EEPROM或FLASH，二代產(chǎn)品受工藝線寬的限制通常的采用FLASH，NXP的P6產(chǎn)品對(duì)外聲稱(chēng)是 EEPROM，其事實(shí)的實(shí)現(xiàn)原理也是FLASH，而國(guó)內(nèi)的一代和二代產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器通常是EEPROM。EEPROM的可靠性得到批量應(yīng)用的檢驗(yàn)。在程序存儲(chǔ)器方面，國(guó)內(nèi)國(guó)外的芯片，通常都選用ROM。在目前，ROM的可靠性和安全性比FLASH的高。

　　在認(rèn)證方面，國(guó)外芯片往往采用國(guó)外的CC認(rèn)證體系，產(chǎn)品通常通過(guò)EAL5+和EMVCo，而國(guó)內(nèi)芯片往往通過(guò)國(guó)內(nèi)的認(rèn)證體系，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品通常通過(guò)銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證和國(guó)米局的國(guó)密型號(hào)（二級(jí)）認(rèn)證。

　　在算法方面，國(guó)內(nèi)芯片在支持國(guó)際算法DES、RSA、SHA等國(guó)際算法外，還支持了國(guó)密算法SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SSF33等，這一部分增加，在加強(qiáng)金融系統(tǒng)的安全性的同時(shí)，也部分增加芯片的成本。

　　在低功耗方面，國(guó)外的一代芯片優(yōu)于國(guó)內(nèi)一代芯片，而二代芯片的水平相當(dāng)，都能達(dá)到1.0A/M的水平，這項(xiàng)指標(biāo)的直接體驗(yàn)是在同一讀卡器的可刷卡的距離相當(dāng)。

　　工藝

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)是金融安全I(xiàn)C芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，由許多復(fù)雜工序組成。工藝線寬為半導(dǎo)體工藝技術(shù)重要指標(biāo)。

　　對(duì)于智能卡芯片，NXP、英飛凌、三星等國(guó)際頂尖的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們的一代產(chǎn)品采用180nm或220nm的工藝線寬，而國(guó)內(nèi)的一代通常采用180nm的工藝技術(shù)。在一代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)外芯片所采用的工藝基本在同一工藝節(jié)點(diǎn)上。

　　在二代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm的工藝，而國(guó)外產(chǎn)品通常選用90nm的工藝技術(shù)。在這一方面，由于在90nm及以下線寬的工藝，無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正的EEPROM，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm工藝。

　　芯片的封裝

　　芯片的封裝，主要有芯片的減劃、模塊的封裝及測(cè)試等方面，在這方面國(guó)內(nèi)有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)，加工的質(zhì)量及成本都優(yōu)于國(guó)外的相關(guān)企業(yè)。不過(guò)，需要提一點(diǎn)的是，目前雙界面的條帶基本都掌握在國(guó)際廠商FCI中，但是，國(guó)內(nèi)也有些產(chǎn)品在得到可靠性的驗(yàn)證，可大批量使用。

　　在如火如荼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，小鈔相信在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，在各家廠商堅(jiān)持不懈的努力下，在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，國(guó)產(chǎn)芯片將來(lái)無(wú)論在金融領(lǐng)域還是非金融領(lǐng)域，都會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，最后甚至可以走出國(guó)門(mén)，在國(guó)外IC卡芯片的浪潮中占領(lǐng)一席之地。

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